日鉄マイクロメタル株式会社
【埼玉】環境安全業務(管理職候補)◆半導体素材◆日本製鉄G/世界シェアトップクラス/年休123日
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【半導体接続材料メーカー/世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化/世界シェアトップクラス/土日祝日休み/マイカー通勤可】
■業務内容:
環境安全部にて、環境、安全、防災等に関する業務をご担当いただきます。
ご経験や適性を踏まえ、入社後にお任せする業務を決定いたします。
■業務詳細:
1.ISO14001環境マネジメントシステムの事務局業務
2.安全衛生関係の体制整備とその維持・管理
3.防災関係の体制整備とその維持・管理
4.化学品安全に関わる業務
5.産業廃棄物管理体制の整備・維持・管理
6.マネジメント業務。環境安全部の人材育成、業務管理等
■当ポジションのやりがい
ISOの企業窓口として総合的なスキルを習得でき、社内のプロとしてのキャリアを築くことができます。社内外との折衝も頻繁にあり、海外顧客とのリレーションも多いため、折衝スキルのほか現場対応力等も大幅に養うことができます。
■当社の特徴(世界トップクラスの開発技術):
2009年に同素材のボンディングワイヤを開発し量産化に成功。長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から同による開発のニーズが急増してます。
世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、当社は世界初の技術革新に成功。現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大中の為、今後も好景気が期待できます。
■配属先情報:
環境安全部:8名(兼務社含む)
■今後の展望:
ボンディングワイヤは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。長年、金を素材とすることが主流でしたが、金の価格相場が高騰し、より安価な銅を素材とした製品ニーズが急増していました。世界中の企業が幾度となく開発に挑戦する中で、2009年、当社が世界に先駆けて銅素材のボンディングワイヤの開発・量産化に成功しました。現在もグローバル規模での取引が多く、今後も成長を見込んでいます。
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・安全衛生管理・環境管理・防災部門での実務経験
■歓迎条件:
・ISO14001環境マネジメントシステムに関わる業務全般
※例:ISO14001内部環境監査員としての実務経験
・環境管理・安全衛生管理・防災管理・化学物質管理・廃棄物管理に関する公的資格
勤務地
本社
住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1
勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所
<勤務地補足>
・マイカー通勤可
・通勤用マイクロバスもあります!
<転勤>
当面なし
当面転勤の予定はありませんが将来的に海外等の転勤有。
<オンライン面接>
可
勤務時間
フレックスタイム制
コアタイム:11:00~15:00
フレキシブルタイム:7:00~11:00、15:00~21:00
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
8:30~17:30
<その他就業時間補足>
■残業:月平均20時間(繁閑により増減)
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
試用期間中の勤務条件の変更はございません。
給与
650万円~830万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):360,000円~430,000円
<月給>
360,000円~430,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※予定年収は月収×12ヶ月と2024年支給ベースの賞与の合計金額に
当社平均残業20Hベースの残業手当を合算した金額です。
■昇給:年1回
■賞与:年2回(7月、12月)
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:会社規定に基づき支給
寮社宅:社内規定有り
社会保険:社会保険完備
退職金制度:補足事項なし
<定年>
60歳
<育休取得実績>
有
<教育制度・資格補助補足>
■OJT・研修支援制度
■研修制度(社内研修・通信教育)※通信教育は修了時に受講料を全額補助いたします
<その他補足>
■寮社宅補足:家賃補助として会社負担あり(8割限度)※指定単身寮は月6,900円の自己負担あり(※適用条件あり)
■育児・介護休業制度
■社員食堂(厨房無し)
■従業員専用駐車場
休日・休暇
年間有給休暇1日~10日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数123日
夏季休暇(4日)、年末年始休暇(5日)、有給休暇(入社時1日~10日付与、次年度以降20日付与)
会社概要
- 事業概要
■事業内容:
半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売
※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、マイクロソルダーボール- 所在地
〒358-0032
埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1- 設立
- 1987年2月
- 従業員数
- 300名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 250百万円
- 平均年齢
- 40歳
応募方法
応募方法
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※海外企業が雇用元となる求人にご応募いただいた場合、当該国の提携会社の担当者からご連絡を行うことがあります。あらかじめご了承ください。
【拠点名】シンガポール:PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港:PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国:PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾:台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム:PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国:英創人材服務(上海)有限公司、英創人力資源服務(深セン)有限公司
マレーシア:Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン:John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ:PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.
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