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関東、半導体製造装置-セールスエンジニア・アプリケーションエンジニア・FAE、正社員 の転職・求人検索結果
関東、半導体製造装置-セールスエンジニア・アプリケーションエンジニア・FAE、正社員の転職・求人検索結果です。茨城県、栃木県、群馬県など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数 19 件中 1〜19件 を表示
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- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- アプリケーションエンジニア (中国駐在候補)/一部上場/平均年収890万越え/東京勤務
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 本社 大田区大森北2-13-11
- 給与
- 【予定年収】600万円〜800万円(残業手当：有)月給:250,000円〜350,000円基本給:250,000円〜350,000円賃金形…
- 事業内容
- ■要約：半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では…
- 正社員
- 仕事内容
- ディレクター、テクノロジーコンサルタンシー（M6）
- 対象
- 【学歴】大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 本社東京都港区海岸3-20-20 名古屋サービスセンター愛知県名古屋市中区大須4-1-70 大阪オフィス大阪府大阪…
- 給与
- 【年収】1,500万円〜(残業手当：有)【月給】月給:1,000,000円〜賃金形態：月給制昇給有無：有予定年収はあ…
- 事業内容
- ■企業概要：同社は半導体製造の前工程と呼ばれるプロセスに不可欠な半導体製造装置メーカーで、販売台数で…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- レーザアプリケーションエンジニア/一部上場/平均年収890万越え/東京勤務
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 本社 大田区大森北2-13-11
- 給与
- 【年収】600万円〜900万円(残業手当：有)【月給】240,000円〜400,000円基本給:240,000円〜400,000円賃金形…
- 事業内容
- 半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では世界シェ…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【東京】フィールドエンジニア〜JASDAQ上場企業／最先端技術を扱う半導体専門商社〜
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 本社東京都品川区西五反田2-27-4
- 給与
- 【予定年収】450万円〜600万円(残業手当：有)月給:257,000円〜343,000円(以下一律手当を含む)※固定残業手…
- 事業内容
- ■概要:エレクトロニクス、船舶、環境向け製品・材料を取り扱うJASDAQ上場のメーカー機能を持った技術専門…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【勤務地希望考慮】フィールドエンジニア〜JASDAQ上場企業／最先端技術を扱う半導体専門商社〜
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 本社東京都品川区西五反田2-27-4 名古屋テクニカルサービスセンター愛知県刈谷市東刈谷町3-9-3
- 給与
- 【予定年収】450万円〜600万円(残業手当：有)月給:257,000円〜343,000円(以下一律手当を含む)※固定残業手…
- 事業内容
- ■概要:エレクトロニクス、船舶、環境向け製品・材料を取り扱うJASDAQ上場のメーカー機能を持った技術専門…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【品川】アプリケーションエンジニア（Mature Products and Services）
- 対象
- 【学歴】大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 本社東京都品川区北品川4-7-35
- 給与
- 【予定年収】400万円〜700万円(残業手当：有)月給:200,000円〜賃金形態：月給制昇給有無：有予定年収はあく…
- 事業内容
- ■概要：半導体露光装置世界シェアトップクラスの実績を誇る、研修制度充実のグローバル企業です。■詳細：…
- 正社員
- 仕事内容
- アプリケーションエンジニア ※真空技術において世界トップクラス企業
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社千葉県八千代市吉橋1078-1
- 給与
- 【予定年収】410万円〜500万円(残業手当：有)月給:250,000円〜300,000円賃金形態：月給制昇給有無：有予定…
- 事業内容
- ■事業概要：各種真空ポンプ、真空計、排ガス処理装置の製造・販売を行っています。■事業詳細：真空技術の…
- 正社員
- 仕事内容
- 技術営業職※SiCパワー半導体を用いた開発実績多数・新興国向け新事業も展開
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都品川区東品川2-3-14
- 給与
- 【年収】400万円〜600万円(残業手当：有)【月給】月給:280,000円〜450,000円基本給:280,000円〜450,000円賃…
- 事業内容
- パワエレとは、電力用半導体素子を用いた電力変換、電力開閉に関する技術を扱う分野の総称で、交流から直流…
- 正社員
- 仕事内容
- 【1800717】 Application Engineer III Senior -（E3）
- 対象
- 【学歴】大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 本社東京都港区海岸3-20-20 名古屋サービスセンター愛知県名古屋市中区大須4-1-70 大阪オフィス大阪府大阪…
- 給与
- 【予定年収】750万円〜1,150万円(残業手当：有)月額:625,000円〜賃金形態：年俸制昇給有無：有予定年収はあ…
- 事業内容
- ■事業内容：半導体製造装置の開発、販売、保守・サービス（エピタキシャル成長装置、RTP装置、エッチング…
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京】フィールドエンジニア〜転勤無/無塵搬送昇降機（クリフター）は圧倒的世界シェア〜
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- 東京支店東京都千代田区外神田5-1-5
- 給与
- 【年収】300万円〜600万円(残業手当：有)【月給】180,000円〜360,000円基本給:180,000円〜360,000円賃金形…
- 事業内容
- 「自動搬送設備及び特殊設備の設計、製作から設置、販売及びメンテナンス」「人に優しい住環境製品の開発、…
- 正社員
- 上場企業
- 5名以上採用
- 仕事内容
- （東京）フィールドエンジニア／世界トップクラスシェアの製品群／半導体の微細化を支える先端成膜技術
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都多摩市永山6-23-1
- 給与
- 【年収】400万円〜700万円(残業手当：有)【月給】250,000円〜賃金形態：月給制昇給有無：有予定年収はあく…
- 事業内容
- ■事業内容：・半導体製造装置（プラズマCVD装置、プラズマALD装置、減圧CVD装置、エピタキシャル製造装置…
- 正社員
- 仕事内容
- アプリケーションエンジニア IV（E4）
- 対象
- 【学歴】大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 本社東京都港区海岸3-20-20
- 給与
- 【年収】750万円〜1,200万円(残業手当：有)【月給】月給:350,000円〜賃金形態：月給制昇給有無：有予定年収…
- 事業内容
- ■事業内容：半導体製造装置の開発、販売、保守・サービス（エピタキシャル成長装置、RTP装置、エッチング…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- CMP装置のプロセス開発エンジニア 〜東証1部上場、世界のEBARA／世界シェア上位を誇る製品です〜
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 藤沢事業所・藤沢工場神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1 藤沢事業所 V3棟
- 給与
- 【年収】400万円〜720万円(残業手当：有)【月給】月給:240,000円〜基本給:240,000円〜賃金形態：月給制昇給…
- 事業内容
- ■事業内容：同社はカンパニー制度を設け、以下の３つの領域で事業を展開しています。(1)風水力機械カンパ…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 技術コーディネーション（CMP装置）※東証1部上場、世界のEBARA／世界シェア上位を誇る製品
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 藤沢事業所・藤沢工場神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1 藤沢事業所 V3棟
- 給与
- 【年収】400万円〜720万円(残業手当：有)【月給】月給:240,000円〜基本給:240,000円〜賃金形態：月給制昇給…
- 事業内容
- ■事業内容：同社はカンパニー制度を設け、以下の３つの領域で事業を展開しています。(1)風水力機械カンパ…
- 正社員
- 仕事内容
- 【横浜／アプリケーションエンジニア】就業環境◎／世界最大級真空バルブメーカー／市場シェアトップクラス
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社神奈川県横浜市神奈川区金港町2-6
- 給与
- 【年収】400万円〜750万円(残業手当：有)【月給】月給:200,000円〜350,000円賃金形態：月給制昇給有無：有…
- 事業内容
- 世界・日本国内シェアトップクラスを持つ、真空バルブにおいて世界のリーディングカンパニーです。同社はス…
- 正社員
- 未経験歓迎
- 仕事内容
- 【未経験者歓迎】エンジニア〜最先端半導体装置の立ち上げ・保守・メンテナンス業務に従事して頂きます〜
- 対象
- 【学歴】大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 本社神奈川県横浜市港北区新横浜3-19-5
- 給与
- 【年収】350万円〜500万円(残業手当：有)【月給】月給:290,000円〜410,000円賃金形態：年俸制昇給有無：有…
- 事業内容
- ■事業内容：(1)リユース事業半導体、FPD装置・部品の買取、販売(2)エンジニアリング事業ライン移設、リフ…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- アプリケーションエンジニア【東証一部】【有給消化率70%超】ワイヤボンダ国内シェア大部分
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社 ※2017年12月に新宿へ本社機能移転東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
- 給与
- 【年収】450万円〜600万円【月給】320,000円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下す…
- 事業内容
- 【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつ…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 営業技術/一部上場/平均年収890万越え/東京勤務
- 対象
- 【学歴】大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 本社東京都大田区大森北2-13-11
- 給与
- 【年収】600万円〜900万円(残業手当：有)【月給】月給:240,000円〜400,000円基本給:240,000円〜400,000円賃…
- 事業内容
- ■要約：半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- フラットパネルディスプレイの検査装置に関するエンジニア 東証一部／シミュレーションソフト業界
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都千代田区神田練塀町3
- 給与
- 【年収】450万円〜990万円(残業手当：有)【月給】月給:250,000円〜400,000円基本給:250,000円〜400,000円賃…
- 事業内容
- ■事業概要：同社は製造業のお客様向けに、一貫してCAE（科学技術計算およびエンジニアリングといったシミ…
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