東京都、プロセスエンジニア(後工程) の転職・求人検索結果

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  • 契約社員
  • 転勤なし
  • 5名以上採用
仕事内容
■業務内容: FC-BGA基板のプロセスエンジニアとして以下の業務をお任せ致します。 1.現場のデータを見なが
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>日本支社住所:東京都中央区京橋2-1-3 京橋トラストタワー12F勤務地最寄駅:銀座線/京橋駅…
最寄り駅
京橋駅(東京都)、宝町駅(東京都)、東京駅
給与
<予定年収>700万円~1,300万円<賃金形態>年俸制特記事項なし<賃金内訳>年額(基本給):7,000,000円…
事業概要
■事業内容:1970年に設立された韓国初の総合電子部品専門企業です。 現在では世界市場をリードするグローバ…
  • 正社員
仕事内容
半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計担当として下記業務を担当
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>東京オフィス住所:東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅:都…
最寄り駅
芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅
給与
<予定年収>650万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):410,000円~640,000円<月…
事業概要
■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
~精密計測機器と半導体製造装置の二つの分野で、国内・世界トップクラスのシェアを獲得している装置メーカ
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>八王子工場住所:東京都八王子市石川町2968-2 勤務地最寄駅:JR八高線/北八王子駅受動喫煙…
最寄り駅
北八王子駅、小宮駅、豊田駅
給与
<予定年収>630万円~730万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~360,000円<月給…
事業概要
【目指す姿】未来を見据え、全てのステークホルダーの皆さまと課題を乗り越え、持続可能な未来を創り上げて…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
~精密計測機器と半導体製造装置の二つの分野で、国内・世界トップクラスのシェアを獲得している装置メーカ
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>八王子工場住所:東京都八王子市石川町2968-2 勤務地最寄駅:JR八高線/北八王子駅受動喫煙…
最寄り駅
北八王子駅、小宮駅、豊田駅
給与
<予定年収>610万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~400,000円<月給…
事業概要
【目指す姿】未来を見据え、全てのステークホルダーの皆さまと課題を乗り越え、持続可能な未来を創り上げて…
  • 正社員
  • 5名以上採用
仕事内容
【2014年7月にテクノプログループ4社が統合してできた1万名を超える大企業/多数の案件から成長に適した案
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>【テクノプロ・エンジニアリング社】八王子支店住所:東京都八王子市旭町10-2 八王子TCビル7…
最寄り駅
八王子駅、京王八王子駅、京王片倉駅
給与
<予定年収>350万円~500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~500,000円<月給…
事業概要
■事業内容:正社員として雇用する20,000人を越える技術者・研究者を擁する独立系技術人材サービス企業であ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
東京のグローバルキープロダクトユニットビジネス部門のシニアプロセスエンジニアを募集します。 PEALDまた
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都多摩市永山6-23-1 勤務地最寄駅:小田急線・京王線/永山駅受動喫煙対策:…
最寄り駅
はるひ野駅、小田急永山駅、京王永山駅
給与
<予定年収>800万円~1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):500,000円~750,000円<月…
事業概要
■事業内容:ウェハ処理用の半導体プロセス装置の大手サプライヤであるASM International N.V.の日本法人と…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
東京のグローバルキープロダクトユニットビジネス部門のシニアプロセスエンジニアを募集します。 PEALDとPE
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都多摩市永山6-23-1 勤務地最寄駅:小田急線・京王線/永山駅受動喫煙対策:…
最寄り駅
はるひ野駅、小田急永山駅、京王永山駅
給与
<予定年収>800万円~1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):500,000円~750,000円<月…
事業概要
■事業内容:ウェハ処理用の半導体プロセス装置の大手サプライヤであるASM International N.V.の日本法人と…
  • 正社員
仕事内容
世界トップメーカーに導入される先端半導体の製造装置となるフリップチップボンダの新機種開発/カスタマイ
対象
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅
給与
<予定年収>420万円~682万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~390,000円<月給…
事業概要
【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつ…
  • 正社員
仕事内容
半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計(PDG)担当として下記業
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>東京オフィス住所:東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅:都…
最寄り駅
芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅
給与
<予定年収>370万円~640万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):237,000円~390,000円<月給…
事業概要
■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工…
  • 正社員
  • 5名以上採用
仕事内容
◆◇◆文系・完全未経験からエンジニアへ/モノづくりの現場からステップアップできます/資格手当・受験補
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>関東エリア(テクノ)住所:希望を考慮し、埼玉県 千葉県 東京都 神奈川県のいずれかに配属…
給与
<予定年収>300万円~400万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):197,000円~250,000円<月給…
事業概要
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよび…
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[職種]プロセスエンジニア(後工程)-プロセスエンジニア(半導体・太陽光・液晶・LEDなど) [勤務地]東京都 

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