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「量産」含む 転職・求人検索結果<2026/10/12(月)更新> - 20ページ
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京/麹町】SCM・PSI企画(半導体需給計画/生産統制)◆政府と大手企業が支援/最先端半導体企業
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 東京都
- 給与
- <予定年収>600万円〜1,300万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):342,666円...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
Rapidusにおける半導体製造の量産化に向け、需給計画(PSI)およびSCM全体の企画・運営を担うポジションです。顧客Forecastや受注情報を起点に、生産能力・設備状況・在庫水準を踏まえた最適な供給計画を構築し、全社横断で実行までリー...
2026/9/14(月) ~ 2026/12/6(日)
- 正社員
- 未経験歓迎
- 仕事内容
- 【愛知県/幸田町】金型設計業務<CAD知識でOK!> 〜未経験歓迎/年休121日/家族・住宅手当有
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- 愛知県
- 給与
- <予定年収>350万円〜459万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):215,000円〜2...
- 事業内容
- ■事業内容:輸送用機械器具製造業(金属プレス、金属パイプ、樹脂成形品)■事業の特徴:同社のノウハウを...
〜岡崎市街から車で30分!土日休みで年間休日121日!/業種未経験歓迎♪〜
〜ラジエーター部品やカーエアコン部品等を製造するデンソーの協力会社/今後は、海外展開も視野に拡大予定〜
■採用背景:
当社...
2026/8/6(木) ~ 2026/11/4(水)
- 正社員
- 転勤なし(勤務地限定)
- 仕事内容
- 【ノルマ無】ブラシ・コーム・ミラー等の大手美容ブランド向けOEM法人営業◎商品化まで伴走/転勤無し
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- 愛知県
- 給与
- <予定年収>450万円〜650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円〜3...
- 事業内容
- ■事業内容:・合成樹脂製品の製造・販売事業・合成樹脂部品の開発、設計、生産、販売・単品部品の加工、複...
〜転勤なし/大手美容ブランド向けプロジェクト進行!/仕様調整から、価格決定、量産まで一貫して担当するやりがい◎/手当充実/OJTや既存製品の担当からスタートするので異業界出身でも安心〜
■会社・事業の特徴
当...
2026/10/12(月) ~ 2027/1/10(日)
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【愛知/刈谷市】全方位パワートレイン制御用ECUの開発◆賞与6.3か月分<モビエレ>
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 愛知県
- 給与
- <予定年収>600万円〜1,250万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):275,000円...
- 事業内容
- 〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜■未来への思い「環境」「安心」領域で...
「仕様通りに作るだけ」の開発から卒業し、“顧客と一緒に”将来のパワトレECUの絵を描き、勝てる提案に落とし込む。そんな介在価値の大きい仕事に、次はあなたの回路設計力を共に活かしてくれませんか。
■業務内容:顧客/車両要...
2026/7/27(月) ~ 2026/10/25(日)
- 正社員
- 転勤なし(勤務地限定)
- 仕事内容
- 【宮城/加美町】基板アートワーク設計◆CR-5000経験歓迎/転勤無/フレックス
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 宮城県
- 給与
- <予定年収>300万円〜600万円<賃金形態>月給制欠勤控除あり<賃金内訳>月額(基本給):240,...
- 事業内容
- ■事業内容:電子機器の設計、試作、生産、サービス役務提供全般■同社のコアバリュー:「Developm...
≪車載・医療機器開発で活躍/量産まで見据えた設計環境/技術継承ポジション/転勤なしで長期活躍/設計の裁量を発揮≫
■この求人のオススメポイント:
・車載機器や医療機器など高信頼性が求められる製品開発に携わり市場価値を高め...
2026/8/20(木) ~ 2026/11/11(水)
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 愛知/武豊◆品質技術エンジニア◆プライム上場/世界トップクラス総合素材メーカー
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 愛知県
- 給与
- <予定年収>660万円〜1,100万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):330,000円...
- 事業内容
- AGC株式会社は1907年創立の世界的素材メーカーで、ガラス・電子・化学品・ライフサイエンス・セラミ...
■業務内容:
・新商品の重要品質特性を整理し、品質保証の考え方(ロジック)の検討をサポート・妥当性確認します。
・新しい部材の品質保証ロジックを検証し、サプライヤーに対して抜け漏れのない品質管理の織り込みを推進します。<...
2026/9/7(月) ~ 2026/11/29(日)
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【京都/福知山】車載電池の機械設計(構造/強度など)◆経験製品不問|EV向け電池等の成長事業◆
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 京都府
- 給与
- <予定年収>600万円〜900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):302,000円〜4...
- 事業内容
- ■企業概要:同グループは、2004年4月に「日本電池株式会社」と「株式会社ユアサコーポレーション」が...
ハイブリッド車用のリチウムイオン電池の開発業務全般をご担当いただきます。
自動車メーカーと連携した新型電池の開発や、製造ラインの新規立上げ、既存製品の改善が中心となります。
具体的な業務は以下の通りです。
2026/9/10(木) ~ 2026/12/2(水)
- 正社員
- 未経験歓迎
- 上場企業
- 仕事内容
- 【大阪/第二新卒歓迎】生産技術◆半導体製造向け光学レンズ/安定基盤×成長事業/在宅制度有 ※OC05
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 大阪府
- 給与
- <予定年収>400万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):220,000円〜3...
- 事業内容
- ■企業概要:同社は「新しい価値の創造」という経営理念のもと、顧客や社会にとって価値のある、同社ならで...
〜基本的な機械要素や製造工程の知識を活かせる/年間休日125日〜
■募集の目的・背景:
半導体製造装置向け光学ユニット事業の拡大にあたり、生産技術を強化するため生産技術人財を募集します。半導体業界は微細化や高精度化が著し...
2026/10/1(木) ~ 2026/12/23(水)
- 正社員
- 仕事内容
- 【愛知/刈谷】<第二新卒歓迎/最先端技術×上流工程>ソフトエンジニア(カーエアコン制御仕様)◇58
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 愛知県
- 給与
- <予定年収>570万円〜900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):293,000円〜5...
- 事業内容
- 〜デンソーグループ最大の「設計専門」カンパニーとして、デンソーグループの量産設計を担うエンジニア集団...
【EV時代の重要テーマ「熱マネジメント制御」を習得可能/メカ/エレキ出身でも制御領域へキャリア拡大できる/CASE/MaaS、DX、MBDなど最先端テーマに挑戦できる/週1回のリモート勤務可能】
■業務概要
...
2026/8/24(月) ~ 2026/11/15(日)
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【多摩】世界シェアトップ級スマホ部品の生産技術エンジニア<設備・治工具設計、画像解析、制御設計など>
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 東京都
- 給与
- <予定年収>450万円〜750万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円〜4...
- 事業内容
- ■企業概要:世界シェアNo.1製品(ミニチュアボールベアリング等)を複数を有し、自動車/スマートフォ...
◆◇プライム上場/ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける総合精密部品メーカー◆◇
※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一...
2026/7/23(木) ~ 2026/10/21(水)
- 正社員
- 転勤なし(勤務地限定)
- 仕事内容
- 【大阪・和泉/転勤なし】工法開発〜機械加工の工法開発スペシャリストへ/HDD市場で世界トップシェア〜
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 大阪府
- 給与
- <予定年収>700万円〜900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):275,000円〜2...
- 事業内容
- 【ハードディスク搭載部品HUB、YOKEで世界シェアトップの超精密金属部品加工メーカー】■事業内容:...
〜サブミクロン精密加工の量産に強みを持つメーカーで、機械加工の経験を活かしてスペシャリストになりませんか〜
■採用背景:
同社は高精度の精密加工部品を量産することに強みを持ち、ハードディスクドライブ向けの部品...
2026/8/20(木) ~ 2026/11/11(水)
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京】EA推進部管理業務 先端技術を支える!産官学連携事業◎先端半導体メーカー
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 東京都
- 給与
- <予定年収>400万円〜900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):273,900円〜6...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト/人員強化のための増員募集〜
■業務概要:
EA推進部内の管理業務を担当いただきます。
■業務詳細:
予算管理、採用・ヘッドカウント管理、契約...
2026/10/8(木) ~ 2027/1/6(水)
- 正社員
- 仕事内容
- 【千歳】半導体の生産技術/政府と大手企業支援国家プロジェクト
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 北海道
- 給与
- <予定年収>500万円〜900万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):5,000,000円...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト/人員強化のための増員募集〜
■業務内容:
IIMにて、2nm世代およびBeyond 2nmの先端ロジック開発と量産化技術を担当します。具体的には、半...
2026/10/1(木) ~ 2026/12/23(水)
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京】Cost & Profitability Platformリード◆管理会計システム導入推進
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 東京都
- 給与
- <予定年収>600万円〜1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):342,666円...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
〜管理会計または原価計算に関するシステム導入経験や、製造業における原価管理/PL管理に関するシステム導入経験を活かせる/年間休日128日・土日祝休み〜
■業務内容:
当社では、グローバルでの事業拡大に伴い、経...
2026/7/23(木) ~ 2026/10/21(水)
- 正社員
- 仕事内容
- 【千歳】半導体評価・解析(FIB-SEM/TEM)/政府と大手企業支援国家プロジェクト
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 北海道
- 給与
- <予定年収>400万円〜900万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):4,000,000円...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト/人員強化のための増員募集〜
【業務内容】
先端半導体の半導体ウエハの薄片加工、及び薄片試料のTEM/STEM観察、EDS, EELS, NBD,4D...
2026/8/31(月) ~ 2026/11/22(日)
- 正社員
- 転勤なし(勤務地限定)
- 仕事内容
- 【岡山真庭市】生産技術(幹部候補)〜転勤なし/月平均残業20時間/業歴60年超の安定経営〜
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- 岡山県
- 給与
- <予定年収>570万円〜750万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):315,000円〜4...
- 事業内容
- 【ハードディスク搭載部品HUB、YOKEで世界シェアトップの超精密金属部品加工メーカー】■事業内容:...
◆◇夜間対応・休日出勤なし/年間休日110日会社の寮あり(月5000円)
/新規受注案件の工法開発がメインのお仕事です/月平均残業20時間/就業環境◎】
■募集背景
ハードディスクドライブ搭載の精密...
2026/9/24(木) ~ 2026/12/16(水)
- 正社員
- 仕事内容
- 【千歳】半導体の生産技術マネージャー/政府と大手企業支援国家プロジェクト
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 北海道
- 給与
- <予定年収>1,000万円〜1,200万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):10,000...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト/人員強化のための増員募集〜
■業務内容:
IIMにて、2nm世代およびBeyond 2nmの先端ロジック開発と量産化技術を担当します。具体的には、半...
2026/10/1(木) ~ 2026/12/23(水)
- 正社員
- 転勤なし(勤務地限定)
- 仕事内容
- 【大田区】金属・樹脂部品の法人営業◆土日休/転勤なし/住宅手当など手当充実◎
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 東京都
- 給与
- <予定年収>350万円〜500万円<賃金形態>月給制月給制。基本給は250,000円〜350,000...
- 事業内容
- <モノづくりの街・大田区/様々な業界に貢献する加工を手掛ける開発総合支援企業/最先端のモノづくりに幅...
■ポジションの特徴・やりがい
顧客の開発・設計段階から関与し、技術・製造の知識を活かした提案を通じて製品仕様や量産体制にまで踏み込み、ものづくりの一員として製品完成まで伴走することが出来ます。
■具体的な業...
2026/10/8(木) ~ 2027/1/6(水)
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【大阪】機械設計 ※独自の開発スタイルで世界初のキーエンス製品をつくる
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 大阪府
- 給与
- <予定年収>1,200万円〜2,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):299,00...
- 事業内容
- 【過去25%の平均成長率10%超/営業利益率51.0%/世界で最も革新的な企業TOP100 8年連続...
【新商品の7割が世界初・業界初/オープンフラットな風土/利益率50%越の高収益メーカー/世界を舞台に成長を続ける企業】
■業務内容:
・FA向け小型センサから顕微鏡や精密測定機器、レーザマーカや3Dプリンタまで、キーエン...
2026/9/17(木) ~ 2026/12/9(水)
- 正社員
- 仕事内容
- 【長野】電気エンジニア(顕微鏡新製品立ち上げ、電気製品設計改善、検査設備開発)◆世界トップクラス
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 長野県
- 給与
- <予定年収>740万円〜820万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):616,000円〜6...
- 事業内容
- 株式会社エビデントは、オリンパス株式会社の祖業である顕微鏡を含む科学事業を承継し、2022年4月に誕...
当社は、オリンパス株式会社の祖業である顕微鏡を含む科学事業を承継し、2022年4月に新たに設立しました。 現在、主力製品である顕微鏡を基盤に、最先端のデジタル革新と組み合わせ、科学的な躍進を駆動しビジネスの拡大を進めています。
<...
2026/9/28(月) ~ 2026/12/20(日)
- 正社員
- 仕事内容
- 【千歳】分析エンジニア(半導体ウエハのTOF-SIMS表面分析・解析)◆大手8社出資の半導体メーカー
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 北海道
- 給与
- <予定年収>400万円〜900万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):4,000,000円...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト/人員強化のための増員募集〜
■業務内容:
半導体ウエハのTOF-SIMS表面分析・解析業務をお任せします。
表面分析・有機/無機分析・物...
2026/9/3(木) ~ 2026/11/25(水)
- 正社員
- 未経験歓迎
- 仕事内容
- 【生産技術】未経験歓迎◆国内トップクラスの耐熱合金精密鋳造メーカー◆長野県松本市
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 長野県
- 給与
- <予定年収>450万円〜650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円〜3...
- 事業内容
- ■事業内容:(1)精密鋳造品の製造・販売(2)前号に付帯関連する業務■当社について:当社は航空機用ジ...
【英語力を活かせる/第二新卒歓迎/年間休日127日/完全週休二日制/有給取得率80%以上】
◆業務内容
耐熱合金の精密鋳造で、航空機エンジンやロケット、ガスタービン、過給機部品を製造する国内トップクラスメーカ...
2026/9/21(月) ~ 2026/12/13(日)
- 正社員
- 仕事内容
- 【浜松市】生産技術/金型・溶接における工程設計◆大手メーカー取引/福利厚生充実
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- 静岡県
- 給与
- <予定年収>300万円〜450万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):190,000円〜2...
- 事業内容
- ■事業内容: 自動車部品(プレス・溶接・塗装)・産業用集塵機部品■会社の特徴:未来の自動車を支えるオ...
【自動車用プレス部品の生産技術職/新機種立ち上げから量産まで幅広く携わる/技術力が強みのメーカー】
■業務概要
当社の生産技術職として、金型設計や溶接設備の工程設定から量産までの一連の業務を担当します。自動車...
2026/8/24(月) ~ 2026/11/15(日)
- 正社員
- 仕事内容
- 【千代田区】社内SE(EDAツール開発)実働7.5h/日本の半導体を世界へ/半導体メーカー
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 東京都
- 給与
- <予定年収>400万円〜800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):4,000,000円...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
【業務内容】
半導体設計向けに提供するEDA・社内オンプレ/クラウドインフラの企画・構築・運用・保守を担当していただきます。EDAの導入、環境構築、保守、ネットワーク、サーバ構築からOSやミドルウエア導入、セキュリティ実装等、幅広...
2026/8/3(月) ~ 2026/11/1(日)
- 正社員
- 仕事内容
- 【神奈川/大和】<製品化を見据える開発職> 自動車部品の研究開発◆0→1で開発に携われる
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 神奈川県
- 給与
- <予定年収>600万円〜850万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):330,000円〜4...
- 事業内容
- 〜商社機能とメーカー機能を兼ね備えた「プラスチック製品の総合企業」〜■商品:食品の分野では「多層マヨ...
◎ 素材研究ではなく、構造・成形・工程まで踏み込むエンジニアリング開発
◎ 国内でも限られた企業しか持たない独自特許技術をもった研究開発
◎ 創業100年超/工業・食品・医療など複数分野で安定した事業基盤
◎ ...
2026/7/20(月) ~ 2026/10/18(日)
- 正社員
- 仕事内容
- 【栃木/宇都宮】生産技術(プロセス開発・スケールアップ)〜大手化粧品会社との取引先多数/転勤無選択可
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- 栃木県
- 給与
- <予定年収>390万円〜510万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円〜3...
- 事業内容
- ■事業内容:・化粧品、医薬部外品の受託製造・新製品の企画、研究開発業務の受託・化粧品、医薬部外品の輸...
〜美と健康の未来を創るOEM・ODMカンパニー/化粧品づくりの要を担うプロセスエンジニア/年間休日120日〜
■職務概要:
化粧品・医薬部外品(スキンケア・ヘアケア等)の生産技術・プロセス開発として、製品の量...
2026/9/10(木) ~ 2026/12/2(水)
- 正社員
- 転勤なし(勤務地限定)
- 仕事内容
- 【愛知/豊田/転勤なし】自動車内装部品の工法開発(0から立ち上げ)◆年休121日/残業20h◆
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- 愛知県
- 給与
- <予定年収>400万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円〜4...
- 事業内容
- ■事業内容:自動車の内装部品などの加工■主要製品:自動車内装部品、バス内装部品、鉄道車両用シート
★レクサスなど高級車の内装を支える技術力を保有!
★機械では再現できない縫製・表皮加工の職人技が強みです。
★創業80年以上の安定基盤を持ちながら、組織改革や新規事業にも挑戦中です!
■業務内容:<...
2026/7/30(木) ~ 2026/10/28(水)
- 正社員
- 未経験歓迎
- 仕事内容
- 【麹町】サステナビリティ担当◆産官学連携/大手8社出資の半導体メーカー◆業界未経験歓迎
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 東京都
- 給与
- <予定年収>600万円〜800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,000,000円...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
【国家的なプロジェクトの立ち上げ期に携われる貴重な機会です!コミュニケーション能力を活かしてキャリアチェンジ】
■業務内容:
・サステナビリティ活動全般についての推進を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う...
2026/9/7(月) ~ 2026/11/29(日)
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京】サーバー構築エンジニア(AWSクラウドインフラの設計・構築)◆国家半導体プロジェクト企業
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 東京都
- 給与
- <予定年収>600万円〜1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):342,666円...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
◆◇AWSを利用したインフラ設計・構築の実務経験のある方へ/フルフレックス/世界最先端の技術力/年間休日128日◆◇
Rapidusの半導体開発・製造拠点(工場・研究拠点)を支えるサーバーインフラの設計・構築を担うポジ...
2026/10/5(月) ~ 2027/1/3(日)
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京】コーポレートガバナンス担当(株主総会・取締役会運営)◆マネージャー◆最先端半導体メーカー
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 東京都
- 給与
- <予定年収>1,000万円〜1,200万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):10,000...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
【会社法を中心とするコーポレートガバナンスに関する知識をお持ちの方へ/英語力を活かせる/産学連携により創業/安定した事業基盤/先端技術に用いる世界最先端半導体メーカー/年間休日 128日】
■業務内容:
・コ...
2026/7/30(木) ~ 2026/10/28(水)
- 正社員
- 仕事内容
- 東京◆内部統制準備室 業務プロセス統制マネージャー/経験者歓迎/産官学連携で創業・先端半導体メーカー
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 東京都
- 給与
- <予定年収>1,000万円〜1,300万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):10,000...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
【日本の半導体を再び世界へ】政府と国内大手企業が出資し設立!社会的意義とベンチャーならではの面白さ/自身の成長が会社・事業の成長へ〜
■職務内容
内部統制準備室マネージャーとして、当社及び米国子会社の内部統制...
2026/8/31(月) ~ 2026/11/22(日)
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【浜松】生産技術(溶接工程におけるスマートファクトリー実現に向けた自動化推進のための新技術開発)
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 静岡県
- 給与
- <予定年収>600万円〜1,000万円<賃金形態>日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):294,00...
- 事業内容
- ■事業概要四輪車事業:1955年、軽四輪乗用車「スズライト」から始まったスズキの四輪車事業。以来、一...
■業務内容:
SSF(スズキスマートファクトリー)推進のため、国内外、2輪車および4輪車製造の溶接工程における、自動化推進のための新技術開発業務に携わっていただきます。最終ゴールは溶接工程の無人化です。
(1)現作業者の...
2026/7/27(月) ~ 2026/10/25(日)
- 正社員
- 転勤なし(勤務地限定)
- 仕事内容
- シニアプロダクトマネージャー(シニアPdM)◆事業開発責任者候補/ビルマネジメント(BM)領域
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 東京都
- 給与
- <予定年収>1,000万円〜1,300万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):617,71...
- 事業内容
- ■事業内容: 1.無線素子、アンテナ、高周波製品及びそれらの機器の開発、製造、販売、輸出入2.半導体...
【ミッション】
ビルマネジメント(BM)領域における新規プロダクトの事業化責任者として、PoCから製品化・量産導入手前までをリードし、継続的な事業成長を実現していただきます。
単なるプロダクトマネジメントではなく、PL/...
2026/10/12(月) ~ 2027/1/10(日)
- 正社員
- 未経験歓迎
- 仕事内容
- 【北海道/東京】企業法務※事務所出身歓迎/日本の半導体を世界へ/産学官連携で創業◎先端半導体メーカー
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 北海道、東京都
- 給与
- <予定年収>600万円〜1,000万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,000,00...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
【設立から数年の成長フェーズ!仕組みづくりから関与/産学連携により創業!安定した事業基盤/先端技術に用いる世界最先端半導体メーカー】
当社は、次世代先端ロジック半導体の国産化を目指し産官学連携により創業した半導体メーカ...
2026/9/10(木) ~ 2026/12/2(水)
- 正社員
- 仕事内容
- 【富山県下新川郡入善町】品質保証/品質管理◆年休125日◆YAGEOグループ◆大手企業との取引◎
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 富山県
- 給与
- <予定年収>400万円〜560万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円〜3...
- 事業内容
- 当社は、東北大学金属材料研究所が開発した最先端の磁性材料を量産化するために1938年に設立された東北...
◆グローバル展開企業/あらゆる産業に使用実績有り/経験を積める環境◆
■業務の概要:
・当社製品の品質保証/品質管理業務
・新製品/新材料/設計変更等にともなう設計審査
・各種品質認定/認...
2026/7/27(月) ~ 2026/10/25(日)
- 正社員
- 仕事内容
- 【北海道・千歳】サーバー構築エンジニア(AWSクラウドインフラの設計・構築)◆国家半導体プロジェクト
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 北海道
- 給与
- <予定年収>600万円〜1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):342,666円...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
◆◇AWSを利用したインフラ設計・構築の実務経験のある方へ/フルフレックス/世界最先端の技術力/年間休日128日◆◇
Rapidusの半導体開発・製造拠点(工場・研究拠点)を支えるサーバーインフラの設計・構築を担うポジ...
2026/10/5(月) ~ 2027/1/3(日)
- 正社員
- 仕事内容
- 【千歳】情報セキュリティ◆社内施策企画・運用/ISO27001運用・改善/SOC・CSIRT運営
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 北海道
- 給与
- <予定年収>400万円〜1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):266,667円...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
■業務内容:
ITセキュリティ部にて、社内情報システムのセキュリティ施策を企画・推進します。具体的には、セキュリティ関連システムの企画・開発・運用、社内ルールの整備と運用体制の構築、ネットワークやシステムの脅威監視と対応、セキュリ...
2026/8/31(月) ~ 2026/11/22(日)
- 正社員
- 仕事内容
- 【千代田区】テストサイトコーディネーター◇最先端技術で開発中/日本の半導体を世界へ※駐在の可能性有
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 北海道、東京都、海外
- 給与
- <予定年収>600万円〜800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,000,000円...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
【業務内容】
プロセス/デバイス開発用テストチップのスケジュール立案の他、プロセス技術チーム、デバイス技術チーム、試作ライン、デザインチームとの調整など、テストチップ策定および実行のあらゆる側面でご活躍頂く事になります。
2026/9/17(木) ~ 2026/12/9(水)
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京】SCM×AIデータ活用推進(需要予測・自動化)◆国家プロジェクトの半導体企業
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 東京都
- 給与
- <予定年収>600万円〜1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):342,666円...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
RapidusのSCM領域(特にSD/SCP)において、データ・AIを活用した業務改革を推進するポジションです。需給計画や需要予測といった業務に対し、データ分析と自動化の観点から改善を実行していただきます。
具体的には、Pytho...
2026/9/24(木) ~ 2026/12/16(水)
- 正社員
- 未経験歓迎
- 仕事内容
- 【千歳】環境管理(ISO14001)産官学連携/大手8社出資の半導体メーカー/業界未経験歓迎
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 北海道
- 給与
- <予定年収>600万円〜1,000万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,000,00...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
【国家的なプロジェクトの立ち上げ期に携われる貴重な機会です!コミュニケーション能力を活かしてキャリアチェンジ】
■業務内容:
・環境管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。
・環境マネジメン...
2026/7/16(木) ~ 2026/10/14(水)
- 正社員
- 未経験歓迎
- 上場企業
- 仕事内容
- 航空エンジン用部品×コーティング工程の生産技術開発◆市場規模拡大&最先端技術有◆年休125日【横浜】
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 神奈川県
- 給与
- <予定年収>600万円〜1,050万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):313,300円...
- 事業内容
- ■企業概要170年以上の歴史を有する日本を代表する総合重工メーカー。陸・空・海・宇宙を事業フィールド...
【年率5%で成長する航空エンジン業界の最前線で新素材×特殊工程の量産化に挑める】
◆求人概要
民間航空機用エンジンの量産部品(ファンブレード)から、国際共同開発を行っている次世代航空機用エンジンに搭載を目指し...
2026/10/8(木) ~ 2027/1/6(水)
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京】生成AI活用推進(メンバー/AI CoE立上げ)◆国家プロジェクトの半導体企業
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 東京都
- 給与
- <予定年収>400万円〜650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):266,667円〜4...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
RapidusのAI CoE立上げにおいて、生成AIの全社活用を実務レベルで推進するポジションです。Microsoft Copilotをはじめとした各種生成AIの活用現場に入り込み、業務改善・活用定着を担います。
具体的には、各部...
2026/9/17(木) ~ 2026/12/9(水)
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京】内部監査※マネージャークラス◆産学官連携の国家プロジェクト/世界最先端の半導体メーカー
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 東京都
- 給与
- <予定年収>1,000万円〜1,200万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):10,000...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
【日本の半導体を再び世界へ】政府と国内大手企業が出資し設立!社会的意義とベンチャーならではの面白さ/自身の成長が会社・事業の成長へ〜
【業務内容】
内部監査担当として当社及び米国子会社の内部監査をご担当頂きま...
2026/9/7(月) ~ 2026/11/29(日)
- 正社員
- 転勤なし(勤務地限定)
- 仕事内容
- 【茨城】資材調達◆大手精密機器メーカー取引◆土日休み◆ダイバーシティに富んだ環境
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- 茨城県
- 給与
- <予定年収>350万円〜481万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):228,100円〜2...
- 事業内容
- ■事業内容:当社は、プラスチック射出成形事業を行っております。金型の設計/製作、成形(量産)、二次加...
〜複合機・カメラなど安定需要の商材の金属加工/ダイバーシティに富んだ環境/誰もが自分らしくはたらける環境あり/UIターン歓迎〜
■業務内容:
・お客様と社内をつなぐ“調整役”として、受注管理から材料手配、納期...
2026/9/10(木) ~ 2026/12/2(水)
- 正社員
- 仕事内容
- 【大阪・池田】新型車両の品質造りこみと検査設備の開発・導入※軽自動車国内トップクラス
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 大阪府
- 給与
- <予定年収>500万円〜800万円<賃金形態>月給制特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):199,...
- 事業内容
- ■概要:<スローガン>創業以来「世界中の人々に愛されるスモールカーづくり」を使命と考え、事業を展開し...
【業務内容】
新型車両の開発から量産立ち上げまで、完成車の品質造り込みを担当いただきます。内外装の見栄え品質(建付・隙間・段差など)の向上や、防水性・異音・振動などの機能品質の評価・改善に加え、完成車検査設備の開発・導入も行いま...
2026/9/7(月) ~ 2026/11/29(日)
- 正社員
- 転勤なし(勤務地限定)
- 仕事内容
- 【茨城/阿見町】品質管理◆大手精密機器メーカー取引◆土日休み◆キャリアの幅が広がる
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- 茨城県
- 給与
- <予定年収>350万円〜529万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):228,100円〜3...
- 事業内容
- ■事業内容:当社は、プラスチック射出成形事業を行っております。金型の設計/製作、成形(量産)、二次加...
〜複合機・カメラなど安定需要の商材の金属加工/ダイバーシティに富んだ環境/誰もが自分らしくはたらける環境あり/UIターン歓迎〜
■業務内容:
三次元測定機をはじめとした各種測定機器を用い、製品の品質を保証する...
2026/9/24(木) ~ 2026/12/16(水)
- 正社員
- 未経験歓迎
- 仕事内容
- 【千歳】資源循環、廃棄物管理担当◆産官学連携/大手8社出資の半導体メーカー◆業界未経験歓迎
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 北海道
- 給与
- <予定年収>600万円〜1,000万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,000,00...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
【国家的なプロジェクトの立ち上げ期に携われる貴重な機会です!コミュニケーション能力を活かしてキャリアチェンジ】
■業務内容:
・資源循環および廃棄物管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行います。
2026/7/16(木) ~ 2026/10/14(水)
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京】半導体ビジネス開発マネージャー(エコシステム戦略)◆国家プロジェクトの半導体企業
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 東京都
- 給与
- <予定年収>1,000万円〜1,400万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):10,000...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
Rapidusの先端ロジックファウンドリ事業において、ビジネス開発領域を統括し、顧客創出から案件成立までの仕組みを設計・推進するポジションです。IP・EDA・設計会社を含むグローバルエコシステムの戦略設計と実行責任を担っていただきます。
2026/9/17(木) ~ 2026/12/9(水)
- 正社員
- 仕事内容
- 【東京】サーバー構築エンジニア(AWSクラウドインフラの設計・構築)インフラ基盤統括※半導体工場IT
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 東京都
- 給与
- <予定年収>1,000万円〜1,200万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):10,000...
- 事業内容
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...
Rapidusの半導体製造・研究拠点におけるITインフラ基盤の設計・統括を担うポジションです。オンプレとクラウドを融合したハイブリッド環境において、全体アーキテクチャの設計・標準化および運用高度化をリードしていただきます。
2026/10/5(月) ~ 2027/1/3(日)
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【大阪/茨木】構造設計・実装技術開発(無線伝送システム)※東証プライム上場・高機能材料メーカー
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 大阪府
- 給与
- <予定年収>600万円〜1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):310,000円...
- 事業内容
- ■事業概要:Nittoは1918年の創立以来培ってきた8つの基幹技術をベースに、表示デバイスに使用さ...
【東証プライム上場/ニッチトップ戦略で世界トップシェア製品多数/残業月20H/フレックス制】
■業務内容:
同社は表示デバイスに使用される偏光板などの光学材料、回路基板、工業用テープ、医療用関連製品など様々な製品・サービ...
2026/9/14(月) ~ 2026/12/6(日)





