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「ハードウェア開発 京都」含む 転職・求人検索結果<4/25(木)更新>

該当求人数 247 件中 1~50件 を表示

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  • 正社員
仕事内容
【東京都府中市】ハードウェア開発 ◇住宅手当など福利厚生◎/充実の教育体制/東証上場G
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>400万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):273,000円〜4...
事業内容
■事業内容:主に下記事業を展開し、IT、モノづくりをキーワードに多方面からアプローチしています。(1...

【幅広い案件を多数保有!様々な経験を積めます◎/福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能/アウトソーシンググループで安定性抜群】
◆職務概要:各種メーカーの開発パートナーとして技術者派遣業を運営している当社の顧客先...

掲載予定期間
2024/4/15(月) ~ 2024/7/14(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【京都】産業機械のハードウェア開発 ★福利厚生充実/離職率4%/カジュアル面談可能/研修制度充実
対象
学歴不問
勤務地
大阪府、京都府
給与
<予定年収>400万円〜800万円<賃金形態>日給月給制特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):21...
事業内容
■事業内容: お客様と当社の新たなる価値創造のための 情報化戦略・技術戦略・人財戦略 を実現します。

■開発例:
 ・半導体を保管するストッカーに組み込まれる制御装置
 ・高品質の半導体製造に抱えない、ガスを適量に供給するシステム(パージ装置)
  などさまざまな搬送装置の電気設計を担当します。制御盤の設計や制...

掲載予定期間
2024/4/18(木) ~ 2024/7/17(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【京都/ハードウェア開発】プリントシール機の電気設計〜プライム上場企業/プリントシール機シェアNo1
対象
学歴不問
勤務地
京都府
給与
<予定年収>500万円〜780万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,...
事業内容
■2003年7月オムロンから分社して「オムロンエンタテインメント(株)」、2007年4月にはオムロン...

【オムロンから独立し堅実な成長を続ける優良企業/業界シェアNo.1を誇るプリントシール機を展開/残業月平均25〜30H/フレックス/家族手当・住宅手当・退職金有◎】

■採用背景
これまでは年間3機種の開発を2...

掲載予定期間
2024/2/26(月) ~ 2024/5/26(日)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【名古屋製作所】産業用(FA)制御機器のハードウェア開発
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>400万円〜800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円〜4...
事業内容
■事業の特徴:ホームエレクトロニクスから情報システム・通信機器、産業機械、プラント、さらには宇宙開発...

■業務内容:
組込みハードウェア開発業務全般をお任せします。
<具体的には>
シーケンサの製品企画、アーキテクチャ設計、回路設計、LSI開発、評価、プロジェクト管理、国際標準規格策定など
※出張…2〜...

掲載予定期間
2024/2/29(木) ~ 2024/5/29(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【名古屋製作所】産業用(FA)制御機器のハードウェア開発
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>600万円〜1,100万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):350,000円...
事業内容
■事業の特徴:ホームエレクトロニクスから情報システム・通信機器、産業機械、プラント、さらには宇宙開発...

■業務内容:
組込みハードウェア開発業務全般をお任せします。
<具体的には>
シーケンサの製品企画、アーキテクチャ設計、回路設計、LSI開発、評価、プロジェクト管理、国際標準規格策定など
※出張…2〜...

掲載予定期間
2024/3/28(木) ~ 2024/6/26(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【府中】ハードウェア開発(衛星搭載機器/ロケット搭載機器)#AN3515
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>680万円〜800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円〜4...
事業内容
NECは、1899年の創業以来、120年以上にわたってテクノロジーを軸に世の中のミッションクリティカ...

【職務内容】
衛星搭載用装置のハードウェア設計開発/サブシステム設計/組込みソフトウェア/プロジェクトマネジメント
 ・衛星搭載およびロケット向搭載用デジタル機器(信号処理機器、制御機器、テレメトリコマンド機器等)

掲載予定期間
2024/4/15(月) ~ 2024/7/14(日)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【愛知】ハードウェア開発◆次世代の先進安全及び運転支援システムの開発
対象
学歴不問
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>561万円〜1,479万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):208,000円...
事業内容
■事業内容:自動車および関連部品の製造・販売、その他

日本の全業種の中でも最大級の規模を誇る企業。世界初の量産ハイブリッドカー・プリウスや次世代自動車として注目される燃料電池自動車など、多種多様な自動車の製造・開発・販売を手掛ける当社にて、 次世代先進安全・運転支援システム向け車載コンピュータ...

掲載予定期間
2024/3/14(木) ~ 2024/6/12(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【名古屋製作所】サーボアンプ パワーエレクトロニクスハードウェア開発
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>600万円〜1,100万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):350,000円...
事業内容
■事業の特徴:ホームエレクトロニクスから情報システム・通信機器、産業機械、プラント、さらには宇宙開発...

名古屋製作所にて、サーボアンプのハードウェア開発(パワーエレクトロニクス部)をお任せします。

■具体的には:
・モータドライブ用のインバータ回路設計やその制御回路、周辺電源設計と試作品の評価
・サー...

掲載予定期間
2024/3/28(木) ~ 2024/6/26(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【名古屋製作所】サーボアンプ パワーエレクトロニクスハードウェア開発
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>400万円〜800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円〜4...
事業内容
■事業の特徴:ホームエレクトロニクスから情報システム・通信機器、産業機械、プラント、さらには宇宙開発...

名古屋製作所にて、サーボアンプのハードウェア開発(パワーエレクトロニクス部)をお任せします。

■具体的には:
・モータドライブ用のインバータ回路設計やその制御回路、周辺電源設計と試作品の評価
・サー...

掲載予定期間
2024/3/25(月) ~ 2024/6/23(日)
  • 正社員
仕事内容
【神奈川/川崎市】車載製品のハードウェア開発(回路設計)※チームリーダー/管理職
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>545万円〜800万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):300,...
事業内容
■事業内容:(1)企業ネットワークコミュニケーション事業(キーテレホン、IPテレフォニー):企業ネッ...

【成長事業による増員採用/カーメーカーとの上流からの開発に携われる/通信機器メーカーとしての高い技術に携われる/残業20時間程度/入社3年後の定着率90%/チームリーダー/管理職】
■業務内容:車載製品開発において、ハードウェア開...

掲載予定期間
2024/3/21(木) ~ 2024/6/19(水)
  • 正社員
仕事内容
【神奈川/川崎市】車載製品のハードウェア開発(回路設計)※開発上流から携われる
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>445万円〜605万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):245,...
事業内容
■事業内容:(1)企業ネットワークコミュニケーション事業(キーテレホン、IPテレフォニー):企業ネッ...

【成長事業による増員採用/カーメーカーとの上流からの開発に携われる/通信機器メーカーとしての高い技術に携われる/残業20時間程度/入社3年後の定着率90%】
■業務内容:車載製品開発において、ハードウェア開発リーダーとして、完成車...

掲載予定期間
2024/3/21(木) ~ 2024/6/19(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【府中市】ハードウェア開発(レーダ・通信等の高周波RF/信号処理) #AN2911
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>450万円〜800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,000円〜4...
事業内容
NECは、1899年の創業以来、120年以上にわたってテクノロジーを軸に世の中のミッションクリティカ...

■職務概要:主に、自衛隊向けレーダシステム、高出力マイクロ波発生システム、通信システムに関し、アンテナ、高周波RFの送受信装置、信号処理装置等のハードウエア開発、及びシステム構築をご担当いただきます。

■職務詳細:

掲載予定期間
2024/2/29(木) ~ 2024/5/29(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【府中市】ハードウェア開発(海洋関連センサシステム事業の電気系設計) #AN2645
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>450万円〜800万円<賃金形態>月給制特記事項無<賃金内訳>月額(基本給):200,0...
事業内容
NECは、1899年の創業以来、120年以上にわたってテクノロジーを軸に世の中のミッションクリティカ...

■業務内容:同社にて、海上自衛隊向けソーナー技術を用いた各種装置・システムにおける電気系HWの設計、開発及びシステムアップを担当いただきます。※ソーナー技術とは水中音波センサを用いたセンシング技術
・事業戦略の策定、提案、役務、試...

掲載予定期間
2024/3/21(木) ~ 2024/6/19(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【府中市】ハードウェア開発(防衛省向け構造設計・制御設計)/主任クラス #AN2922
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>680万円〜800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円〜4...
事業内容
NECは、1899年の創業以来、120年以上にわたってテクノロジーを軸に世の中のミッションクリティカ...

■職務内容:
防衛省向けシステムの開発プロジェクトメンバーとして、適性やスキル経験を鑑み以下のいずれかの業務を担当いただきます:
(1)(機械系)制御設計
将来を見据えた開発案件により業務の規模及び領域が拡大し...

掲載予定期間
2024/2/19(月) ~ 2024/5/19(日)
  • 正社員
仕事内容
【横浜・横須賀エリア】車載用ECUのハードウェア開発・電気設計※多様なキャリアパス
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>500万円〜750万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円〜4...
事業内容
■事業内容:自動車、航空宇宙関連機器、家電、ロボットなどの設計・開発・実験における請負・派遣サービス...

〜東証プライム上場パーソルグループ/最先端技術・上流工程多数で最上流のマネジメントor生涯エンジニア選択可能/副業OK〜

■職務概要:
車両関連案件多数!車載経験が活かせます。関東組織拡大に伴う増員です。

掲載予定期間
2024/4/25(木) ~ 2024/7/24(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【水戸】電気システム及び電気ハードウェア開発・設計エンジニア ※在宅勤務可(173)
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
茨城県
給与
<予定年収>550万円〜1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):309,000円...
事業内容
■事業内容映像事業、FPD装置事業、半導体装置事業、ヘルスケア事業、産業機器・その他事業を展開してい...

【東証プライム上場/海外売上比率80%以上/100年以上の歴史で培った先進の光利用技術と精密技術のグローバルブランド/リモートワーク推進中/フルフレックス/年休128日/退職金制度有】

■組織としての担当業務:

掲載予定期間
2024/4/25(木) ~ 2024/7/24(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
N007 【千葉】ハードウェア開発(モジュール製品)〜在宅勤務・フレックス制度有〜
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
千葉県
給与
<予定年収>640万円〜1,000万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):33...
事業内容
■概要:電子材料、電子デバイス、記録デバイス、その他電子部品等 電子部品の製造販売。■詳細:材料技術...

〜東証プライム上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大・海外売上高比率91.9%のグローバルカンパニー〜

■業務内容:

掲載予定期間
2024/3/11(月) ~ 2024/6/9(日)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【府中】飛翔体搭載光波センシング装置のハードウェア開発/東証プライム上場#AN3256
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>680万円〜1,100万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円...
事業内容
NECは、1899年の創業以来、120年以上にわたってテクノロジーを軸に世の中のミッションクリティカ...

■業務概要:
陸上及び航空自衛隊向け飛翔体搭載光波センシング装置の開発業務の装置全体のシステム設計リーダーを担ってもらいます。
※飛翔体搭載光波センシング装置は地上や上空目標(車両や航空機等)を検知、追尾、誘導する装置で...

掲載予定期間
2024/2/15(木) ~ 2024/5/15(水)
  • 正社員
仕事内容
【東京】自社製品のハードウェア開発エンジニア ◇東証プライム上場「DTS」グループ企業/在宅可
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>450万円〜750万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円〜4...
事業内容
<車載機器 計測・評価支援 受託開発>車載システムの高度化・複雑化に対応し、最新の開発環境を始め品質...

〜就業環境充実・年間休日128日・フレックスタイムあり/「開発・生産支援ツール」の企画〜リリースまで一貫した高度な技術〜
■担当業務:自社製品開発部署でのハードウェア開発エンジニアとして業務をお任せいたします。
確かな技...

掲載予定期間
2024/4/8(月) ~ 2024/7/7(日)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【府中市】ハードウェア開発※光学センサ・通信機器の設計開発/人工衛星へ搭載/働き方◎#AN2424
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>450万円〜800万円<賃金形態>月給制特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):200,...
事業内容
NECは、1899年の創業以来、120年以上にわたってテクノロジーを軸に世の中のミッションクリティカ...

<東証プライム上場/NECの宇宙事業へ貢献/システム検討から開発〜運用まで一気通貫して経験可能>

当社は人工衛星製造メーカーとして、各種の衛星システム開発を行っています。
当部門においては、光電素子を用いたセ...

掲載予定期間
2024/2/15(木) ~ 2024/5/15(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
  • 上場企業
仕事内容
【兵庫/神戸】ハードウェア開発(電力会社向け監視制御装置)※リモートワーク有/電力システム製作所
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
兵庫県
給与
<予定年収>380万円〜900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,000円〜<...
事業内容
■事業の特徴:ホームエレクトロニクスから情報システム・通信機器、産業機械、プラント、さらには宇宙開発...

■業務内容:電力会社向け計装制御システムを構成する制御装置やネットワーク機器や入出力モジュールのハードウエア開発を担当頂きます。
・電力会社向け計装制御装置の海外安全規格適用・取得の開発作業
※要件定義、詳細設計、回路設...

掲載予定期間
2024/2/5(月) ~ 2024/5/5(日)
  • 正社員
仕事内容
23NG035_【長崎】ハードウェア開発エンジニア(回路設計)三菱電機株式会社100%出資の安定性
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
長崎県
給与
<予定年収>400万円〜700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):220,000円〜3...
事業内容
三菱電機ソフトウエア株式会社は、三菱電機グループのソフトウエア設計子会社6社が2022年4月1日に経...

■業務内容:
主としてマイクロコンピューターシステムの電気電子回路設計業務をご担当いただきます。

具体的には、
・三菱電機からの仕様提示に基づく 詳細仕様確認/調整・設計
・協力会社へ回...

掲載予定期間
2024/3/25(月) ~ 2024/6/23(日)
  • 正社員
仕事内容
2024-10-4-2【川越】海洋システム製品ハードウェア開発◆在宅勤務可/残業月15H程度
対象
学歴不問
勤務地
埼玉県
給与
<予定年収>483万円〜637万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):298,500円〜3...
事業内容
■事業内容:当社は、情報通信社会の様々なフィールドで長年培ってきた技術と知識、そして経験を活かし、世...

【SDGsに貢献/当社は我が国の生活を支える重要なPJTに多く関与し、貢献しています】

■業務概要:
海洋システム関連製品の機器開発

■業務詳細:
・2050年カーボンニュート...

掲載予定期間
2024/2/22(木) ~ 2024/5/22(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【ハードウェア開発エンジニア(リーダー)】トッパングループのキャッシュレス決済インフラ提供会社
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>500万円〜700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):346,700円〜5...
事業内容
■TFペイメントサービスの事業:キャッシュレス決済が社会に年々浸透していく中、私たちは、企業様にキャ...

企業様にキャッシュレス決済をトータルで提案/支援する事業を展開している当社にて、ハードウェア開発エンジニアをお任せします。

■業務概要:
当社が開発/運用するキャッシュレス決済のクラウド型プラットフォーム「シ...

掲載予定期間
2024/4/25(木) ~ 2024/7/24(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
  • 上場企業
仕事内容
ハードウェア開発リーダー(製造業向けプロダクト)◆売上昨対比180%!大手企業取引多数/IPO準備中
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>800万円〜1,000万円<賃金形態>月給制年収構成は、月給×12ヶ月となります。<賃金...
事業内容
-主な事業内容-◆画像処理・アルゴリズム開発事業◆ハードウェア開発事業◆コンサルティング事業◆共同開...

【大手FAメーカー出身の代表が設立!国内大手企業と取引多数◆製造業のDX支援を通じて未来のスマートファクトリーを創る】

■採用背景
国際競争の激化や人手不足など、深刻な課題を抱える製造業では、デジタル活用によ...

掲載予定期間
2024/4/4(木) ~ 2024/7/3(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
ハードウェア開発◆ハイスピードカメラ、電子回路設計※在宅可/プライム上場IMAGICA GROUP
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>480万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円〜2...
事業内容
■事業内容:同社は民生用および産業用電子応用システム(ハイスピードカメラおよび画像処理システム、放送...

〜創業50年/プライム上場IMAGICA GROUP/年間休日120日以上(土日祝休み)/住宅手当・家族手当等 福利厚生充実/ハイスピードカメラのシェアトップクラス〜

■業務概要:
ハードウェア開発として、ハ...

掲載予定期間
2024/4/4(木) ~ 2024/7/3(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【品川】キャッシュレス決済機のハードウェア開発設計/在宅・フレックス◎TOPPANホールディングスG
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>390万円〜590万円<賃金形態>月給制欠勤等による控除あり<賃金内訳>月額(基本給):...
事業内容
■TOPPANエッジ・ペイメンツの事業:キャッシュレス決済が社会に年々浸透していく中、私たちは、企業...

当社が開発・運用するキャッシュレス決済のクラウド型プラットフォーム「Thincacloud」に接続する、店舗・機器向けの開発全般が主な業務です。また、他社製品のFeliCaやEMV ContactlessのRF部のコンサルタント業務も行って...

掲載予定期間
2024/4/18(木) ~ 2024/7/17(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【神奈川/鎌倉】光学センサEO機器のハードウェア開発・設計 ※テレワーク可/年休129日/残業30H
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>700万円〜900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円〜<...
事業内容
■事業の特徴:ホームエレクトロニクスから情報システム・通信機器、産業機械、プラント、さらには宇宙開発...

〜東証プライム上場の大手総合電機メーカー/売上高4兆円超・自己資本比率60%超の安定性/フレックスタイム制あり・テレワーク可能〜

■業務内容:
防衛装備品におけるEO機器(※)のサブシステム設計の担当をお任せ...

掲載予定期間
2024/4/22(月) ~ 2024/7/21(日)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【神奈川/鎌倉】光学センサEO機器のハードウェア開発・設計 ※テレワーク可/年休129日/残業30H
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>450万円〜700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):260,000円〜<...
事業内容
■事業の特徴:ホームエレクトロニクスから情報システム・通信機器、産業機械、プラント、さらには宇宙開発...

〜東証プライム上場の大手総合電機メーカー/売上高4兆円超・自己資本比率60%超の安定性/フレックスタイム制あり・テレワーク可能〜

■業務内容:
防衛装備品におけるEO機器(※)のサブシステム設計の担当をお任せ...

掲載予定期間
2024/4/25(木) ~ 2024/7/24(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【神奈川/鎌倉】光学センサEO機器のハードウェア開発・設計 ※テレワーク可/年休129日/残業30H
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>450万円〜900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):260,000円〜<...
事業内容
■事業の特徴:ホームエレクトロニクスから情報システム・通信機器、産業機械、プラント、さらには宇宙開発...

〜東証プライム上場の大手総合電機メーカー/売上高4兆円超・自己資本比率60%超の安定性/フレックスタイム制あり・テレワーク可能〜

■業務内容:
防衛装備品におけるEO機器(※)のサブシステム設計の担当をお任せ...

掲載予定期間
2024/4/1(月) ~ 2024/6/30(日)
  • 正社員
仕事内容
【神奈川県鎌倉市】防衛用機器の制御ハードウェア開発業務など ◇住宅手当など福利厚生◎/充実の教育体制
対象
学歴不問
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>400万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):273,000円〜4...
事業内容
■事業内容:主に下記事業を展開し、IT、モノづくりをキーワードに多方面からアプローチしています。(1...

【幅広い案件を多数保有!様々な経験を積めます◎/福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能/アウトソーシンググループで安定性抜群】
◆職務概要:各種メーカーの開発パートナーとして技術者派遣業を運営している当社の顧客先...

掲載予定期間
2024/4/15(月) ~ 2024/7/14(日)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【愛知/第二新卒歓迎】次世代先進安全・運転支援システム向け車載コンピューターのハードウェア開発
対象
学歴不問
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>438万円〜452万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):261,000円〜2...
事業内容
■事業内容:自動車および関連部品の製造・販売、その他

世界初の量産ハイブリッドカー・プリウスや次世代自動車として注目される燃料電池自動車など、多種多様な自動車の製造・開発・販売を手掛ける当社にて、次世代先進安全・運転支援システム向け車載コンピューターのハードウェア開発(第二新卒歓迎)を募集しま...

掲載予定期間
2024/3/14(木) ~ 2024/6/12(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【京都】電子回路設計(回路)〜「日工グループ」・全国シェア75%・年間休日126日〜
対象
学歴不問
勤務地
京都府
給与
<予定年収>320万円〜600万円<賃金形態>月給制月給下限額は新卒初任給です。<賃金内訳>月額(基...
事業内容
■事業内容:産業用制御盤及び関連コンピュータ機器の、ハードウェア・ソフトウェアの開発・設計・製作・保...

【アスファルトプラント、生コンプラントで国内トップクラス「日工電子工業」/「日工株式会社」グループ会社/年間休日126日/福利厚生充実/転勤なし】
■職務内容:
同社プラント制御装置・産業向け製品のハードウェア設計・開発...

掲載予定期間
2024/2/5(月) ~ 2024/5/5(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【京都】電気回路設計(ポテンシャル)◆幅広い経験がつめる◆年休120日/福利厚生充実◎
対象
学歴不問
勤務地
京都府
給与
<予定年収>400万円〜550万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円〜3...
事業内容
■事業内容:・ハードウェア開発事業・システム/ソフトウェア開発事業・フィールド/メンテナンスサービス...

〜福利厚生充実◎/多種多様な案件があり、幅広く経験を積むことができる〜

お客様先で電気回路設計に携わっていただきます。

■業務詳細:
具体的には以下の業務をお任せします。
・簡...

掲載予定期間
2024/3/21(木) ~ 2024/6/19(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【京都市】ソフト・ハード技術者(組み込み/回路)<未経験歓迎>年休120日/教育環境あり/定着率◎
対象
学歴不問
勤務地
京都府
給与
<予定年収>261万円〜350万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):186,500円〜2...
事業内容
■事業内容: ・コンピュータを応用した電子機器や、アナログ回路を含む電子機器の開発・組み込み機器ファ...

〜年休120日(土日祝)◆フレックス◆実務未経験でも学べる環境があります!〜
■業務概要:
自社製品の他、OEM、EMS製品の開発、設計、製造を請け負う弊社にて、エンジニアの一員としてご活躍頂きます。(ハード、ソフトいず...

掲載予定期間
2024/4/11(木) ~ 2024/7/10(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【京都・宇治/転勤なし】データサイエンティスト(気象予報士)※京大発スタートアップベンチャー
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
京都府
給与
<予定年収>400万円〜900万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):3,023,200円...
事業内容
■事業概要:リモートセンシング技術を応用した大気計測装置の開発・製作・販売気象情報とIoTを組み合わ...

【データサイエンティスト(気象予報士)】風を制し、空の安全を守る、ドップラー・ライダーの開発*京大発スタートアップ*
■業務内容:
ドップラー・ライダーや気象データの解析業務

当社が開発したドップラ...

掲載予定期間
2024/4/25(木) ~ 2024/7/24(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【京都市】ソフト・ハード技術者(組み込み/回路)自社製品の企画や開発も可能/年休120日/定着率◎
対象
学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)
勤務地
京都府
給与
<予定年収>350万円〜450万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):186,500円〜2...
事業内容
■事業内容: ・コンピュータを応用した電子機器や、アナログ回路を含む電子機器の開発・組み込み機器ファ...

〜年休120日(土日祝)◆フレックス◆振動を検出する信号処理に強みあり〜
■業務概要:
自社製品の他、OEM、EMS製品の開発、設計、製造を請け負う弊社にて、エンジニアの一員としてご活躍頂きます。(ハード、ソフトいずれか...

掲載予定期間
2024/4/11(木) ~ 2024/7/10(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【京都/在宅可】ハードウェア(回路)開発のプロセス改善指導◆シェアトップ級製品多数/残業平均20h程
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
京都府
給与
<予定年収>510万円〜770万円<賃金形態>月給制固定給制<賃金内訳>月額(基本給):290,00...
事業内容
■企業概要:同社は2003年に帝人製機株式会社と株式会社ナブコの経営統合により誕生して以来、独自のモ...

【東証プライム上場/離職率2%/空・陸・海における様々な分野で国内外シェアトップクラス製品を多数保有】
■担当業務:
・ハードウェア開発プロセスの診断、指導、支援を担当する
・社内カンパニー支援ニーズを取りまと...

掲載予定期間
2024/3/21(木) ~ 2024/6/19(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【京都】FA機器・システムの提案営業 ◆完全週休2日/年休125日/上場企業と取引多数/在宅相談可
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
京都府
給与
<予定年収>500万円〜600万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):5,000,000円...
事業内容
■事業内容: ・電子機器に関するコンサルテーション、ソフトウェア開発、ハードウェア開発、その他設計、...

■担当業務:
物流に関するコンサルティングを行う当社にて【提案営業】をお任せします。具体的には、協業会社が獲得してきた新規案件に同行し、顧客の要望・ニーズをヒアリング、それに対する提案書(機械配置・設計・システム構築・制御・人やト...

掲載予定期間
2024/3/4(月) ~ 2024/6/2(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
プロジェクトマネージャー/大気計測装置「ドップラーライダー」 ※京都大学発の急成長スタートアップ
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
京都府
給与
<予定年収>600万円〜1,000万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):4,935,12...
事業内容
■事業概要:リモートセンシング技術を応用した大気計測装置の開発・製作・販売気象情報とIoTを組み合わ...

<京都大学発の急成長スタートアップで「エアモビリティー社会」実現に向けた「空のインフラ整備」を担う>
ドローン運航向けの風況把握等に活用する「ドップラーライダー」を製造・販売する当社のプロジェクトマネージャーとしてご活躍いただきま...

掲載予定期間
2024/3/21(木) ~ 2024/6/19(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【京都】半導体エンジニア※ポテンシャル◆上場企業や大手企業と取引◆幅広く経験を積むことができる
対象
学歴不問
勤務地
京都府
給与
<予定年収>330万円〜490万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):220,000円〜2...
事業内容
■事業内容:・ハードウェア開発事業・システム/ソフトウェア開発事業・フィールド/メンテナンスサービス...

〜福利厚生充実◎/多種多様な案件があるので、幅広く経験を積むことができます〜

工場内にある、部屋の温度・湿度を完璧に管理されたクリーンルームにて、半導体エンジニアとして業務に取り組みます。
中に入る時には必ず...

掲載予定期間
2024/3/21(木) ~ 2024/6/19(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【東京都品川区】車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発/国内最大手の自動車部品メーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>600万円〜900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):280,000円〜6...
事業内容
〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜■事業内容:自動車システム製品(空調...

〜Web面接可/ブロックチェーン国内大手の自動車部品システムサプライヤー/世界35ヶ国の国と地域で事業展開・グローバルカンパニー/年休121日〜

クルマの知能化・電動化を実現する先進半導体デバイスに関わる仕事です。

掲載予定期間
2024/4/11(木) ~ 2024/7/10(水)
  • 正社員
仕事内容
【東京都府中市】航空宇宙・防衛向けの通信装置開発※住宅手当など福利厚生◎/充実の教育体制/東証上場G
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>350万円〜500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):220,000円〜3...
事業内容
■事業内容:主に下記事業を展開し、IT、モノづくりをキーワードに多方面からアプローチしています。(1...

【幅広い案件を多数保有!様々な経験を積めます◎/福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能/アウトソーシンググループで安定性抜群】
◆職務概要:各種メーカーの開発パートナーとして技術者派遣業を運営している当社の顧客先...

掲載予定期間
2024/4/22(月) ~ 2024/7/21(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【東京都】Javaエンジニア◆離職率は1桁台/開発案件は多種多様/安定した環境で確かな経験を積める
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>400万円〜720万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):280,000円〜3...
事業内容
■事業内容:・ハードウェア開発事業・システム/ソフトウェア開発事業・フィールド/メンテナンスサービス...

業務系ソフトウェア開発、AI、IoT、組み込みや制御開発などの分野を手掛ける当社にて、業務系システム(Java中心)の開発をお任せいたします。

■具体的な職務内容:
・コロナ禍における現在も大手SIerとの信...

掲載予定期間
2024/3/25(月) ~ 2024/6/23(日)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【京都市】水素ディテクターのソフトウェアエンジニア◆東証上場のグローバル加工メーカー/年休126日
対象
学歴不問
勤務地
京都府
給与
<予定年収>500万円〜750万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):257,000円〜3...
事業内容
■事業内容:産業資材、ディバイス、メディカルテクノロジーの3事業を中心に、情報コミュニケーションや医...

〜東証プライム上場のグローバル加工メーカー/燃料電池自動車の開発に携わる/採用実績多数で高い技術力を学べる/土日祝休み・フレックス制で働きやすい環境/研修制度も豊富でキャリアアップ◎〜

■業務内容:
当社、事...

掲載予定期間
2024/4/25(木) ~ 2024/7/24(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【京都/神戸】設計品質管理 ◆在宅勤務可/残業月平均20h程度/最新の開発プロセスの指導支援に携わる
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
京都府、兵庫県
給与
<予定年収>510万円〜770万円<賃金形態>月給制固定給制<賃金内訳>月額(基本給):290,00...
事業内容
■企業概要:同社は2003年に帝人製機(株)と(株)ナブコの経営統合により誕生して以来、独自のモーシ...

【東証プライム上場/離職率2%/空・陸・海における様々な分野で国内外シェアトップ級製品を多数保有/有給取得率80%以上/フレックス制】

■担当業務:
<責任・役割>
・ハードウェア開発プロセスの診断...

掲載予定期間
2024/4/4(木) ~ 2024/7/3(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【愛知または東京】ハードウェア(回路領域)オープンポジション/国内最大手の自動車部品メーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
愛知県、東京都
給与
<予定年収>550万円〜1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):280,000円...
事業内容
〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜■事業内容:自動車システム製品(空調...

【デンソーの全てのハードウェア開発(回路)関連の部門の中で、スキル/経験がマッチングする部門をご案内します/現時点での応募職種の確定は不要です! /Web面接可】

■応募後の流れ:
・ハードウェア開発の部署で...

掲載予定期間
2024/4/4(木) ~ 2024/7/3(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
国内トップシェアの無線ナースコールの回路設計※開発〜量産化/自社製品/残業時間20H以内
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>700万円〜900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):460,000円〜6...
事業内容
■企業について: 同社は設立当初は技術受託開発会社としてスタートしました。携帯電話では独自の技術によ...

【自社製品(無線式ナースコール)のハードウェア開発/ワークライフバランス◎】

■業務内容
介護用無線式ナースコール国内トップシェアの同社にて、自社製品「ココヘルパ」のハードウェア開発をしていただきます。

掲載予定期間
2024/3/18(月) ~ 2024/6/16(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【平和島】無線ナースコールの回路設計※開発から携われる/業界国内トップシェア/残業時間20H以内
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>500万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):330,000円〜4...
事業内容
<主な事業内容>(1)無線コミュニケーションシステム事業…高齢者住宅/介護施設/医療施設向け無線ケア...

【自社製品(無線式ナースコール)のハードウェア開発/ワークライフバランス◎】
■業務内容
自社製品「ココヘルパ」のハードウェア開発をしていただきます。
無線技術をメインとしており、先行研究・技術開発・製品企画/...

掲載予定期間
2024/3/21(木) ~ 2024/6/19(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【所沢】医療機器センサの回路設計 ※東証プライム上場/AEDを製造している大手医療機器メーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
埼玉県
給与
<予定年収>530万円〜800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):253,000円〜3...
事業内容
■事業内容:医用電子機器の開発・製造・販売

〜東証プライム上場/フレックスタイム制/生体情報モニタで確固たる地位を築くリーディングカンパニー〜

■業務概要:
医療機器センサにおける生体情報モニタ製品のハードウェア開発、維持、改良業務をご担当いただきます...

掲載予定期間
2024/2/29(木) ~ 2024/5/29(水)

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