掲載予定期間:2022/7/14(木)~2022/10/12(水)

株式会社新川 【西東京/武蔵村山】サービスエンジニア(半導体製造装置)アジア等に海外出張有/英語を活かせる

  • 正社員
仕事内容

【西東京/武蔵村山】サービスエンジニア(半導体製造装置)アジア等に海外出張有/英語を活かせる

半導体製造装置(ボンディング装置)メーカーである当社において、サービスエンジニアとしてご活躍いただきます。
■業務内容:
・納入機故障に関する部品手配、発送/装置納入立上げ、故障/対策対応、装置評価などに関する出張対応(国内外)
・社内開発、テストボンド等に関する業務/拠点統制(月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供)に関するサポート業務
・自社装置組立調整作業
※想定される残業時間は20時間程度です。/※海外出張が発生する可能性がございます。(主な出張先:台湾、韓国)
■出張の頻度、範囲:
国内出張:月1回(もしくはそれ以下)、期間は日帰り~5日間程度、エリアは日本国内(北海道~九州)
海外出張:年3回、期間は日帰り~30日間程度、エリアは台湾、韓国、中国、マレーシア等
※上記は通常時のイメージですが、現在のコロナ禍の海外出張では、年1回程度、最長3ヶ月もあり得ます。 ※入社直後は出張が発生する可能性は低いです。
■配属部署:CS部西東京サービスグループは7名で構成されております。35歳以上の組織となるため若返りを図るために採用をしています。
■当社の特徴:
秒進分歩の半導体は今やあらゆる製品分野で、より微細な構造、極限の生産性、計画した生産量と品質を確実に実現できる安定性を競う時代を迎えています。当社は世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。製品の信頼性を高める制振構造の研究、品質を監視し不良発生前に原因を取り除くために有効な画像処理技術の研究、相互に関係した多次元の最適制御を行なうソフトウェア、ハードウェアの実現など、現実に即した応用開発を進めています。
■グローバル展開:東京本社、タイ工場、ベトナムのソフトウェア開発子会社を中心に、17ヶ所の拠点を設置。お客様の技術支援を第一に考え、グローバルなネットワークを展開しています。先進技術の研究を目的に、海外との技術交流も積極的に進め、グローバルな視点から、革新的な製品を創出する開発・設計・生産体制を構築しています。マーケティング活動から製品開発・販売、そして納入後のテクニカルサポートにわたる細かなサービスは、世界中のユーザーから信頼を集める新川ブランドを確立しています。

対象となる方

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

<応募資格/応募条件>
・何かしらのメンテナンスのご経験

■歓迎条件:
・産業用ロボット扱い経験、工場メンテナンス経験
・英語力



<語学力>
歓迎条件:英語中級

勤務地

<勤務地詳細>
本社
住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
受動喫煙対策:屋内全面禁煙

<転勤>
当面なし
将来的に可能性はあります。

<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅)

<オンライン面接>

勤務時間

<勤務時間>
8:45~17:25 (所定労働時間:7時間45分)
休憩時間:55分
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
残業(想定):月平均20時間程度

雇用形態

正社員

<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項無し

<試用期間>
3ヶ月
補足事項無し

給与

<予定年収>
400万円~600万円

<賃金形態>
月給制
補足事項無し

<賃金内訳>
月額(基本給):230,000円~340,000円

<月給>
230,000円~340,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。

記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含みます。

待遇・福利厚生

通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:車通勤の場合はガソリン代を支給します。
寮社宅:有(東京都武蔵村山市)
社会保険:補足事項無し
退職金制度:補足事項無し

<定年>
60歳

<教育制度・資格補助補足>
社内・社外研修、eラーニング

<その他補足>
社会保険完備(雇用・健康・労災・厚生年金)、独身寮・社宅、社員食堂、退職金(確定給付企業年金)、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備

休日・休暇

完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇1日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数122日

GW、夏季休暇、年末年始、特別休暇(慶弔)、産前・産後休暇、育児休暇(取得実績有)
※有給休暇:入社3か月後に8割以上出勤者に対し、入社月により1日~14日の有給を付与。入社2年目以降は11-20日

会社概要

事業概要
【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】
半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ(bonder:接合装置)として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。
所在地
〒208-8585
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
設立
2019年7月
従業員数
185名
上場市場名
非上場
資本金
100百万円
平均年齢
41歳

応募方法

応募方法

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応募の流れ
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※海外企業が雇用元となる求人にご応募いただいた場合、当該国の提携会社の担当者からご連絡を行うことがあります。あらかじめご了承ください。

【拠点名】
シンガポール:PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港:PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国:PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾:台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム:PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国:英創人材服務(上海)有限公司、英創人力資源服務(深セン)有限公司
マレーシア:Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン:John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ:PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.

企業URL
https://www.shinkawa.com/corporate/outline.html

※1.本案件以外にご紹介できる求人がご用意できない場合には、求人発生時までカウンセリングをお待ちいただいております。予めご了承ください。

求人コード 3006444325

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