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「プロセスエンジニア 正社員 大宮」含む 転職・求人検索結果<5/20(月)更新>
該当求人数 1 件を表示
- 正社員
- 仕事内容
- 【赤坂見附】プロセスエンジニア◆紙パックシェアNo.1/北欧発のグローバル企業/フレックス
- 対象
- 学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)
- 勤務地
- 東京都
- 給与
- <予定年収>430万円〜700万円<賃金形態>月給制特記事項無し<賃金内訳>月額(基本給):250,...
- 事業内容
- ■1951年にスウェーデンで誕生したテトラパック。液体食品の加工処理から充填包装、流通に至るまでの各...
【フレックス/世界175ヶ国超に展開のグローバル企業・従業員数2万3000人超『Tetra Pak』/日本における紙パックシェアNo,1】
飲料用紙容器分野でリーディング・カンパニーであり、誰もが見たことのある身近な製品を開発する...
2024/4/15(月) ~ 2024/7/14(日)
おすすめの求人情報
- 正社員
- 仕事内容
- 【静岡中部エリア】ポジションサーチ/50代の方も活躍中/年間休日120日以上/残業月20時間以下
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 静岡県
- 給与
- <予定年収>400万円〜550万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,000円〜<...
- 事業内容
- ■事業内容:主に下記事業を展開し、IT、モノづくりをキーワードに多方面からアプローチしています。(1...
<就業環境の整った大手企業様での勤務が叶います!>
~エンジニアのキャリア成長をお考えの方大歓迎!/年間休日120日以上/月平均残業時間20時間以内/プライム市場上場G~
■業務概要:
面接の中にご経験や希望を...
2024/5/16(木) ~ 2024/8/7(水)
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京/第二新卒歓迎】プロセスエンジニア〜コスモ石油グループ/賞与実績5.8か月/残業月平均20時間
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 東京都
- 給与
- <予定年収>400万円〜600万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):170,...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)石油・石油化学・工業ガスなどの各種プラントおよびそのシステムに関する設計、調達、...
【コスモ石油などの国内最大規模プラントに携われる/プラントの設計〜保全まで幅広い事業構成で安定した経営基盤/グループ会社の案件から外部案件まで実績多数/国内最大手の石油プラント関連会社でスキルアップ・キャリアアップ】
...
2024/2/26(月) ~ 2024/5/26(日)
- 正社員
- 転勤なし(勤務地限定)
- 仕事内容
- 【みなとみらい】工場のプロセス設計エンジニア〜業界唯一の施設開発コンサルティング企業
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 神奈川県
- 給与
- <予定年収>600万円〜1,000万円<賃金形態>年俸制補足事項なし<賃金内訳>年額(基本給):5,...
- 事業内容
- ■企業概要:CM Plusは、プロジェクトを成功に導くプロフェッショナル・マネジメント会社です。創業...
〜業界唯一の医薬品や医療機器などのプロセスエンジニア/企画・設計・施工まで一貫してサポート〜
■仕事概要:
医薬品原薬工場や 化成品 工場 の プロセス設計業務を行っていただきます。
基本設計の P...
2024/4/18(木) ~ 2024/7/17(水)
- 正社員
- 仕事内容
- 【宮城・第二新卒歓迎】オープンポジション(エンジニア)※グローバル活躍/離職率低
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- 宮城県
- 給与
- <予定年収>500万円〜800万円<賃金形態>月給制※基本給は東京エレクトロングループ共通<賃金内訳...
- 事業内容
- ■企業概要:国内最大手、世界トップクラスの売上高を誇る半導体製造装置メーカー「東京エレクトロン」のグ...
【学生時代の専攻を活かせる!売上2兆38億円/営業利益29.9%以上/研究開発投資1兆円以上/世界トップクラス売上の東京エレクトロングループ/離職率1.0%】
■職務概要:【変更の範囲:会社の定める業務】
同...
2024/4/11(木) ~ 2024/7/10(水)
- 正社員
- 転勤なし(勤務地限定)
- 仕事内容
- 【岩手/web面接1回】生産技術(半導体前工程:ウエハ〜ダイシング・チップテスト)
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- 岩手県
- 給与
- <予定年収>390万円〜580万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):208,950円〜3...
- 事業内容
- ■事業内容:自動車用半導体、電子デバイス部品の製造販売
【新規事業立ち上げ/(株)デンソーの100%出資子会社/次世代自動車のキーデバイスである車載用半導体の製造を担う】
■採用背景:
脱炭素の機運が世界的に高まる中、省エネに欠かせない部品で電動車向けの需要拡大に対応すべく、...
2024/3/11(月) ~ 2024/6/9(日)