ボンドテック株式会社
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- 設立
- 2004年
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- 従業員数
- 20名
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- 平均年齢
- 40.0歳
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ボンドテック株式会社
ボンドテック株式会社の過去求人情報一覧
仕事
■業務概要: 半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。 ■業務詳細: ・ボンダーソフトウェアの開発 ・画像処理ソフトウェアの開発 ・ロボット自動制御ソフトウェアの開発 ・アライメント補正計算・調整など ※ご自身でコーディングしたソフトを、実際に装置を動かしながらデバックしていただきます。 【開発環境:C、VB】 ■業務の特徴: ・仕様決定から試作、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当していただきます。 ・装置の難易度、納期で変わりますが、おおよそ半年で1つの装置を開発いただきます。通常は3~4人程度でメカ、制御を分担し、1つの機種の設計に当たります。 ■組織構成: エンジニアは全部で20名おります。大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多く活躍しております。また中国や台湾など多国籍なメンバーもいます。 ■社風: 自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。また、純粋に結果だけを求めて開発を行っていきますので、事務処理や会議、ルールに煩わされることなく、仕事に没頭することができます。仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗っています。遠慮することなく何でも聞ける環境です。 ■当社の魅力: ・少数精鋭のベンチャー企業です。そのため小回りがよく、自分のアイデアを次々と形にしていくことができます。また、完全実力主義ですので、成果が出せるのであれば、ゴールまでのプロセスは自由に組み立てていくことが可能です。 ・当社の開発スピードの秘訣は、「縦組織のもと分業化をしないこと」です。当社代表は以前、大企業に勤務しており、縦組織での分業化がアウトプットを減らし、スピードやクオリティが下がっていくのを目の当たりにしてきました。そのため当社では、管理職を置かず、設計者も机上だけではなく、現場で装置を触りながら作り上げていくようにしています。現場を知れば、今まで見えてこなかったアイデアも見つかります。モノづくりが好きな方なら、充実した日々を送れる環境です。
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市南区吉祥院石原西町77 勤務地最寄駅:JR京都線/桂川駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
桂川駅(京都府)、向日町駅、西大路駅
給与
<予定年収>450万円~960万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):320,000円~600,000円<月給>320,000円~600,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定■ボーナス:年2回(年間2~4ヶ月分※昨年度実績)記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含みます。
事業
■同社の強み:(1)テクノロジー・表面活性化接合…「表面活性化による常温接合プロセス」の第一人者、東京大学の須賀唯知教授の指導のもと、量産への移行を実現する、低真空化や大気中での常圧接合を可能とする技術に注力し開発してきました。量産工程では必ずしも室温にこだわらず、150℃程度の加熱や加圧を併用し大気中での接合を実現します。
仕事
MEMS・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売を行う当社にて、高精度自動機械(ボンダー)の機械設計業務をお任せします。 ■具体的には: ・高精度アライメント機構設計 ・超高真空プロセスチャンバーの設計 ・チップ、ウエハの自動ハンドリング設計 ・部品メーカとの交渉、発注業務 「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などの筐体構造、アライメント機構、サーボ、機構設計、配管設計、設計計算、コスト、組立てなどを精査し、仕様決定からCAD設計、メーカ交渉まで一貫して担当していただきます。 ■社風: 自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。また、純粋に結果だけを求めて開発を行っていきますので、事務処理や会議、ルールに煩わされることなく、仕事に没頭することができます。仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗っています。遠慮することなく何でも聞ける環境です。 ■当社の魅力: ・少数精鋭のベンチャー企業です。そのため小回りがきき、自分のアイデアを次々と形にしていくことができます。また、完全実力主義ですので、成果が出せるのであれば、ゴールまでのプロセスは自由に組み立てていくことが可能です。 ・当社の開発スピードの秘訣は、「縦組織のもと分業化をしないこと」です。当社代表は以前、大企業に勤務しており、縦組織での分業化がアウトプットを減らし、スピードやクオリティが下がっていくのを目の当たりにしてきました。そのため当社では、管理職を置かず、設計者も机上だけではなく、現場で装置を触りながら作り上げていくようにしています。現場を知れば、今まで見えてこなかったアイデアも見つかります。モノづくりが好きな方なら、充実した日々を送れる環境です。
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市南区吉祥院石原西町77 勤務地最寄駅:近鉄京都線/桂川駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
桂川駅(京都府)、向日町駅、西大路駅
給与
<予定年収>400万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円<月給>250,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定■賞与:年2回(6月、12月)年間3~8ヶ月分 ※業績・成果による記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含みます。
事業
■事業内容:MEMS・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売を行っています。次世代半導体の3D化プロセスとして同社が開発してきた、表面活性化と0.2mmの位置合わせの制度が国内外で認められています。
出典:doda求人情報
仕事
【具体的には…】 筐体構造の設計や稼動物の機構・配線・配管設計、大きさ、コスト、組み立てなどを精査し、 仕様決定からCAD設計、試作、組立、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当していただきます。 装置の難易度や納期で変りますが、通常半年に1つの装置を開発、 3~4人程度で1つの機種の設計に当たります。 当社ははファブレス型の開発メーカーですので、自社で製造工場は持っておらず、製造はアウトソースしています。 また、設計に関しても一部アウトソースしています。 【特許も多数取得!ボンドテックの技術例】 ◎超高真空中での常温接合 従来から研究されてきている常温接合といえば、超高真空中で接合面同士を接触させ、 ダングリングボンド同士での原子レベルでの接合を得る方法で達成します。 当社ではこの超高真空中での処理においても特異な処理を行うことで真空レベルの低下を達成し、 かつ大面積においても均一な処理が可能となりました。 ◎大気中や低真空中での低温接合 接合面を酸化や付着がしにくい材料であるAuやCuに限定することで、 低真空(10-2torr)で処理するプラズマ装置で扱うことができ、 また1時間以内なら大気中でも接合できる方法を開発しました。 ◎超高精度アライメント技術 6軸ピエゾアクチュエータとMagic Visionと呼ばれる画像認識技術で超高精度にアライメントする技術。 接合後のアライメント精度において±0.2μm以内と他社より1桁高い 超高精度で接合することができ、さまざまな業界から注目されています。 【技術者、研究者としてレベルアップが図れる環境です】 現在、当社はメカ担当2名、制御・ソフト担当2名で構成されており、 年齢は30~40代のベテランがメイン。 社長自らも現場に出て、技術者として最前線で活躍しています。 半導体や接合機器の経験がなくても、意欲があればどんどん成長できる環境です。 【ベンチャーならではのスピード感】 開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、 大企業では3年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。 これは志を共にしたメンバーでの結束力と集中力からなせる技であり、 高い技術力に支えられた成果の証明です。 スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、 他では不可能な事業展開を行います。
給与
月給27万~40万円 ※経験・スキルを考慮の上、決定いたします。
勤務地
京都府宇治市大窪町西ノ端1-25 ※転勤なし ※U・Iターン歓迎
仕事
【具体的には…】 稼動物の制御面(ソフト)などの開発・設計し仕様決定から試作、調整、 ユーザーへの説明まで一貫して担当して頂きます。 装置の難易度、及び納期で変りますがおおよそ半年で1つの装置を開発します。 通常は3~4人程度メカ・制御と分担し1つの機種の設計に当たります。 当社はファブレス型の開発メーカーですので、自社で製造工場は持っておらず、 製造はアウトソースしています。 また、設計に関しても一部アウトソースしています。 ★プログラム使用言語はC言語及びVB。 【特許も多数取得!ボンドテックの技術例】 ◎超高真空中での常温接合 従来から研究されてきている常温接合といえば、超高真空中で接合面同士を接触させ、 ダングリングボンド同士での原子レベルでの接合を得る方法で達成します。 当社ではこの超高真空中での処理においても特異な処理を行うことで真空レベルの低下を達成し、 かつ大面積においても均一な処理が可能となりました。 ◎大気中や低真空中での低温接合 接合面を酸化や付着がしにくい材料であるAuやCuに限定することで、 低真空(10-2torr)で処理するプラズマ装置で扱うことができ、 また1時間以内なら大気中でも接合できる方法を開発しました。 ◎超高精度アライメント技術 6軸ピエゾアクチュエータとMagic Visionと呼ばれる画像認識技術で超高精度にアライメントする技術。 接合後のアライメント精度において±0.2μm以内と他社より1桁高い 超高精度で接合することができ、さまざまな業界から注目されています。 【技術者、研究者としてレベルアップが図れる環境です】 現在、当社はメカ担当2名、制御・ソフト担当2名で構成されており、 年齢は30~40代のベテランがメイン。 社長自らも現場に出て、技術者として最前線で活躍しています。 半導体や接合機器の経験がなくても、意欲があればどんどん成長できる環境です。 【ベンチャーならではのスピード感】 開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、 大企業では3年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。 これは志を共にしたメンバーでの結束力と集中力からなせる技であり、 高い技術力に支えられた成果の証明です。 スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、 他では不可能な事業展開を行います。
給与
月給27万~40万円 ※経験・スキルを考慮の上、決定いたします。
勤務地
京都府宇治市大窪町西ノ端1-25 ※転勤なし ※U・Iターン歓迎
仕事
【具体的には…】 稼動物の制御面(ソフト)などの開発・設計し仕様決定から試作、調整、 ユーザーへの説明まで一貫して担当して頂きます。 装置の難易度、及び納期で変りますがおおよそ半年で1つの装置を開発します。 通常は3~4人程度メカ・制御と分担し1つの機種の設計に当たります。 当社はファブレス型の開発メーカーですので、自社で製造工場は持っておらず、 製造はアウトソースしています。 また、設計に関しても一部アウトソースしています。 ★プログラム使用言語はC言語及びVB。 【特許も多数取得!ボンドテックの技術例】 ◎超高真空中での常温接合 従来から研究されてきている常温接合といえば、超高真空中で接合面同士を接触させ、 ダングリングボンド同士での原子レベルでの接合を得る方法で達成します。 当社ではこの超高真空中での処理においても特異な処理を行うことで真空レベルの低下を達成し、 かつ大面積においても均一な処理が可能となりました。 ◎大気中や低真空中での低温接合 接合面を酸化や付着がしにくい材料であるAuやCuに限定することで、 低真空(10-2torr)で処理するプラズマ装置で扱うことができ、 また1時間以内なら大気中でも接合できる方法を開発しました。 ◎超高精度アライメント技術 6軸ピエゾアクチュエータとMagic Visionと呼ばれる画像認識技術で超高精度にアライメントする技術。 接合後のアライメント精度において±0.2μm以内と他社より1桁高い 超高精度で接合することができ、さまざまな業界から注目されています。 【技術者、研究者としてレベルアップが図れる環境です】 現在、当社はメカ担当2名、制御・ソフト担当2名で構成されており、 年齢は30~40代のベテランがメイン。 社長自らも現場に出て、技術者として最前線で活躍しています。 半導体や接合機器の経験がなくても、意欲があればどんどん成長できる環境です。 【ベンチャーならではのスピード感】 開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、 大企業では3年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。 これは志を共にしたメンバーでの結束力と集中力からなせる技であり、 高い技術力に支えられた成果の証明です。 スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、 他では不可能な事業展開を行います。
給与
月給27万~40万円 ※経験・スキルを考慮の上、決定いたします。
勤務地
京都府宇治市大窪町西ノ端1-25 ※転勤なし ※U・Iターン歓迎
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