TOWA株式会社
-
- 設立
- 1979年
-
- 従業員数
- 597名
-
- 平均年齢
- 39.7歳
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TOWA株式会社
TOWA株式会社の過去求人情報一覧
仕事
世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、半導体製造装置のハード(電気)の電気配線の開発・設計業務を担当していただきます。 ■業務詳細: ・機械(半導体製造装置)の制御システム開発/生産設計 ・電気回路の開発/生産設計 ・制御盤の設計 半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、装置に求められる機能や性能を実現するための、制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げるお仕事です。 (参考:AUTOCAD ELECTORICALを用いて設計を行います。) ■仕事の魅力: ・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 ・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます。 即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。 ■当社の事業について: 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
最寄り駅
十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅
給与
<予定年収>450万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~300,000円<月給>230,000円~300,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与:年2回(夏季・冬季)■昇給:年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
仕事
【業績好調/東証プライム市場上場/年休123日以上/福利厚生充実】 世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、社内SE(コーポレートエンジニア)を担当していただきます。企業全体を視野に入れ、ITを活用しながら事業を成長させ、利益につながる提案・企画を行います。 ■具体的な職務内容: (1)DX/IT施策の立案・実行 ・脱Notes・ローコード開発基盤の構築 ・社内AI基盤の構築および活用推進 ・iPaaS等を用いた業務の統合および自動化 ・ITガバナンス・ゼロトラストセキュリティの推進 ・既存情報資産の有効活用 ※全てに精通している必要はなく、積極的な提案と実行力に期待します。まずは得意分野からご活躍いただきます。 (2)ヘルプデスク 企画立案専任ではなく、社員からのITに関する問い合わせや相談などもご対応いただきます。 ■職務の魅力: ・新たなシステムやツールの導入に伴って業務効率が劇的に改善したり、会社の支出が大幅に減ったりすることは少なくありません。社内の業務改善やコスト削減などに影響を与える社内システムの構築・運用に関わるため、会社の経営に大きく関わる仕事です。 ・同社の中期経営計画でもDXの活用があげられており、経営層にも近い立場・視点で全社のシステム企画や推進が行える、貴重な機会を経験できます。 ・自社のIT・システム戦略といった上流工程の業務をメインとしながらも、運用保守の業務やヘルプデスク対応も一部行うなど幅広く業務に携わっていただけます。 ■働き方について: 業務に慣れた後は、リモート勤務の併用も可能です。ルールがある訳ではなく、実態として配属部署では週2回程度在宅勤務をしている社員が多いです。 ■事業について: 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
最寄り駅
十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅
給与
<予定年収>510万円~750万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~400,000円<月給>270,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※詳細は能力・経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。■賞与:年2回(夏季・冬季)■昇給:年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
仕事
【東証プライム上場メーカー/半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 最初は労務分野を中心にご担当いただき、当社の労務分野の業務改善をメイン業務として推進していただきます。 その後人事業務全般に幅広く携わっていただき、将来的なリーダー候補として様々な業務に従事いただきます。 中長期的には主に以下のセクションから、適性を鑑みながらキャリアの幅を広げてステップアップしていただきます。 ■詳細業務 ・労務(働き方改革推進、勤務管理、給与・社保、雇用契約管理など) ・人事企画(戦略人事推進、人事制度、評価、組合対応など) ・人材採用(新卒・キャリア採用、派遣採用など) ・人材育成(教育体系構築・運用、階層別研修など) ・人事システム(システム保守・開発、新規システム導入など) ・海外人事(赴任手続きサポート・管理、海外人事制度など) ■本ポジションの魅力: ・人事部門は9名で運営しており、各セクションで小チーム(2~3名)を構成してそれぞれ大きな裁量をもって業務に従事しています。担当分野の一部の業務ではなく、担当分野全体の改善・改革も含めた運営をチームが積極的に推進できる環境です。 ・例えば、「人材採用のみを担当」ということはなく、複数のセクションを兼任する形でチームを編成します。幅広く人事の仕事に携わることができますので、大きなやりがいをもって取り組んでいただけます。 [例]人事課女性スタッフ(20代):人事企画チーム、海外人事チーム、人事システムチーム ・型に捉われないチャレンジングな取り組みを積極的に推進する方針であり、一人ひとりの自由な発想を重んじます。日々の業務における疑問や改善案、抜本的な改革の意見についてもチームで相談しながら協力して推進しますので、チームで最大成果を創出する働き方に魅力を感じられる方に活躍いただける職場です。
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
最寄り駅
十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅
給与
<予定年収>470万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~320,000円<月給>250,000円~320,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与:年2回(夏季・冬季)■昇給:年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
仕事
半導体モールディング装置の開発・製造・販売を主な事業として展開する当社において、半導体モールディンク装置の機構(メカ)の開発・設計業務及び生産設計業務をお任せします。 ■職務内容: ■半導体モールディング装置のハード(電気)の開発・設計業務を担当していただきます。 ・機械(半導体製造装置)の電気開発・設計 ・電気回路の開発・設計 ・制御盤の設計 システム製品のハード(電気)設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、一つの装置を作り上げるお仕事です。 (参考 AUTOCAD ELECTORICALを用いて設計を行います。) ■業務の魅力: ・長野営業所をベースに在宅勤務も可能なお仕事です。 ・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 ・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます ・京都本社工場では設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ■求める役割:チームリーダー ■当社の魅力:当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>長野事業所住所:長野県長野市南千歳2-12-1 長野セントラルビル8階受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
市役所前駅(長野県)、長野駅、権堂駅
給与
<予定年収>510万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~400,000円<月給>270,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。■賞与:年2回(夏季・冬季)■昇給:年1回※食事手当14000円/月賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
仕事
【東証プライム上場メーカー/半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要: ・CADを用いた金型設計、開発設計、構想検討 ・お客様との設計仕様打合せ(国内、海外)、成形評価またはチェックモールド ・前設計(検討、組図作成)または後設計(加工図面、データ作成、設計補助)業務 ■本ポジションの魅力: ・世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型設計を担って頂きます。常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になった時には達成感があります。 ・少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わって頂けます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について: ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング(樹脂封止)」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力: 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>九州事業所住所:佐賀県鳥栖市弥生が丘七丁目27番地 勤務地最寄駅:JR鹿児島本線/弥生が丘駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
弥生が丘駅、基山駅、立野駅(佐賀県)
給与
<予定年収>400万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):210,000円~300,000円<月給>210,000円~300,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与:年2回(夏季・冬季)■昇給:年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
仕事
【東証プライム上場メーカー/半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス/京都での手厚い研修制度を準備】 TOWAの新事業「ツーリング(エンドミル)」の国内技術営業スタッフとして主に九州地域での営業活動、拡販・事業拡大に従事いただきます。 ■業務詳細: ・顧客へのダイレクトセールスまたは販売商社等を活用したルートセールス ・マーケティングによりデータを収集・分析し、ユーザーごとに営業戦略立案 ・生産技術と協働し、工具開発に係る情報提供や提案を実施 ■研修について: 採用後、一定期間(3か月~1年程度を想定)京都(本社及び東事業所)での研修期間を予定しています。 ■本ポジションの魅力: ・金型加工技術(微細加工)を活用した新規事業に携わっていただけます。新製品や既存製品コストダウンなど受託加工に係る構想を自ら考えて創り出して「形」にしていく創造的な業務です。 ・モノづくり現場に近い業務となりますので、営業でありながらモノづくりと密に関わることができるやりがいがあります。 ・国内外を問わず様々な業種の顧客と繋がって、弊社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について: ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング(樹脂封止)」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力: 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】
対象
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>九州事業所住所:佐賀県鳥栖市弥生が丘七丁目27番地 勤務地最寄駅:JR鹿児島本線/弥生が丘駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
弥生が丘駅、基山駅、立野駅(佐賀県)
給与
<予定年収>400万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):210,000円~300,000円<月給>210,000円~300,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与:年2回(夏季・冬季)■昇給:年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
仕事
~売上右肩上がり/他部署とチームで作り上げていく仕事/出張なし~ 新製品の開発だけでなく、量産対応もご担当いただきます。 ■職務概要: 半導体製造装置(モールディング装置)の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 ・PLCを使った半導体製造装置の制御の開発~設計 ■組織構成: 7名(20代4名、30代2名、40代1名) ■本ポジションの魅力: ・当社では開発の全工程を自社で行います。内容に応じて「機械」「電気ハード」「ソフトウェア」の各チームから人選し、チームを組んで進めます。 ・開発業務は、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が関わった装置の完成までを見届けることができるところも大きな魅力です。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について: ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング(樹脂封止)」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力: 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
最寄り駅
十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅
給与
<予定年収>430万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~300,000円<月給>230,000円~300,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与:年2回(夏季・冬季)■昇給:年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
仕事
~売上右肩上がり/他部署とチームで作り上げていく仕事/柔軟な働き方が叶う環境~ ■業務詳細: ・基本的に受注設計の生産対応となるため、 個別のユーザ要求に対して装置ベース部分に含まれない機能を都度客先仕様として設計します。 ・業務経験が少ない時点では先輩社員とペア設計 を行い、業務手順や装置知識の指導を受けながら、業務対応します。 ・業務の習熟度が上がれば、ユーザ要求を元に受注案件を取りまとめて装置担当者として対応します。 ・さらには、新規要素技術開発や新機種開発のリーダやメンバとしてボリューム感の大きなプロジェクトに携わること になります。 ■使用ツール: 2DCAD:I-CAD(MX)/3DCAD:SolidWorks ■本ポジションの魅力: ・半導体市場は、5GやIoT、AI含めDX(デジタルトランスフォーメーション)を背景に大きく成長し続けています。 ・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組む意欲があれば、是非ご応募ください。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について: ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング(樹脂封止)」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力: 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
最寄り駅
十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅
給与
<予定年収>480万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円<月給>250,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与:年2回(夏季・冬季)■昇給:年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
仕事
【東証プライム上場メーカー/半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス/フレックスタイム・在宅勤務制度あり】 ■概要: 新事業「ツーリング(エンドミル)」の海外技術営業スタッフとして新規開拓営業、拡販・事業拡大に従事いただきます。 ■具体的には: ・切削工具の海外営業 ・当社海外グループ会社を活用したルート販売 ・大口顧客への直接営業活動 ・海外各地域への営業戦略立案、マーケット分析、各種データを活用した営業活動 など ■仕事の魅力: ・海外の様々な業種の顧客と繋がって、当社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。 ・金型加工技術(微細加工)を活用した新規事業に携わることができます。 ・新製品や既存製品コストダウンなど受託加工に係る構想を自ら考えて創り出して「形」にしていく創造的な業務です。 ・モノづくり現場に近い業務となりますので、営業でありながらモノづくりと密に関わることができるやりがいがあります。 ■求める役割: ・当社におけるコア技術事業(新規事業)である工具事業の拡大に、営業活動を通して貢献していただける方 ・将来的に、海外営業グループのリーダー候補として活躍いただける方 ■TOWAの魅力: 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
対象
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
最寄り駅
十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅
給与
<予定年収>480万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~338,500円<月給>250,000円~338,500円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※上記年収は時間外手当(月30時間程度)を含みます。※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。■賞与:年2回(夏季・冬季)■昇給:年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
仕事
【東証プライム上場メーカー/半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■概要: ・ツーリング事業の製造をコントロールする司令塔として重要なミッションを担っていただきます。 ・製品を実際に製造するための生産計画をはじめ、資材調達、生産工程や納期、原価管理、在庫管理、出来上がった製品の品質管理まで幅広く「ものづくり」に関わることができます。 ・PCにて当社基幹システムやMicrosoft Officeを用いた業務です。 ■具体的には: ◇生産全体の進捗状況を管理 ・生産実績集計(予算/実績) ・生産日程管理 ・引き合い状況、在庫管理 ・生産に必要な帳票作成(製造工程への指示書など) ◇原材料や部品を調達する購買管理 ・仕入・外注発注、在庫入出庫・管理等資材・購買業務一般 ・仕入先各社への発注、先行内示、納期交渉 など ◇経費支払い処理 ◇その他業務に関わる部門の事務作業全般 ■仕事の魅力: 世界トップクラスの超精密金型製造で培った技術により生まれたコア技術事業分野の生産管理・資材・購買業務を担っていただきます。モノづくり現場に近い業務となりますので、モノづくりと密に関わることができる仕事です。 ■TOWAの魅力: 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
対象
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>京都東事業所住所:京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅:JR奈良線/宇治駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
山城多賀駅
給与
<予定年収>430万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~320,000円<月給>230,000円~320,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。■賞与:年2回(夏季・冬季)■昇給:年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
仕事
半導体モールディング装置の開発・製造・販売を主な事業として展開する当社において、仕様決定の上流工程である半導体製造装置(モールディング装置等)の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 ■具体的に: ・半導体モールディング装置の制御ソフトウェア開発 ・HMI(画面ソフトウェア)開発 ・SECS/GEM(半導体製造装置間の通信ソフトウェア)開発 ■業務の魅力: 長野営業所をベースに在宅勤務も可能なお仕事です。 開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選し、チームを組んで進めます。 成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 個別のユーザー様の要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます。 京都本社工場には設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ■求める役割:チーム内で自立自走して設計業務を遂行できる方 ■TOWAの魅力: 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
対象
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>長野事業所住所:長野県長野市南千歳2-12-1 長野セントラルビル8階受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
市役所前駅(長野県)、長野駅、権堂駅
給与
<予定年収>510万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~400,000円<月給>270,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。■賞与:年2回(夏季・冬季)■昇給:年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
仕事
【東証プライム上場メーカー/半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要: ・CADを用いた金型設計、開発設計、構想検討、金型の成形評価、成形プロセスの確立 ・お客様との設計仕様打合せ(国内、海外)、成形評価またはチェックモールド ・前設計(検討、組図作成)または後設計(加工図面、データ作成、設計補助)業務 ■本ポジションの魅力: ・世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型設計を担って頂きます。常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になった時には達成感があります。 ・少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わって頂けます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について: ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング(樹脂封止)」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、生成AIやLED、車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力: 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>京都東事業所住所:京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅:JR奈良線/宇治駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
山城多賀駅
給与
<予定年収>480万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~338,500円<月給>250,000円~338,500円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与:年2回(夏季・冬季)■昇給:年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
仕事
~売上右肩上がり/他部署とチームで作り上げていく仕事/柔軟な働き方が叶う環境~ ■職務概要: ・半導体製造装置である、モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計(2DCAD:I-CAD(MX)/3DCAD:SolidWorks)、機械要素の構造解析および実験・検証、製品のベンチマークおよび開発仕様書の作成 ・半導体の製造工程において後工程に位置する、樹脂封止装置の開発設計 ※装置の企画、構想時点から担当していただくので自分のやりたいことはやりやすいポジションです。 ※業務の習熟度により、新規要素開発や装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。 ■本ポジションの魅力: ・半導体市場は、5GやIoT、AI含めDX(デジタルトランスフォーメーション)を背景に大きく成長し続けています。 ・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組む意欲があれば、是非ご応募ください。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について: ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング(樹脂封止)」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力: 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
最寄り駅
十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅
給与
<予定年収>510万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~400,000円<月給>270,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与:年2回(夏季・冬季)■昇給:年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
仕事
【東証プライム上場メーカー/半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 世界トップシェアの半導体製造装置を扱う当社において、法務担当として、契約や取引にまつわる法務業務を中心に従事いただきます。 ■業務詳細: ・契約書作成 ・契約書相談対応 ・契約書管理業務など ■組織構成: 課長代理50代1名 ■本ポジションの魅力: ・半導体生産工程は自動化への動きもあり、工場全体の見える化が今後急拡大する傾向にあります。半導体製造装置以外にAI、IoTやDX(デジタルトランスフォーメーション)への取り組みも含め、デジタル技術への対応も展開を計画しております。 ・世界トップクラスのシェアを有する半導体製造用のモールディング装置と超精密金型をはじめ、各種事業を展開する当社。専門知識を活用いただき、関係各所との取引や契約に際して社内のあらゆる部門と協働しながら組織に貢献できるお仕事です。 ・今回は即戦力として活躍いただけく方を想定したポジションとなります。 ■TOWAの魅力: 現代社会に必要不可欠な半導体。当社はそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマホ、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
最寄り駅
十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅
給与
<予定年収>450万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~320,000円<月給>230,000円~320,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与:年2回(夏季・冬季)■昇給:年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
仕事
~売上右肩上がり/他部署とチームで作り上げていく仕事/柔軟な働き方が叶う環境~ 世界トップシェアの半導体製造装置であるシンギュレーション装置の機械設計職をご担当いただきます。 ■職務概要: (1)半導体製造装置の機構(メカ)の開発・設計業務 ・シンギュレーション装置の搬送部の機構設計の開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。(Solidworks3D-CAD使用) ・機械要素の構造解析(CAE)、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 (2)半導体製造装置の生産設計業務 ・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計(メカ機構設計(Solidworks3D-CAD使用) 業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等の業務にも携わっていただきます。 ■組織構成: 平均年齢31歳(20代7名) ■本ポジションの魅力: ・開発の全工程を自社で行っており、メカ、エレキ、ソフトの各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 ・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます ■取扱製品「半導体モールディング装置」について: ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング(樹脂封止)」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
最寄り駅
十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅
給与
<予定年収>480万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~350,000円<月給>250,000円~350,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与:年2回(夏季・冬季)■昇給:年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
仕事
半導体モールディング装置世界シェアを誇る自社主力製品において、半導体封止金型を工作機械を用いて加工・オペレータ・メンテナンスを担当いただきます。 ■職務詳細: 工作機械を操作して、半導体製造用の精密加工を行っていただきます。 ミクロン単位の微細加工による世界トップクラスの半導体製造用の金型製造を、形彫り放電加工機、高速ミーリング加工機、電極加工機、CNC精密平面研削盤を用いて担当いただきます。 ■本ポジションの魅力: ・大手半導体メーカーと共同開発をしている最先端の加工機の技術者として技術を身につけることが出来ます。 ・半導体市場は、5GやIoT、AI含めDX(デジタルトランスフォーメーション)を背景に大きく成長し続けています。 ・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組む意欲があれば、是非ご応募ください。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について: ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング(樹脂封止)」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力: 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>京都東事業所住所:京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅:JR奈良線/宇治駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
山城多賀駅
給与
<予定年収>430万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~300,000円<月給>230,000円~300,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与:年2回(夏季・冬季)■昇給:年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
仕事
半導体モールディング装置の開発・製造・販売を主な事業として展開する当社において、半導体モールディンク装置の開発・設計をお任せします。 ■職務内容: (1)半導体モールディンク装置の機構(メカ)の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 (CAD(SOLID MIX:2D)使用) ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 (2)半導体モールディング装置の生産設計業務 ・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計(メカ機構設計) (CAD(SOLID MIX:2D)使用) 業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。 ■業務の魅力: 長野営業所をベースに在宅勤務も可能なお仕事です。 開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます 京都本社工場では設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ■求める役割:チームリーダー ■TOWAの魅力: 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>長野事業所住所:長野県長野市南千歳2-12-1 長野セントラルビル8階受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
市役所前駅(長野県)、長野駅、権堂駅
給与
<予定年収>510万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~400,000円<月給>270,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。■賞与:年2回(夏季・冬季)■昇給:年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
仕事
【東証プライム上場メーカー/半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要:TOWAの新事業「ツーリング(エンドミル)」の技術営業スタッフとして、新規開拓営業ならびに受託ビジネス引き合いへの技術対応に従事いただきます。 ・受託加工品の引き合いに対する図面の確認、設計/製造部門との調整、原価見積、営業部門との調整 ・射出成型金型の引き合いに対する図面の確認、設計/製造部門との調整、原価見積、営業部門との調整 ・その他受託品への加工、製造に関する技術対応業務全般 ■本ポジションの魅力: ・金型加工技術(微細加工)を活用した新規事業に携わっていただけます。新製品や既存製品コストダウンなど受託加工に係る構想を自ら考えて創り出して「形」にしていく創造的な業務です。 ・モノづくり現場に近い業務となりますので、営業でありながらモノづくりと密に関わることができるやりがいがあります。 ・国内外を問わず様々な業種の顧客と繋がって、弊社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について: ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング(樹脂封止)」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力: 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】
対象
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
最寄り駅
十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅
給与
<予定年収>480万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~350,000円<月給>250,000円~350,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与:年2回(夏季・冬季)■昇給:年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。
出典:doda求人情報
仕事
半導体メーカーなどの企業様に向け、技術支援を手がけます。 具体的には、下記の装置・機器の導入プレゼンテーションや、 顧客の技術職に意見を伺っての改善提案などを行います。 自分でプランニングし、コントロールする姿勢が求められます。 ★半導体製造に関する知識は京都本社での研修にてフォローいたします。 ★国内・海外の製造現場や工場への出張もございます(語学力は応募段階では問いません)。 【扱う装置・機器】 半導体モールディング装置 半導体モールディング金型 シンギュレーション装置 LEDモールディング装置 など 【主な顧客企業】 半導体を用いたコンピューターを自社製造している企業様が主なお客様です。 そのため、大手メーカー企業様のほとんどと継続的なお付き合いがあります。 これからも当社の装置・機器を使用していただけるよう、 お客様の技術的要望やコストに関するご相談に応えていただきます。 【商品の優位性について】 圧倒的な世界シェアを誇る同社の半導体樹脂封止=モールディング。 「必要なときに」「必要なものを」「必要なだけ」とのニーズを基本コンセプトに開発された 半導体モールディング装置「Yシリーズ」は、投資効率の飛躍的な向上をもたらしました。 「コンパクトに」「高精度な制御を」「新素材対応」などのフレキシブルな成形条件設定、 データ通信のインテリジェント化機能など、技術の革新に伴う半導体デバイスの進化に応じ、 技術力で応えてきた当社は国内・国際市場で高い信頼を得ています。
給与
月給21万円以上 ※年収は年齢・経験を考慮の上、同社規程に準じ決定
勤務地
東京都文京区本郷5-1-16 VORT本郷ビル10F
仕事
既存顧客5~7社に向けたフォロー営業をベースに、並行して新規の顧客開拓もお任せします。 【入社後は】 事業の仕組み、製品化までの流れ、 そして業界知識を養うための基礎研修を行います。 技術者との距離も近いため、研修後も気兼ねなく ノウハウを教わる機会があります。 【具体的には】 クライアントの生産状況を把握しながら、 新しい設備予定や製品開発についてのニーズ収集 ↓ ニーズに最適な設備・製品の提案 ↓ 契約後、社内での商材製造に向けて クライアントと仕様や納期などの打ち合わせ ↓ 生産・納品・セットアップまで調整・管理 ◎LED製品のほか、HV・EV車の普及にともない車載関連の 引き合いもどんどん高まってきています! 提案の幅が広い分、個人の営業力を活かして活躍できます。
給与
月給25万円以上 ◎経験・スキルを考慮の上決定します。 ◎残業は月に30時間程度(残業手当あり)
勤務地
■東京営業所/文京区本郷5-1-16 NP-Ⅱビル10F ◎当面は転勤なし、U・Iターン歓迎
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