[掲載情報は2016/02/17(水)時点の求人情報です] 求人コード3001136060
事業内容
高速高密度バックプレーン用コネクタおよびバックプレーンシステムの設計・開発・販売、他
所在地
〒225-0013 神奈川県横浜市青葉区荏田町72-1
設立
1999年3月
代表者
代表取締役 日熊 秀夫
従業員数
40名
資本金
90百万円
※掲載終了
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◆ティーシーエスジャパン株式会社の募集中求人

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    募集背景
    これまで以上に技術開発を進め、顧客ニーズに最大限応えていくため、
    成長意欲の高い「電気系エンジニア」の中途採用を開始します。

    業界をリードする高い技術力

    バックプレーンは産業用コンピュータを始めとする多くの電子機器に組み込まれており、
    その中で高速・大容量の情報を処理するためには、信号品質の向上が必要不可欠です。
    当社ではこのAmphenol社製高速伝送コネクタの性能を最大限に発揮する
    バックプレーンの設計を行っております。

    仕事内容

    バックプレーンシステムのSI・PIシミュレーション業務等

    具体的な仕事内容
    バックプレーンシステムの製造工程において、
    顧客との仕様擦合せから部品選定、回路図設計、SI・PIシミュレーション、
    パターン・レイアウト設計に至るまで、一貫して対応いただきます。
    以下、バックプレーンシステムの製造工程をもとに、
    当社エンジニア業務を簡単にご説明しましょう。

    ―――――――――――――――――――――――――
    ■バックプレーンシステムができるまで
    ―――――――――――――――――――――――――
    【1】顧客との仕様擦合せ・基本構想(基礎設計)
    どのような製品を要望されているか、担当営業に同行し、
    顧客と仕様打合せの上、設計仕様を決定します。

    【2】部品選定
    設計仕様の最適化を目指し、各種部品選定を行います。

    【3】回路図設計、各種シミュレーション、パターン・レイアウト設計
    回路図を設計後、SI・PIシミュレーション等を実施します。
    その後、パターン・レイアウト設計を行います。

    【4】試作業務(実装・検査)
    試作品完成に向け、自社工場にて実装(半田/プレス)及び目視・電気検査を行います。

    【5】量産

    ★あなたには、上述【1】〜【3】の業務を担当いただきます。
    全ての工程を自社で手掛ける当社では、自身の思い描く製品設計が可能です。
    例えば、部品選定時には当社購買担当者と連携し、最適な部品を入手します。
    試作時には、製造担当者と連携し、細かい改善点等を直接伝えることができます。

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    ■配属先について
    ―――――――――――――――――――――――――
    配属先は、バックレーンシステムビジネスユニットになります。
    現在、エンジニアは3名程在籍。 ※エンジニア一人あたりの担当案件数は、平均2〜3件です。

    バックプレーンシステムを、極める

    最先端の通信機器やデータ処理機器に見られる、高速化と大容量化。
    技術の革新的進化は、バックプレーンを通る信号の数の増大、また飛躍的な通信速度の高速化を実現し、
    バックプレーンの設計においても、新たな技術的課題が発生してきています。
    こうした時代の要求に対し、バックプレーンシステムのスペシャリスト集団として、
    当社は常に時代をリードする製品を世に送り出しています。

    対象となる方

    【高卒以上】◎SI・PIシミュレーションの業務経験者 ◎チームプレイを大切に業務に取り組める方

    【必須となる条件】
    ◎SI・PIシミュレーションの業務経験をお持ちの方
    ◎チームプレイを大切に業務に取り組める方

    【歓迎する経験・知識】
    ◎アナログ回路設計への理解がある方
    ◎バックプレーンシステムの回路設計経験をお持ちの方

    勤務地

    ■本社・工場/神奈川県横浜市青葉区荏田町72-1
    ※転勤はありません。

    【アクセス】
    ・横浜市営地下鉄ブルーライン線 中川駅から徒歩10分
    ・田園都市線 あざみ野駅から徒歩15分

    勤務時間
    9:00〜17:30 (所定労働時間:7時間30分)
    ※休憩時間60分(12:00〜13:00)
    雇用形態

    正社員

    試用期間6ヵ月

    給与
    年俸制:500万円〜
    ※年齢・経験・スキルを考慮の上、当社規定に基づき決定します。
    ※残業手当(基本給に月30時間分の残業手当含む)、深夜残業手当、休日手当有

    ■賞与
    2回(6月・12月)

    ■昇給
    1回(7月に査定の上決定)
    ■社員の年収例
    35歳/650万円/中途入社3年目
    45歳/750万円/中途入社5年目

    ※年齢・経験・スキルを考慮の上、当社規定に基づき決定します。

    ※残業手当、深夜残業手当、休日手当有

    待遇・福利厚生
    ■交通費全額支給
    ■各種社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金)
    ■出張手当
    ■役職手当
    休日・休暇
    ■完全週休2日制(土・日)
    ■祝日
    ■年末始休暇(4日)
    ■GW休暇
    ■有給休暇
    ■慶弔休暇

    ※年間休日120日以上
    主要取引先について      (敬称略)

    パナソニック(株)、パナソニック モバイルコミュニケーションズ(株)、(株)日立製作所、(株)東芝、東芝メディカルシステムズ(株)、日本電気(株)、富士通(株)、日立金属(株)、沖電気工業(株)、三菱電機(株)、三菱日立パワーシステムズ(株)、シュロフ(株)

    沿革について

    1968年:米国テラダイン社において、TCS(テラダイン・コネクション・システムズ)事業部発足。
    1985年:テラダイン株式会社において、TCS事業部発足、販売を開始。
    1987年:テラダイン(株)TCS事業本部で、製造部門発足。バックプレーンの組立開始。
    1999年3月:テラダインより独立して、ティーシーエスジャパン株式会社を設立。
    2001年4月:中華人民共和国上海市に上海天賜連接器有限公司(East Asia Connector Services, Ltd)を設立。
    2009年2月:Amphenolグループの一員となる。

    活かせるスキル情報

    電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 概念設計・基本回路設計
    電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 基本実装設計
    電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 詳細実装設計(外装・機構・筐体)
    電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 ボード設計・実装設計
    電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 詳細回路設計
    電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 アナログ信号処理


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