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「ハードウェア開発 山梨」含む 転職・求人検索結果<4/25(木)更新>
該当求人数 9 件を表示
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【山梨】半導体製造装置の開発設計※在宅勤務可/世界シェア第3位
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 山梨県
- 給与
- <予定年収>600万円〜1,200万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):31...
- 事業内容
- ■事業内容:半導体製造装置事業、フラットパネルディスプレイ製造装置事業
【日本を代表する半導体製造装置メーカー/売上シェア世界TOPクラス/時価総額ランキングTOP10】
■業務内容:
次世代半導体製造装置のハードウェア開発PJのメカエンジニアとして、新規プロセスモジュールの開発...
2024/4/25(木) ~ 2024/7/24(水)
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【山梨】半導体製造装置のエレキ設計※在宅勤務可/世界シェア第3位
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 山梨県
- 給与
- <予定年収>600万円〜1,200万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):31...
- 事業内容
- ■事業内容:半導体製造装置事業、フラットパネルディスプレイ製造装置事業
【日本を代表する半導体製造装置メーカー/売上シェア世界TOPクラス/時価総額ランキングTOP10】
■業務内容:
次世代半導体製造装置のハードウェア開発PJのエレキエンジニアとして、新規プロセスモジュールの開...
2024/4/25(木) ~ 2024/7/24(水)
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【山梨】大気ロボットのメカ設計・要素技術開発※リモート相談可/0ベースの新製品開発に参画
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 山梨県
- 給与
- <予定年収>800万円〜1,500万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):34...
- 事業内容
- ■事業内容:半導体製造装置事業、フラットパネルディスプレイ製造装置事業
【日本を代表する半導体製造装置メーカー/売上シェア世界TOPクラス/時価総額ランキングTOP10】
■業務内容:
次世代半導体製造装置のハードウェア開発において、メカエンジニアとして、ウェハ搬送ロボットに必要...
2024/3/25(月) ~ 2024/6/23(日)
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【山梨】次世代真空搬送システム開発の新製品開発(メカ)※グローバルトップシェア製品を多数保有
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 山梨県
- 給与
- <予定年収>800万円〜1,500万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):34...
- 事業内容
- ■事業内容:半導体製造装置事業、フラットパネルディスプレイ製造装置事業
【日本を代表する半導体製造装置メーカー/売上シェア世界TOPクラス/時価総額ランキングTOP10】
■業務内容:
東京エレクトロンの装置開発部にて、次世代半導体製造装置に使用されるウェーハ搬送システムのコーポ...
2024/3/25(月) ~ 2024/6/23(日)
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【山梨】ロボットの製品開発・要素技術開発※在宅勤務 相談可/0ベースの新製品開発に参画
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 山梨県
- 給与
- <予定年収>800万円〜1,500万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):34...
- 事業内容
- ■事業内容:半導体製造装置事業、フラットパネルディスプレイ製造装置事業
【日本を代表する半導体製造装置メーカー/売上シェア世界TOPクラス/時価総額ランキングTOP10】
■業務内容:
次世代半導体製造装置のハードウェア開発において、メカエンジニアとして、ウェハ搬送ロボットに必要...
2024/4/18(木) ~ 2024/7/17(水)
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【山梨】半導体製造プロセスモジュールのエレキエンジニア※グローバルトップシェア製品を多数保有
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 山梨県
- 給与
- <予定年収>700万円〜1,200万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):34...
- 事業内容
- ■事業内容:半導体製造装置事業、フラットパネルディスプレイ製造装置事業
【日本を代表する半導体製造装置メーカー/売上シェア世界TOPクラス/時価総額ランキングTOP10】
■業務内容:
次世代半導体製造装置のハードウェア開発PJのエレキンジニアとして、新規プロセスモジュールの開発...
2024/3/25(月) ~ 2024/6/23(日)
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【山梨】半導体製造プロセスモジュールのメカエンジニア※グローバルトップシェア製品を多数保有
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 山梨県
- 給与
- <予定年収>700万円〜1,200万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):34...
- 事業内容
- ■事業内容:半導体製造装置事業、フラットパネルディスプレイ製造装置事業
【日本を代表する半導体製造装置メーカー/売上シェア世界TOPクラス/時価総額ランキングTOP10】
■業務内容:
次世代半導体製造装置のハードウェア開発PJのメカエンジニアとして、新規プロセスモジュールの開発...
2024/3/25(月) ~ 2024/6/23(日)
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【山梨】ロボットシステム開発※電磁気学・磁気浮上システムの知見歓迎!/0ベースの新製品開発に参画
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 山梨県
- 給与
- <予定年収>800万円〜1,500万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):34...
- 事業内容
- ■事業内容:半導体製造装置事業、フラットパネルディスプレイ製造装置事業
【日本を代表する半導体製造装置メーカー/売上シェア世界TOPクラス/時価総額ランキングTOP10】
■業務内容:
次世代半導体製造装置のハードウェア開発において、エレキ、OEMサプライヤーと協力して、ウェハ搬...
2024/4/18(木) ~ 2024/7/17(水)
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【愛知県豊橋市】バッテリーマネジメントシステム(BMS)の構造開発 ※リモートワーク制度有
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 愛知県
- 給与
- <予定年収>550万円〜800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):390,000円〜5...
- 事業内容
- ■概要:当社は四輪/二輪車用向けに、デファレンシャル/トランスミッションギヤ/プラネタリィ/ボールジ...
≪ 東証プライム上場企業 / ワークライフバランス◎(年間休日118日・有給取得率80%・平均残業時間22.9h)≫
■採用背景:
モビリティの電動化に対応するバッテリーマネジメントシステムの開発スピードアッ...
2024/4/18(木) ~ 2024/7/17(水)