[掲載情報は2016/02/17(水)時点の求人情報です] 求人コード3001136060
事業内容
高速高密度バックプレーン用コネクタおよびバックプレーンシステムの設計・開発・販売、他
所在地
〒225-0013 神奈川県横浜市青葉区荏田町72-1
設立
1999年3月
代表者
代表取締役 日熊 秀夫
従業員数
40名
資本金
90百万円
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募集背景
これまで以上に技術開発を進め、顧客ニーズに最大限応えていくため、
成長意欲の高い「電気系エンジニア」の中途採用を開始します。

業界をリードする高い技術力

バックプレーンは産業用コンピュータを始めとする多くの電子機器に組み込まれており、
その中で高速・大容量の情報を処理するためには、信号品質の向上が必要不可欠です。
当社ではこのAmphenol社製高速伝送コネクタの性能を最大限に発揮する
バックプレーンの設計を行っております。

仕事内容

バックプレーンシステムのSI・PIシミュレーション業務等

具体的な仕事内容
バックプレーンシステムの製造工程において、
顧客との仕様擦合せから部品選定、回路図設計、SI・PIシミュレーション、
パターン・レイアウト設計に至るまで、一貫して対応いただきます。
以下、バックプレーンシステムの製造工程をもとに、
当社エンジニア業務を簡単にご説明しましょう。

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■バックプレーンシステムができるまで
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【1】顧客との仕様擦合せ・基本構想(基礎設計)
どのような製品を要望されているか、担当営業に同行し、
顧客と仕様打合せの上、設計仕様を決定します。

【2】部品選定
設計仕様の最適化を目指し、各種部品選定を行います。

【3】回路図設計、各種シミュレーション、パターン・レイアウト設計
回路図を設計後、SI・PIシミュレーション等を実施します。
その後、パターン・レイアウト設計を行います。

【4】試作業務(実装・検査)
試作品完成に向け、自社工場にて実装(半田/プレス)及び目視・電気検査を行います。

【5】量産

★あなたには、上述【1】〜【3】の業務を担当いただきます。
全ての工程を自社で手掛ける当社では、自身の思い描く製品設計が可能です。
例えば、部品選定時には当社購買担当者と連携し、最適な部品を入手します。
試作時には、製造担当者と連携し、細かい改善点等を直接伝えることができます。

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■配属先について
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配属先は、バックレーンシステムビジネスユニットになります。
現在、エンジニアは3名程在籍。 ※エンジニア一人あたりの担当案件数は、平均2〜3件です。

バックプレーンシステムを、極める

最先端の通信機器やデータ処理機器に見られる、高速化と大容量化。
技術の革新的進化は、バックプレーンを通る信号の数の増大、また飛躍的な通信速度の高速化を実現し、
バックプレーンの設計においても、新たな技術的課題が発生してきています。
こうした時代の要求に対し、バックプレーンシステムのスペシャリスト集団として、
当社は常に時代をリードする製品を世に送り出しています。



対象となる方

【高卒以上】◎SI・PIシミュレーションの業務経験者 ◎チームプレイを大切に業務に取り組める方

【必須となる条件】
◎SI・PIシミュレーションの業務経験をお持ちの方
◎チームプレイを大切に業務に取り組める方

【歓迎する経験・知識】
◎アナログ回路設計への理解がある方
◎バックプレーンシステムの回路設計経験をお持ちの方

勤務地

■本社・工場/神奈川県横浜市青葉区荏田町72-1
※転勤はありません。

【アクセス】
・横浜市営地下鉄ブルーライン線 中川駅から徒歩10分
・田園都市線 あざみ野駅から徒歩15分

勤務時間
9:00〜17:30 (所定労働時間:7時間30分)
※休憩時間60分(12:00〜13:00)
雇用形態

正社員

試用期間6ヵ月

給与
年俸制:500万円〜
※年齢・経験・スキルを考慮の上、当社規定に基づき決定します。
※残業手当(基本給に月30時間分の残業手当含む)、深夜残業手当、休日手当有
給与例
35歳/650万円/中途入社3年目
45歳/750万円/中途入社5年目

※年齢・経験・スキルを考慮の上、当社規定に基づき決定します。

※残業手当、深夜残業手当、休日手当有

昇給
1回(7月に査定の上決定)
賞与
2回(6月・12月)
待遇・福利厚生
■交通費全額支給
■各種社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金)
■出張手当
■役職手当
休日・休暇
■完全週休2日制(土・日)
■祝日
■年末始休暇(4日)
■GW休暇
■有給休暇
■慶弔休暇

※年間休日120日以上
主要取引先について      (敬称略)

パナソニック(株)、パナソニック モバイルコミュニケーションズ(株)、(株)日立製作所、(株)東芝、東芝メディカルシステムズ(株)、日本電気(株)、富士通(株)、日立金属(株)、沖電気工業(株)、三菱電機(株)、三菱日立パワーシステムズ(株)、シュロフ(株)

沿革について

1968年:米国テラダイン社において、TCS(テラダイン・コネクション・システムズ)事業部発足。
1985年:テラダイン株式会社において、TCS事業部発足、販売を開始。
1987年:テラダイン(株)TCS事業本部で、製造部門発足。バックプレーンの組立開始。
1999年3月:テラダインより独立して、ティーシーエスジャパン株式会社を設立。
2001年4月:中華人民共和国上海市に上海天賜連接器有限公司(East Asia Connector Services, Ltd)を設立。
2009年2月:Amphenolグループの一員となる。

活かせるスキル情報

電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 概念設計・基本回路設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 基本実装設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 詳細実装設計(外装・機構・筐体)
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 ボード設計・実装設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 詳細回路設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 アナログ信号処理


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