共立エレックス株式会社 の求人・中途採用情報

◆転勤なしで腰を据えて働ける環境◎管理部門のマネジメントをお任せ／普段使っている車やスマホにも使われている！大手メーカーに電子回路用セラミックス基板を供給◆ ■業務内容： 総務業務マネジメントを担当いただきます。 同部門には、労務・経理・購買担当のベテラン社員が3名在籍しています。 社内では月次決算まで行い、年次は会計士依頼。労務はシステム化し業務効率化済みです。本ポジションで採用となった方には、将来総務事務部門責任者となられる事を期待しています。 ■具体的な業務： 総務では主に経理、人事（採用・労務等）、購買の業務を担当しています。 下記業務を遂行するメンバーの統括及び管理をお任せします。 経理：仕訳～月次決算業務の取り纏め及び、年次決算内容確認。 人事：採用～労務業務。労務は担当者が担当。採用業務がメイン業務。 購買：主に担当者が担当。社内外の取り纏めや各種調節がメイン業務。 ※ご入社後は、スキルに応じて最初にお任せする業務を決め、徐々に幅を広げていきます。 ■採用背景： 大手メーカーへの納入実績多数。時代の発展に伴う電子機器製品の拡充に合わせ、業績を大きく伸長。 安定的な商品供給と、顧客ニーズへの素早い対応が求められるため、採用を積極的に行い、組織の強化を図る事を目的にしております。 ■当社について： 1951年に炭素被膜抵抗器用碍子メーカーとして創業。以来、電子回路用セラミックス基板の専業メーカーとして歩んできました。 材料混錬・シート塗工・焼成から回路印刷まで社内一貫の製造プロセスを有しており、品質・納期等を自社管理の下で製造しています。 当社の製品は、直接人目にはつきませんが、携帯電話やパソコン、液晶テレビや自動車用制御回路等といった様々な電子機器製品の内部に搭載される電子部品の主要部材として幅広く利用されています。 また、薄板セラミックス基板の製造技術として長年培われた「高温安定のセラミックス焼成技術」を受託加工サービスとして提供しています。他にも他社に類を見ない「多孔質セラミックス」「微細回路印刷基板」等の製造技術を有します。 【当社の展望について】 すでに電子部品の主要部材として高いシェアを誇りますが今後もその実績と技術力を生かし、新たな領域への展開も視野に入れております。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：佐賀県西松浦郡有田町立部甲170-1 勤務地最寄駅：松浦鉄道線／西有田駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：280,000円～420,000円＜月給＞280,000円～420,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給・賞与は業績により決定（賞与年2回）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：電子回路用セラミックス基板専門メーカー※生産品目…チップ固定抵抗器用各種アルミナ基板、電子回路部品用各種印刷基板、各種用途用ジルコニアセラミックス基板、LED用セラミックスパッケージ■取扱製品：（1）アルミナセラミックス基板…同社は高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っています。同社のチップ抵抗器用セラミックは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料（純度96％）を使用し、高度な加工技術により、優れた寸法精度とブレーク性を実現しました。（2）ジルコニアセラミックス基板…ジルコニアは耐蝕性・耐熱性に優れ、アルミナに比べ、特に破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。高精度な寸法加工が必要な光通信用コネクター部やセラミックス刃物、粉砕ボールメディア等の主材料として使用されており、その他酸化物イオン導電体である安定化ジルコニアは排ガス中の酸素濃度検出用として酸素ガスセンサーにも応用されています。（3）厚膜印刷回路基板…同社のアルミナ両面回路基板は、独自の製造スルーホール技術により表裏パターンの接続が形成されています。また、このスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため、困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板を供給しています。（4）ファイン印刷回路基板…近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化が進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、同社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。（5）高輝度チップLEDパッケージ他…近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化が進みに連れて、基板回路パッケージも高実装・高密度による発熱対策が進んできています。また一方では樹脂仕様用途では困難とされていた耐熱性対策においてもアルミナ素材は欠かせないものになって来ています。同社においても、仕様に満足できる製品を自社製造技術により展開中です。

◆普段使っている車やスマホにも使われている◎残業10h以内／大手メーカーに電子回路用セラミックス基板を供給／経産省より「地域未来牽引企業」に認定◆ ■業務内容： セラミックス基盤の生産技術を担当いただきます。 設備・製造条件の最適化により良品率や生産効率の改善を行うため、既存製品の歩留まり分析・改善／設備内の保全・補修がメインとなります。 ■入社後の流れ： 1～2ヶ月は工場での研修を実施します。原材料の配合～塗工・プレス工程～焼成プロセスを学んでいただき、生産ラインに関しての一通りの知識を習得いただきます。同じ部署の先輩が業務に携わりながら、OJTにてサポートいたします。 ■具体的な業務内容： 良品・生産効率向上を目的とし、製品歩留まり等のデータを分析して課題を見つけ、課題を解決するための設備保全・改修を提案し、実行に移します。 ※開発業務も経験可能。 ※上場大手企業と取引有り。 ■配属先情報： 本社／生産技術チーム4名（男性4名） ■募集背景： 大手メーカーへの納入実績多数。時代の発展に伴う電子機器製品の拡充に合わせ、業績を大きく伸長。 安定的な商品供給と、顧客ニーズへの素早い対応が求められるため、採用を積極的に行い、組織の強化を図る事を目的にしております。 ■当社について： 1951年に炭素被膜抵抗器用碍子メーカーとして創業。以来、電子回路用セラミックス基板の専業メーカーとして歩んできました。 材料混錬・シート塗工・焼成から回路印刷まで社内一貫の製造プロセスを有しており、品質・納期等を自社管理の下で製造しています。 当社の製品は、直接人目にはつきませんが、携帯電話やパソコン、液晶テレビや自動車用制御回路等といった様々な電子機器製品の内部に搭載される電子部品の主要部材として幅広く利用されています。 また、薄板セラミックス基板の製造技術として長年培われた「高温安定のセラミックス焼成技術」を受託加工サービスとして提供しています。他にも他社に類を見ない「多孔質セラミックス」「微細回路印刷基板」等の製造技術を有します。 【当社の展望について】 すでに電子部品の主要部材として高いシェアを誇りますが今後もその実績と技術力を生かし、新たな領域への展開も視野に入れております。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：佐賀県西松浦郡有田町立部甲170-1 勤務地最寄駅：松浦鉄道線／西有田駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

＜予定年収＞300万円～400万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：160,000円～226,600円その他固定手当/月：40,000円＜月給＞200,000円～266,600円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給・賞与は業績により決定（賞与年2回）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：電子回路用セラミックス基板専門メーカー※生産品目…チップ固定抵抗器用各種アルミナ基板、電子回路部品用各種印刷基板、各種用途用ジルコニアセラミックス基板、LED用セラミックスパッケージ■取扱製品：（1）アルミナセラミックス基板…同社は高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っています。同社のチップ抵抗器用セラミックは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料（純度96％）を使用し、高度な加工技術により、優れた寸法精度とブレーク性を実現しました。（2）ジルコニアセラミックス基板…ジルコニアは耐蝕性・耐熱性に優れ、アルミナに比べ、特に破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。高精度な寸法加工が必要な光通信用コネクター部やセラミックス刃物、粉砕ボールメディア等の主材料として使用されており、その他酸化物イオン導電体である安定化ジルコニアは排ガス中の酸素濃度検出用として酸素ガスセンサーにも応用されています。（3）厚膜印刷回路基板…同社のアルミナ両面回路基板は、独自の製造スルーホール技術により表裏パターンの接続が形成されています。また、このスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため、困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板を供給しています。（4）ファイン印刷回路基板…近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化が進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、同社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。（5）高輝度チップLEDパッケージ他…近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化が進みに連れて、基板回路パッケージも高実装・高密度による発熱対策が進んできています。また一方では樹脂仕様用途では困難とされていた耐熱性対策においてもアルミナ素材は欠かせないものになって来ています。同社においても、仕様に満足できる製品を自社製造技術により展開中です。

◆大手メーカーに電子回路用セラミックス基板を供給◎土日祝休みで基本定時退社！普段使っている車やスマホにも使われている◆ ■業務内容： セラミックス材料を主とした新製品基板の開発業務を担当いただきます。 材料手配、実験、試作、評価、レポート作成等がメインです。モノづくりの上流業務で、原材料選定から携わります。 開発チームは現在5名在籍しており、研修体制が充実しています。 ■具体的な業務： ・原材料選定作業を行った後、実験～施策～評価～レポート業務がメイン。 ・評価内容が良ければ、それを土台としたブラッシュアップを行い、社長や製造部門役職者と協業し、試作品製造～生産体制確立に関する協議及び試作を行います。 ■入社後の流れ： 1～2ヶ月は工場での研修を実施。原材料の配合～実験～試作等のプロセスを学び、開発業務の知識を習得。その後、開発チーム配属。OJTで業務に慣れていただきます。 ■配属先情報： 本社／開発チーム5名（20代～50代） ■募集背景： 大手メーカーへの納入実績多数。時代の発展に伴う電子機器製品の拡充に合わせ、業績を大きく伸長。 安定的な商品供給と、顧客ニーズへの素早い対応が求められるため、採用を積極的に行い、組織の強化を図る事を目的にしております。 ■当社について： 1951年に炭素被膜抵抗器用碍子メーカーとして創業。以来、電子回路用セラミックス基板の専業メーカーとして歩んできました。 材料混錬・シート塗工・焼成から回路印刷まで社内一貫の製造プロセスを有しており、品質・納期等を自社管理の下で製造しています。 当社の製品は、直接人目にはつきませんが、携帯電話やパソコン、液晶テレビや自動車用制御回路等といった様々な電子機器製品の内部に搭載される電子部品の主要部材として幅広く利用されています。 また、薄板セラミックス基板の製造技術として長年培われた「高温安定のセラミックス焼成技術」を受託加工サービスとして提供しています。他にも他社に類を見ない「多孔質セラミックス」「微細回路印刷基板」等の製造技術を有します。 【当社の展望について】 すでに電子部品の主要部材として高いシェアを誇りますが今後もその実績と技術力を生かし、新たな領域への展開も視野に入れております。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：佐賀県西松浦郡有田町立部甲170-1 勤務地最寄駅：松浦鉄道線／西有田駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

＜予定年収＞300万円～400万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～266,600円＜月給＞200,000円～266,600円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給・賞与は業績により決定（賞与年2回）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：電子回路用セラミックス基板専門メーカー※生産品目…チップ固定抵抗器用各種アルミナ基板、電子回路部品用各種印刷基板、各種用途用ジルコニアセラミックス基板、LED用セラミックスパッケージ■取扱製品：（1）アルミナセラミックス基板…同社は高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っています。同社のチップ抵抗器用セラミックは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料（純度96％）を使用し、高度な加工技術により、優れた寸法精度とブレーク性を実現しました。（2）ジルコニアセラミックス基板…ジルコニアは耐蝕性・耐熱性に優れ、アルミナに比べ、特に破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。高精度な寸法加工が必要な光通信用コネクター部やセラミックス刃物、粉砕ボールメディア等の主材料として使用されており、その他酸化物イオン導電体である安定化ジルコニアは排ガス中の酸素濃度検出用として酸素ガスセンサーにも応用されています。（3）厚膜印刷回路基板…同社のアルミナ両面回路基板は、独自の製造スルーホール技術により表裏パターンの接続が形成されています。また、このスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため、困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板を供給しています。（4）ファイン印刷回路基板…近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化が進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、同社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。（5）高輝度チップLEDパッケージ他…近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化が進みに連れて、基板回路パッケージも高実装・高密度による発熱対策が進んできています。また一方では樹脂仕様用途では困難とされていた耐熱性対策においてもアルミナ素材は欠かせないものになって来ています。同社においても、仕様に満足できる製品を自社製造技術により展開中です。