株式会社KOKUSAI ELECTRIC
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- 設立
- 2017年
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- 従業員数
- 1,118名
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- 平均年齢
- 44.7歳
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株式会社KOKUSAI ELECTRIC
株式会社KOKUSAI ELECTRICの過去求人情報一覧
仕事
プライム上場/残業月20h/年休128日/在宅勤務可(最大週3日)/フレックス制/住宅・家族手当など福利厚生充実 ■業務内容: 半導体製造装置で世界トップレベルの技術力とシェアを誇る当社にて技術マーケティングのスペシャリストとして従事いただきます。 ・調査・分析並びにそこから導かれる当社事業に必要な要素、事項を経営陣や関係部門にフィードバック、提言 デバイス業界、最先端デバイスを含むデバイスの最新動向に係る調査は、特許調査、デバイス関連セミナー、TechInsights等の技術情報機関、各種学会、顧客との対話等を通じて行っていただきます。 調査を通じた業界ネットワーキングとその深耕に基づくより精度の高い情報収集が求められます。 技術マーケティング部門は、それぞれが高度な知見と経験を有する専 門集団のため、原則として、組織マネジメント業務は多くありません。 ■就業環境 在宅勤務:週2日以上出社、それ以外は在宅勤務 月あたりの残業時間:平均20時間程度 ■同社の魅力と特徴: 【◇世界シェアトップクラス/高い成膜技術を誇るグローバルメーカー】 半導体製造過程の中で、高い品質で均一形成が出来る「成膜プロセス技術」を誇り、物理的限界に近い10nmの微細加工技術をはじめ、縦型拡散CVD装置分野の世界シェアは50%超と高く、業界をリードする技術集団です。 【◇需要増業界/新たな装置開発や要素開発に積極投資】 世界初の「縦型成膜装置」を開発し、省スペース化と生産性アップに貢献。半導体分野は電子機器の多様化によるメモリ市場の拡大や、AI・自動運転などIoT社会の浸透加速による幅広いデバイス市場の活性化により需要が拡大し、次々と新しい技術や製造方法が生まれています。 【◇福利厚生や各種手当充実/働きやすい環境を整備】 住宅手当、転居を伴う転職時の引っ越し代補助のほか幅広い福利厚生が特徴です。フレックス制度や分単位の残業代支給、男性も既に10名程育休取得実績有、週に一度の定時退社デーの推進など働きやすい環境です。
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町5F受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
神田駅(東京都)、淡路町駅、岩本町駅
給与
<予定年収>1,100万円~1,300万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):600,000円~720,000円<月給>600,000円~720,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(6月・12月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容:同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。連結従業員数2,429名(2023年3月31日現在)
出典:doda求人情報
仕事
【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当。その他、スキルに応じて国際規格(SEMIスタンダード、CEマーキングなど)への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務(熱流体解析)を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。チームは4~5名体制で、1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。 ※海外出張の機会もあります。
給与
【1】~【5】月給23万円以上 【6】月給21万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。
勤務地
富山事業所/富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK(駐車場完備)
仕事
【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当。その他、スキルに応じて国際規格(SEMIスタンダード、CEマーキングなど)への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務(熱流体解析)を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。チームは4~5名体制で、1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。 ※海外出張の機会もあります。
給与
【1】~【5】月給23万円以上 【6】月給21万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。
勤務地
富山事業所/富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK(駐車場完備)
仕事
【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当します。その他、スキルに応じて国際規格(SEMIスタンダード、CEマーキングなど)への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務(熱流体解析)を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当します。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。チームは4~5名体制で、1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。
給与
【1】~【5】月給23万円以上 【6】月給21万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。
勤務地
富山事業所/富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK(駐車場完備)
仕事
【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当します。その他、スキルに応じて国際規格(SEMIスタンダード、CEマーキングなど)への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務(熱流体解析)を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当します。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。チームは4~5名体制で、1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。
給与
【1】~【5】月給23万円以上 【6】月給21万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。
勤務地
富山事業所/富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK(駐車場完備)
仕事
【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当します。その他、スキルに応じて国際規格(SEMIスタンダード、CEマーキングなど)への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務(熱流体解析)を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当します。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】フィールドエンジニア お客様の工場に出向いて、組み立て・通電・動作テストなどを行い、納品された半導体製造装置を稼働できる状態にします。また、不具合の確認や現地のお客様のサポートも併せて行います。 <ポイント> ■チームは4~5名体制です。 ■1案件につき数週間から3カ月ほど現地に滞在するため、海外で過ごす機会が多くなります。 【5】品質保証 半導体製造装置の品質保証業務をお任せします。 具体的には、出荷前装置の動作確認、検査結果をまとめた書類の作成に加えて、出荷後のトラブル対応があれば対処報告も行います。 <ポイント> ■業務プロセス上のKPI・指標等、今までのやり方を改善している真っ最中です。 ■新しいシステム・仕組みを導入し、次の世代をつくる絶好のチャンスです。
給与
【1】~【5】月給25万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。
勤務地
富山事業所/富山県富山市八尾町保内2-1 ※車通勤OK(駐車場完備)
仕事
入社後、適性や希望を考慮し、いずれかの業務をお任せします。 【1】電気設計 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般に携わります。 具体的には、仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を平行して担当。その他、スキルに応じて国際規格(SEMIスタンダード、CEマーキングなど)への対応業務などもお任せします。 【2】機械設計 半導体製造装置の機械設計・シミュレーション業務(熱流体解析)を担当します。 具体的には、半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計・検討・試作・レビュー・評価などを行います。 【3】ソフト設計エンジニア 半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当します。 具体的には、お客様の課題や要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定します。5名程のチームでユニット設計を行い、要件定義・開発・納品後の機能追加・改善などを担当。さまざまな角度から検証を行い、高い効率性や安全性を実現した使いやすい製品をつくり上げてください。 【4】測定・分析 シリコンウエハーに形成した薄膜の測定・分析を担当します。 高精度の分析装置、あるいは専用の測定器を用いて、被膜の分析及び評価を分子レベルで実施します。 【5】プロセス設計 半導体製造装置のプロセス設計を担当します。 具体的には、半導体デバイス製造に使用される薄膜の研究・開発や、次世代アニール装置の設計、プロセスに関するお客様対応などをお任せいたします。 【6】経理 同社にて経理業務を担当します。 具体的には、月次・年次決算のとりまとめ、月次・年次決算の作成、連結財務諸表作成、予算策定、業績管理、原価管理などをお任せします。
給与
月給23万円以上 ※前職の経験・能力・給与を最大限考慮の上決定します。
勤務地
富山事業所(富山県富山市) ※転勤なし ※車通勤OK(駐車場完備)
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