株式会社新川の求人・採用・転職情報

株式会社新川の求人・採用・転職情報。会社概要及び、現在募集中の求人をご紹介します。

株式会社新川の会社概要

事業内容
【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】
半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界でいち早く全自動化し、ワイヤボンダ(bonder:接合装置)として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。
所在地
東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
設立
1959年08月
代表者
代表取締役社長執行役員 長野 高志
上場市場名
東証1部
資本金
83.6 億円
時価総額
155.57 億円  (2016年12月09日 時点)