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「魚津市 確定拠出年金」含む 転職・求人検索結果<6/13(木)更新>

該当求人数 63 件中 1~50件 を表示

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  • 正社員
仕事内容
【富山/魚津市】法務(輸出法規・輸出管理)※台湾半導体大手ウィンボンドグループ
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
富山県
給与
<予定年収>400万円〜700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円〜4...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:輸出管理業務をお任せします。契約書作成、各種法令対応、輸出管理に関する実務担当を行っていただきます。
■職務詳細:
(1)安全保障輸出管理に関する業務
・経済産業省対応
・規程及び業務基準...

掲載予定期間
2024/5/9(木) ~ 2024/7/31(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【富山県魚津市】半導体検査装置の電気設計※東証プライム上場/年間休日125日
対象
学歴不問
勤務地
富山県
給与
<予定年収>450万円〜700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円〜4...
事業内容
東証プライム市場上場 | 定着率95.4% | 年休125日 | 有給取得率71.8% | 月残業1...

【地元で長く活躍したい方向け/東証プライム上場/年休120日以上/月残業15.5時間/有給取得率74%/男性の育児・看護休暇実績あり/育児休暇取得率100%/創業時から一切リストラなく社員の雇用を守り続ける】

■配属案...

掲載予定期間
2024/5/20(月) ~ 2024/8/18(日)
  • 正社員
仕事内容
【富山/魚津市】社内SE(情報セキュリティ担当)※台湾半導体大手ウィンボンドグループ
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
富山県
給与
<予定年収>400万円〜700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円〜4...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:事業拡大に向けて、事業戦略、市場要求にあった自社の情報セキュリティ運用を構築していただきます。当社の情報セキュリティはグループ企業と連携して認証取得や教育、運用強化を実施しています。情報セキュリティの問題は企業としての重要経営課...

掲載予定期間
2024/5/9(木) ~ 2024/7/31(水)
  • 正社員
仕事内容
【富山県/魚津市】メンテナンス作業員/新人教育・技術教育などもありサポート体制充実◎
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
富山県
給与
<予定年収>409万円〜567万円<賃金形態>日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):130,000円...
事業内容
【事業内容】・半導体製造装置販売・半導体・液晶製造工程の付帯設備及び消耗パーツの販売・半導体製造装置...

自社及び他社(装置メーカー)の半導体製造装置のメンテナンス点検をお任せいたします。

予防保全によって、稼働率向上によるコストダウンの提案や改良保全の提案に繋げていきます。

【担当業務内容】

掲載予定期間
2024/5/6(月) ~ 2024/7/28(日)
  • 正社員
仕事内容
【富山/魚津市】データ解析技術者◆第二新卒歓迎◆リモート可/フレックス制度/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
富山県
給与
<予定年収>400万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円〜3...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

◇データサイエンティストとして業界変革/統計学未経験から育成/最先端データ解析/フレックス&リモート可/工場のスマート化に貢献◇

■職務内容:
クライアント企業(電子デバイスメーカー等)の量産工場で収集される...

掲載予定期間
2024/3/28(木) ~ 2024/6/26(水)
  • 正社員
仕事内容
【富山/魚津市】経理(責任者クラス)労働環境◎U/Iターン歓迎フレックス制度/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
富山県
給与
<予定年収>800万円〜1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):253,000円...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:
経理責任者として、決算総括及び財務管理会計全般を担当して頂きます。更なる事業拡大に向け、経理部の組織強化を図っており、経営に近いポジションで経験を積むことができ数字から経営の実態を抽出し、大きな一翼を担っております。...

掲載予定期間
2024/4/1(月) ~ 2024/6/30(日)
  • 正社員
仕事内容
【富山/魚津市】社内SE(インフラ・アプリ企画)※台湾半導体大手ウィンボンドグループ
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
富山県
給与
<予定年収>400万円〜700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円〜4...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:社内IT(インフラ、アプリ)の企画から実装、運用までに関する実務担当をお任せします。RPAの企画導入、運用等DXの推進も中心となりご担当頂きます。
■業務内容:
・システム企画・運用:各部門からの要求とりまと...

掲載予定期間
2024/5/9(木) ~ 2024/7/31(水)
  • 正社員
仕事内容
【富山/魚津市】SE職(システム開発・インフラ構築)※リモート可/フレックス制度/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
富山県
給与
<予定年収>550万円〜700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円〜4...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:MES、見える化に関わる仕組み等、社内で培った技術を外に広げ、クライアント企業の課題解決をご担当いただきます。システム、ソリューションの提案だけでなく、直近ではMESシステム・パッケージの開発・販売も主なっており、更なる事業拡大...

掲載予定期間
2024/3/25(月) ~ 2024/6/23(日)
  • 正社員
仕事内容
【富山/魚津市】SE職(システム開発/インフラ構築)◆未経験歓迎◆リモート可/フレックス制度
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
富山県
給与
<予定年収>350万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円〜3...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:MES、見える化に関わる仕組み等、社内で培った技術を外に広げ、クライアント企業の課題解決をご担当いただきます。システム、ソリューションの提案だけでなく、直近ではMESシステム・パッケージの開発・販売も主なっており、更なる事業拡大...

掲載予定期間
2024/3/25(月) ~ 2024/6/23(日)
  • 正社員
仕事内容
【富山/魚津市】データ解析技術者◆リーダー・責任者候補◆リモート可/フレックス制度/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
富山県
給与
<予定年収>550万円〜1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:
クライアント企業(電子デバイスメーカー等)の量産工場で収集されるデータを活用して、不良の要因究明や予兆管理に向けたデータ解析業務のプロジェクトマネジメントや全体マネジメントを担当します。
■職務詳細:

掲載予定期間
2024/3/28(木) ~ 2024/6/26(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【富山県魚津市】半導体検査装置の組み込みソフト設計※東証プライム上場/年間休日125日
対象
学歴不問
勤務地
富山県
給与
<予定年収>450万円〜700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円〜4...
事業内容
東証プライム市場上場 | 定着率95.4% | 年休125日 | 有給取得率71.8% | 月残業1...

【地元で長く活躍したい方向け/東証プライム上場/年休120日以上/月残業15.5時間/有給取得率74%/男性の育児・看護休暇実績あり/育児休暇取得率100%/創業時から一切リストラなく社員の雇用を守り続ける】

■配属案...

掲載予定期間
2024/5/20(月) ~ 2024/8/18(日)
  • 正社員
仕事内容
【富山/魚津市】スマートファクトリー化に向けた設備モニタリング技術 ※フレックス制度/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
富山県
給与
<予定年収>450万円〜700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円〜4...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:
データサイエンス部門にて、顧客工場のスマートファクトリー化の検討・推進業務を担っていただきます。各種設備からデータを収集する仕組みを構築することが主な役割となります。
■職務詳細:
・設備の仕様調...

掲載予定期間
2024/3/25(月) ~ 2024/6/23(日)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【富山県魚津市】半導体製造におけるプロセス開発・評価等◇東証プライム/自社エンジニアから愛される企業
対象
学歴不問
勤務地
富山県
給与
<予定年収>450万円〜700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円〜4...
事業内容
東証プライム市場上場 | 定着率95.4% | 年休125日 | 有給取得率71.8% | 月残業1...

【地元で長く活躍したい方向け/東証プライム上場/年休120日以上/月残業15.5時間/有給取得率74%/男性の育児・看護休暇実績あり/育児休暇取得率100%/創業時から一切リストラなく社員の雇用を守り続ける】

■仕事内...

掲載予定期間
2024/6/13(木) ~ 2024/9/11(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【大阪】アプリケーションエンジニア(カメラ製品)〜東証スタンダード上場/大手上場企業との取引多数〜
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
大阪府
給与
<予定年収>400万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円〜3...
事業内容
■企業概要:(1)電子システム事業(2)マイクロエレクトロニクス事業(3)製品開発事業

コンビニエンスストアATMのセキュリティカメラや、モバイル端末で画像の圧縮や伸長を行う技術で国内外で多くのシェアを占める当社において、自社カメラ製品の開発サポートをお任せいたします。
■業務内容:
・カメラ製品の開発サポ...

掲載予定期間
2024/3/28(木) ~ 2024/6/26(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【大阪】組み込みハードウェア開発(カメラ製品およびCPUボードの組込みハードウェア設計)
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
大阪府
給与
<予定年収>450万円〜650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,000円〜3...
事業内容
■企業概要:(1)電子システム事業(2)マイクロエレクトロニクス事業(3)製品開発事業

自社製品のカメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務をお任せします。
■具体的な業務内容
・カメラシステムの企画→開発→設計(QRコード認識カメラモジュールなど)
・ハードウェア設計(デジタル回路設計)...

掲載予定期間
2024/5/30(木) ~ 2024/8/28(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 上場企業
仕事内容
【東京/第二新卒歓迎】アナログLSI設計(回路・レイアウト設計)※技術力が武器の優良メーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>350万円〜450万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円〜4...
事業内容
■企業概要:(1)電子システム事業(2)マイクロエレクトロニクス事業(3)製品開発事業

コンビニATM用途で国内屈指のカメラモジュールと、スマホ市場で世界トップクラスのシェアを誇るJPEG-IPコアを持つ優良メーカーにおいて、アナログLSI設計(回路・レイアウト設計)業務を行っていただきます。

■具体的な...

掲載予定期間
2024/5/30(木) ~ 2024/8/28(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 上場企業
仕事内容
【大阪/第二新卒歓迎】アナログLSI設計(回路・レイアウト設計)※技術力が武器の優良メーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
大阪府
給与
<予定年収>350万円〜450万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円〜2...
事業内容
■企業概要:(1)電子システム事業(2)マイクロエレクトロニクス事業(3)製品開発事業

コンビニATM用途で国内屈指のカメラモジュールと、スマホ市場で世界トップクラスのシェアを誇るJPEG-IPコアを持つ優良メーカーにおいて、アナログLSI設計(回路・レイアウト設計)業務を行っていただきます。

■具体的な...

掲載予定期間
2024/5/30(木) ~ 2024/8/28(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 転勤なし(勤務地限定)
  • 上場企業
仕事内容
【富山(U/Iターン歓迎】社内SE(全社的な情報システムの開発)/10年で売上倍増の優良企業
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
富山県
給与
<予定年収>300万円〜450万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,000円〜3...
事業内容
■企業概要:(1)電子システム事業(2)マイクロエレクトロニクス事業(3)製品開発事業

産業機器用途のカメラモジュールや車載デバイスの信頼性検査機器で、国内トップクラスのシェアを誇る同社において、全社的な情報システムの開発をお任せします。
■具体的な業務:
プログラム開発(生産管理システム、社内情報システム...

掲載予定期間
2024/4/4(木) ~ 2024/7/3(水)
  • 正社員
仕事内容
【京都/長岡京】半導体生産技術◆係長候補◆ ※リモート可/フレックス制度/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
京都府
給与
<予定年収>550万円〜700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円〜4...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:
係長候補として半導体デバイスの組立工程の設備の設計、生産ラインへの設備導入に関するリーダーを担っていただきます。
■職務詳細:
新規の半導体組立工程に必要な設備の要求仕様の検討、設備仕様の決定や設...

掲載予定期間
2024/6/10(月) ~ 2024/9/8(日)
  • 正社員
仕事内容
【京都/長岡京】半導体生産技術◆責任者候補◆ ※リモート可/フレックス制度/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
京都府
給与
<予定年収>700万円〜1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):400,000円...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:
責任者候補として半導体デバイスの組立工程の設備の設計、生産ラインへの設備導入に関するリーダーもしくは全体のマネジメント業務を担っていただきます。
■職務詳細:
新規の半導体組立工程に必要な設備の要...

掲載予定期間
2024/6/10(月) ~ 2024/9/8(日)
  • 正社員
仕事内容
【愛知/豊田市】半導体インテグレーション技術・要素技術開発※リモート可/フレックス制度/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>550万円〜1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:
半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術のリーダーもしくは全体マネジメントを担っていただきます。
■職務詳細:
・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程...

掲載予定期間
2024/4/4(木) ~ 2024/7/3(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【東京】組み込みソフトウェア開発(ニッチトップ/コンビニATM国内シェアNo.1のカメラモジュール)
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>450万円〜650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,000円〜3...
事業内容
■企業概要:(1)電子システム事業(2)マイクロエレクトロニクス事業(3)製品開発事業

コンビニATM用途で国内シェアNo.1のカメラモジュールと、国内シェアNo,1・スマホ市場で世界シェア15%を誇るJPEG-IPコアを持つ優良メーカーでの組み込みエンジニアを募集しています。

■職務内容:カスタムカメラ...

掲載予定期間
2024/5/30(木) ~ 2024/8/28(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【福岡/第二新卒・未経験可)】アナログLSI設計(回路・レイアウト設計)※技術力が武器の優良メーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
福岡県
給与
<予定年収>350万円〜450万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円〜2...
事業内容
■企業概要:(1)電子システム事業(2)マイクロエレクトロニクス事業(3)製品開発事業

<完全未経験OK/文理も問わず/一から育てるポテンシャル枠採用>
コンビニATM用途で国内屈指のカメラモジュールと、スマホ市場で世界トップクラスのシェアを誇るJPEG-IPコアを持つ優良メーカーにおいて、アナログLSI設計(回路・...

掲載予定期間
2024/3/21(木) ~ 2024/6/19(水)
  • 正社員
仕事内容
【新潟/妙高市】半導体インテグレーション技術・要素技術開発※リモート可/フレックス制度/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
新潟県
給与
<予定年収>550万円〜1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:
半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術のリーダーもしくは全体マネジメントを担っていただきます。
■職務詳細:
・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程...

掲載予定期間
2024/4/4(木) ~ 2024/7/3(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 上場企業
仕事内容
【大阪/第二新卒歓迎】デジタルLSI/FPGA設計※10年で売上倍成長/技術力が武器の優良メーカー
対象
学歴不問
勤務地
大阪府
給与
<予定年収>350万円〜450万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円〜2...
事業内容
■企業概要:(1)電子システム事業(2)マイクロエレクトロニクス事業(3)製品開発事業

コンビニATM用途で国内屈指のカメラモジュールと、スマホ市場で世界トップクラスのシェアを誇るJPEG-IPコアを持つ優良メーカーにおいて、デジタルLSI/FPGA設計業務をお任せします。

■具体的な業務:
・...

掲載予定期間
2024/5/30(木) ~ 2024/8/28(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【東京】カメラ製品およびCPUボードのデジタル回路設計 DX関連の受注好調により増員中
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>450万円〜650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,000円〜3...
事業内容
■企業概要:(1)電子システム事業(2)マイクロエレクトロニクス事業(3)製品開発事業

コンビニATM用途で国内シェアNo.1のカメラモジュールと、国内シェアNo,1・スマホ市場で世界シェア15%を誇るJPEG-IPコアを持つ優良メーカーでのデジタル回路設計を募集しています。

■職務内容:
産業...

掲載予定期間
2024/5/30(木) ~ 2024/8/28(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【東京】デジタルLSI設計エンジニア/JPEG IPコアでトップシェア※テレワークメイン※
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>450万円〜650万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):200,...
事業内容
■企業概要:(1)電子システム事業(2)マイクロエレクトロニクス事業(3)製品開発事業

・IP設計/ASIC設計/FPGAの論理回路設計・検証
・大手有名メーカーとの受託開発及び共同開発
・高速インターフェイスマクロの自社IP開発

■設計実績
・静止画像 圧縮/伸長 (JPE...

掲載予定期間
2024/5/30(木) ~ 2024/8/28(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 上場企業
仕事内容
【東京/第二新卒歓迎】デジタルLSI/FPGA設計※10年で売上倍成長/技術力が武器の優良メーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>350万円〜450万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):230,...
事業内容
■企業概要:(1)電子システム事業(2)マイクロエレクトロニクス事業(3)製品開発事業

コンビニATM用途で国内屈指のカメラモジュールと、スマホ市場で世界トップクラスのシェアを誇るJPEG-IPコアを持つ優良メーカーにおいて、デジタルLSI/FPGA設計業務をお任せします。

■具体的な業務:
・...

掲載予定期間
2024/5/30(木) ~ 2024/8/28(水)
  • 正社員
仕事内容
【愛知/豊田市】半導体プロセス・要素技術開発◆業界未経験歓迎◆リモート可/フレックス制度/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>350万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円〜3...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:半導体の開発・量産における、プロセス開発や工法改善などを担っていただきます。
■職務詳細:
・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程・後工程)
・前工程要素技術(リソグラフィ・ドライエッチ・成...

掲載予定期間
2024/4/4(木) ~ 2024/7/3(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【大阪】デジタルLSI設計エンジニア ※JPEG IPコアで業界トップクラスのシェアを誇る
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
大阪府
給与
<予定年収>450万円〜650万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):200,...
事業内容
■企業概要:(1)電子システム事業(2)マイクロエレクトロニクス事業(3)製品開発事業

コンビニATM用途で国内シェアNo.1のカメラモジュールと、国内シェアNo,1・スマホ市場で世界シェア15%を誇るJPEG-IPコアを持つ優良メーカーでのデジタル回路設計職の募集です。

■担当業務:LSI、FPGAの論...

掲載予定期間
2024/5/30(木) ~ 2024/8/28(水)
  • 正社員
仕事内容
【愛知/豊田市】半導体インテグ技術・要素技術開発◆第二新卒歓迎◆リモート/フレックス/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>350万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):253,000円〜3...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:
半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術を担っていただきます。
■職務詳細:
・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程・後工程)
・前工程要素...

掲載予定期間
2024/4/4(木) ~ 2024/7/3(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【大阪】アナログLSI設計エンジニア(半導体回路設計、レイアウト設計)/テレワークあり
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
大阪府
給与
<予定年収>450万円〜650万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):200,...
事業内容
■企業概要:(1)電子システム事業(2)マイクロエレクトロニクス事業(3)製品開発事業

コンビニATM用途で国内屈指のカメラモジュールと、スマホ市場で世界トップクラスのシェアを誇るJPEG-IPコアを持つ優良メーカーでの回路設計職の募集です。

■担当業務:電源、モータードライバ、高速インターフェイスなどの...

掲載予定期間
2024/5/30(木) ~ 2024/8/28(水)
  • 正社員
仕事内容
【新潟/妙高市】半導体インテグ技術・要素技術開発◆第二新卒歓迎◆リモート/フレックス/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
新潟県
給与
<予定年収>350万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):253,000円〜3...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:
半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術を担っていただきます。
■職務詳細:
・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程・後工程)
・前工程要素...

掲載予定期間
2024/4/1(月) ~ 2024/6/30(日)
  • 正社員
仕事内容
【京都/長岡京市】半導体インテグレーション技術・要素技術開発※リモート可/フレックス制度/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
京都府
給与
<予定年収>550万円〜1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:
半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術のリーダーもしくは全体マネジメントを担っていただきます。
■職務詳細:
・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程...

掲載予定期間
2024/4/4(木) ~ 2024/7/3(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【東京】組み込みハードウェア開発(カメラ製品およびCPUボードの組込みハードウェア設計)
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>450万円〜650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,000円〜3...
事業内容
■企業概要:(1)電子システム事業(2)マイクロエレクトロニクス事業(3)製品開発事業

コンビニATM用途で国内シェアNo.1のカメラモジュールと、国内シェアNo,1・スマホ市場で世界シェア15%を誇るJPEG-IPコアを持つ優良メーカーでの組み込みエンジニアを募集しています。

■職務内容:産業用カメラモ...

掲載予定期間
2024/5/30(木) ~ 2024/8/28(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 上場企業
仕事内容
【横浜/第二新卒歓迎】デジタルLSI/FPGA設計※技術力が武器の優良メーカー/離職率8%長く働ける
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>350万円〜450万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円〜2...
事業内容
■企業概要:(1)電子システム事業(2)マイクロエレクトロニクス事業(3)製品開発事業

■23年11月のLSI設計拠点(デザインセンター)開設に伴い、メンバー10名を募集いたします。

コンビニATM用途で国内屈指のカメラモジュールと、スマホ市場で世界トップクラスのシェアを誇るJPEG-IPコアを持つ優良メ...

掲載予定期間
2024/5/16(木) ~ 2024/8/7(水)
  • 正社員
仕事内容
【京都/長岡京】半導体プロセス・要素技術開発◆業界未経験歓迎◆リモート可/フレックス制度/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
京都府
給与
<予定年収>350万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円〜3...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:半導体の開発・量産における、プロセス開発や工法改善などを担っていただきます。
■職務詳細:
・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程・後工程)
・前工程要素技術(リソグラフィ・ドライエッチ・成...

掲載予定期間
2024/4/11(木) ~ 2024/7/10(水)
  • 正社員
仕事内容
【京都/長岡京市】半導体インテグ技術・要素技術開発◆第二新卒歓迎◆リモート/フレックス/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
京都府
給与
<予定年収>350万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):253,000円〜3...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:
半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術を担っていただきます。
■職務詳細:
・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程・後工程)
・前工程要素...

掲載予定期間
2024/4/4(木) ~ 2024/7/3(水)
  • 正社員
仕事内容
【長岡京市】半導体組立プロセス技術者 ※リモート可/フレックス制度/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
京都府
給与
<予定年収>450万円〜850万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):253,000円〜6...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:
半導体デバイスの組立工程プロセスの開発、改善に関する業務を担っていただきます。
■業務詳細:
・導体組立工程におけるパッケージ構造設計から、FMEA、試作検証、信頼性評価などを行い、海外組立委託工...

掲載予定期間
2024/4/1(月) ~ 2024/6/30(日)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
仕事内容
★未経験歓迎★【魚津】法人営業≪半導体業界へ挑戦!≫◆3期連続増収/土日祝休み/年休117日◆
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
富山県
給与
<予定年収>460万円〜645万円<賃金形態>日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):125,000円...
事業内容
【事業内容】・半導体製造装置販売・半導体・液晶製造工程の付帯設備及び消耗パーツの販売・半導体製造装置...

<富山県魚津市/1社に深く入り込む営業/既存メイン/土日祝休み/年休117日/大手メーカーとの取引で安定性◎>
■応募者へのメッセージ
同社は、コロナ禍で需要が増大した半導体業界をメイン顧客に商品を提供しております。今期...

掲載予定期間
2024/5/30(木) ~ 2024/8/28(水)
  • 正社員
仕事内容
【富山/魚津or砺波】半導体インテグレーション技術・要素技術開発※リモート可/フレックス/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
富山県
給与
<予定年収>550万円〜1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:
半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術のリーダーもしくは全体マネジメントを担っていただきます。
■職務詳細:
・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程...

掲載予定期間
2024/4/4(木) ~ 2024/7/3(水)
  • 正社員
仕事内容
【富山/魚津or砺波】半導体インテグ技術・要素技術開発◆第二新卒歓迎◆リモート/フレックス/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
富山県
給与
<予定年収>350万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):253,000円〜3...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:
半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術を担っていただきます。
■職務詳細:
・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程・後工程)
・前工程要素...

掲載予定期間
2024/4/4(木) ~ 2024/7/3(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【横浜】デジタルLSI設計エンジニア ※11月14日新規拠点開設に伴う新規募集!
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>450万円〜650万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):200,...
事業内容
■企業概要:(1)電子システム事業(2)マイクロエレクトロニクス事業(3)製品開発事業

■11/14に新規開設いたします。
LSI設計拠点(デザインセンター)開設に伴い、スタートアップメンバー10名を新規募集いたします。

コンビニATM用途で国内シェアNo.1のカメラモジュールと、国内シェアNo...

掲載予定期間
2024/5/16(木) ~ 2024/8/7(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 上場企業
仕事内容
【横浜/第二新卒歓迎】アナログLSI設計(回路・レイアウト設計)※技術力が武器の優良メーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>350万円〜450万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円〜<...
事業内容
■企業概要:(1)電子システム事業(2)マイクロエレクトロニクス事業(3)製品開発事業

■23年11月のLSI設計拠点(デザインセンター)開設に伴い、メンバー10名を募集いたします。

コンビニATM用途で国内屈指のカメラモジュールと、スマホ市場で世界トップクラスのシェアを誇るJPEG-IPコアを持つ優良メ...

掲載予定期間
2024/5/16(木) ~ 2024/8/7(水)
  • 正社員
仕事内容
【京都/長岡京】半導体生産技術◆第二新卒歓迎◆ ※リモート可/フレックス制度/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
京都府
給与
<予定年収>350万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円〜3...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:
生産技術のスペシャリストとして、お客様の製造工場における生産技術を担当し、製造工場における生産プロセスの最適化と改善に関与し、設備の選定、導入、評価、生産性向上に関わって頂きます。また、ご経験と希望からメカ系、制御系...

掲載予定期間
2024/3/21(木) ~ 2024/6/19(水)
  • 正社員
仕事内容
【新潟/妙高市】半導体プロセス・要素技術開発 ※リモート可/フレックス制度/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
新潟県
給与
<予定年収>400万円〜650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円〜4...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:半導体の開発・量産における、プロセス開発や工法改善などを担っていただきます。
■職務詳細:
・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程・後工程)
・前工程要素技術(リソグラフィ・ドライエッチ・成...

掲載予定期間
2024/4/4(木) ~ 2024/7/3(水)
  • 正社員
仕事内容
【富山/魚津or砺波】半導体プロセス・要素技術開発◆業界未経験歓迎◆リモート可/フレックス/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
富山県
給与
<予定年収>350万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円〜3...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:半導体の開発・量産における、プロセス開発や工法改善などを担っていただきます。
■職務詳細:
・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程・後工程)
・前工程要素技術(リソグラフィ・ドライエッチ・成...

掲載予定期間
2024/4/4(木) ~ 2024/7/3(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【横浜】アナログLSI設計エンジニア(半導体回路設計、レイアウト設計)/11月14日新規拠点開設!
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>450万円〜650万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):200,...
事業内容
■企業概要:(1)電子システム事業(2)マイクロエレクトロニクス事業(3)製品開発事業

■11/14に新規開設いたします。
LSI設計拠点(デザインセンター)開設に伴い、スタートアップメンバー10名を新規募集いたします。

コンビニATM用途で国内屈指のカメラモジュールと、スマホ市場で世界トップク...

掲載予定期間
2024/5/16(木) ~ 2024/8/7(水)
  • 正社員
仕事内容
【京都/長岡京市】データ解析技術者◆リーダー・責任者候補◆リモート可/フレックス制度/土日祝休
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
京都府
給与
<予定年収>550万円〜1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:
クライアント企業(電子デバイスメーカー等)の量産工場で収集されるデータを活用して、不良の要因究明や予兆管理に向けたデータ解析業務のプロジェクトマネジメントや全体マネジメントを担当します。
■職務詳細:

掲載予定期間
2024/3/28(木) ~ 2024/6/26(水)
  • 正社員
仕事内容
【京都/長岡京市】SE職(システム開発/インフラ構築)◆未経験歓迎◆リモート可/フレックス制度
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
京都府
給与
<予定年収>350万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円〜3...
事業内容
■事業内容 お客様の工場のシステム環境構築から運用まで、工場のスマート化を実現するエンジニアリングサ...

■職務内容:MES、見える化に関わる仕組み等、社内で培った技術を外に広げ、クライアント企業の課題解決をご担当いただきます。システム、ソリューションの提案だけでなく、直近ではMESシステム・パッケージの開発・販売も主なっており、更なる事業拡大...

掲載予定期間
2024/3/25(月) ~ 2024/6/23(日)

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