この条件の求人数 13893件

「量産」含む 転職・求人検索結果<2026/10/8(木)更新> - 22ページ

該当求人数 13893 件中 1051~1100件 を表示

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  • 正社員
仕事内容
【新横浜】法務(契約書審査業務など)◆残業ほぼ無/年休122日/有給取得率90%以上
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>400万円〜800万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,...
事業内容
■事業内容:(1)デザイン開発…コンセプトの立案から、スタイリング、モデリング、試作まで、一貫したデ...

〜次世代自動車の先行開発を行う、最先端の技術を作っている企業/年休122日でワークライフバランス◎/契約書作成メイン〜

■業務内容:
国内や海外の企業の受託開発から開発コンサルティングまで幅広い事業を行い、モ...

掲載予定期間
2026/8/20(木) ~ 2026/11/11(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 上場企業
仕事内容
【川崎市】インクジェットプリンターの品質評価(メカ・電気)◆東証プライム上場/年間休日125日
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>550万円〜1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円...
事業内容
◆企業概要:同社は、創業80年超/連結売上高4兆円/連結従業員数約20万人の東証一部上場の大手優良メ...

〜年間休日125日/平均残業0〜10時間/多事業展開による安定性の高い事業基盤/特許件数世界7位&42年連続世界上位10社「技術により製品を生み出し権利化・事業安定性」〜

■業務内容
プリンター本体やインクジ...

掲載予定期間
2026/7/23(木) ~ 2026/10/21(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【山形/西村山郡】受注営業業務(プラスチック射出成形用金)◆転勤無/月平均残業10H程度/土日休み◆
対象
学歴不問
勤務地
山形県
給与
<予定年収>300万円〜350万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):225,000円〜2...
事業内容
■事業内容: 1、射出成形用金型の設計・製造2、各種プラスチック成形品の試作及び量産3、微細な特殊加...

〜創業45年の安定基盤/残業10時間程度/年休115日(原則土日休み)/マイカー・バイク・自転車通勤可〜

■職務内容
プラスチック射出成形用金型の受注営業業務をご担当いただきます。
主に自動車部品メ...

掲載予定期間
2026/7/23(木) ~ 2026/10/21(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
仕事内容
【名古屋】化学知見を活かす!技術系総合職※材料開発、生産技術/若手活躍/ノリタケグループ/残業15H
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>500万円〜700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):251,000円〜3...
事業内容
■事業内容: ・電子部品用セラミック原料、ファインセラミックス用原料の製造、販売・陶磁器、高機能ガラ...

\世界最大級セラミックス企業グループである森村グループの一つ「ノリタケグループ」/
◎大学で学んだ化学の基礎知識を活かして化学のスペシャリストを目指せる
◎ものづくりに一から携われる!年次関係なく開発業務に挑戦できる環境...

掲載予定期間
2026/7/16(木) ~ 2026/10/14(水)
  • 正社員
仕事内容
【横浜】水素燃料電池のMOF材料開発(金属有機構造体開発)◎未来の自動車技術を支える/年休128日
対象
学歴不問
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>700万円〜1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):451,000円...
事業内容
■当社について:株式会社水素パワーは、2019年に設立されたクリーンエネルギー分野の先進企業です。私...

\水素を使った燃料電池の開発・製造! 2019年設立の急成長企業・年間休日128日/

◆仕事内容:
・MOF材料の開発業務(コア業務)
・材料のスケールアップ・量産化検討
・成形・モジュー...

掲載予定期間
2026/7/27(月) ~ 2026/10/25(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【鳥取市/転勤無】電子機器の回路設計◆家電製品や産業機器など/残業月5時間程度/年休123日・土日祝
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
鳥取県
給与
<予定年収>450万円〜525万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円〜3...
事業内容
■企業概要:当社は、元鳥取三洋電機のエンジニアたちが主導する、ものづくり企業です。電子機器や産業機器...

■□地域に根ざしたものづくり企業/エレクトロニクスの分野で高度な技術と豊富なものづくりを実現□■【年休123日/完全週休二日制・土日祝休み/退職金制度有】
〜IoT・DX技術をコアとして、電子機器や産業機器のハード開発・ソフト開発...

掲載予定期間
2026/8/20(木) ~ 2026/11/11(水)
  • 正社員
仕事内容
東京◆内部統制準備室 IT統制担当/経験者歓迎/産官学連携で創業・先端半導体メーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>600万円〜1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):342,666円...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

【日本の半導体を再び世界へ】政府と国内大手企業が出資し設立!社会的意義とベンチャーならではの面白さ/自身の成長が会社・事業の成長へ〜

マネージャーの指示のもと、当社及び米国子会社の内部統制をご担当頂きます。当社のガバナ...

掲載予定期間
2026/8/27(木) ~ 2026/11/18(水)
  • 正社員
仕事内容
【愛知県安城市】★<第二新卒歓迎>カーエアコンシステム設計開発※フレックス/Web面接可■NO:54
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>450万円〜550万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):260,000円〜3...
事業内容
〜デンソーグループ最大の「設計専門」カンパニーとして、デンソーグループの量産設計を担うエンジニア集団...

〜世界トップクラスの自動車部品サプライヤー「デンソー」の100%子会社・設計開発パートナー/エンジニア集団の中で技術を磨く◎/働きやすい環境〜

■業務内容:
◇カーエアコンの主要技術となる冷凍サイクル論を活用...

掲載予定期間
2026/7/16(木) ~ 2026/10/14(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【立川】スマホやPCに使われる機能性フィルムの技術開発/研修体制◎未経験歓迎!残業20h程度
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>330万円〜450万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):237,100円〜3...
事業内容
■事業内容:(1)粘着製品の印刷・加工・開発及び製造販売(2)粘着シート、・テープの開発及び製造販売...

■業務内容:
最先端の高分子技術を自動車からディスプレイ、タッチパネルなどの電子デバイス関連、肌を彩るタトゥーシールなどのファッション関連向け製品に応用し、グローバルに展開している同社で、機能性粘着フィルム開発のための、高分子材の...

掲載予定期間
2026/8/17(月) ~ 2026/11/8(日)
  • 正社員
仕事内容
ソフトウェア開発◇仕様検討・提案、ソフトウェア仕様設計、コーディング、評価を担当
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
兵庫県
給与
<予定年収>400万円〜700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):260,000円〜4...
事業内容
■事業内容:・携帯情報端末の開発、製造、修理・モニタの開発、製造、保守・ユビキタス製品及びPCBA/...

【組込みソフトウェアの開発経験をお持ちの方へ/エンジニアとして技術の幅を広げられる環境】

■部門の概要
情報通信端末のODM開発において、顧客要求や課題を踏まえた仕様検討・提案から、設計、評価、量産準備、量産...

掲載予定期間
2026/7/30(木) ~ 2026/10/28(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【京都】デバイス開発設計(次世代SiC・GaNパワー半導体)ポテンシャル採用|年休124日
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
京都府
給与
<予定年収>500万円〜700万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):5,000,000円...
事業内容
■事業内容:GaN、SiC、Siなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている当...

〜次世代SiC・GaNパワー半導体|研究開発から量産化へ|大手半導体メーカー出身者が集うプロ集団〜

\次世代パワー半導体を研究から量産へ/
当社は、電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させる次世代パワー半導...

掲載予定期間
2026/7/27(月) ~ 2026/10/25(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【東京/町屋】金属プレス加工の提案営業◆年休120日◆土日祝休み◆大手電機メーカーとの取引多数
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>400万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):320,000円〜5...
事業内容
■事業内容: ・創業から63年を超えて経営している部品メーカーです。生産拠点は4拠点有しており、自社...

【金属プレス加工・板金加工の知識や経験をお持ちの方へ!大手電機メーカーからも認められる技術力◎創業60年超/残業10〜15h】

■募集背景:
・様々な分野の上場企業や大手企業との取引が中心であり、現在、東京・...

掲載予定期間
2026/7/20(月) ~ 2026/10/18(日)
  • 正社員
仕事内容
【安城】法人営業※未経験歓迎◆休日を選べる自由度の高い働き方/残業20h◆自動車部品精密金型メーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>340万円〜500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):214,000円〜4...
事業内容
【試作から量産・メンテナンスまで一貫対応できる体制と高い技術力を強みに、自動車用部品分野で安定した受...

〜残業20h、出社時間や休日を選べる/実力次第で短期間でキャリアアップ、年収にも還元◎〜

■採用背景:
自動車部品精密金型の専門メーカーである当社は、事業拡大に伴い、新たに工場を増設し、拠点を二つに分けること...

掲載予定期間
2026/7/30(木) ~ 2026/10/28(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【鹿児島/転勤なし】工場総務(設備管理・PCの問い合わせ対応)17:15ほぼ定時退社/土日祝休
対象
学歴不問
勤務地
鹿児島県
給与
<予定年収>350万円〜450万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円〜3...
事業内容
■事業内容:・精密金型及び自動機の設計、製作、販売・製作精密プレス品の試作から量産■主要商品:・電気...

◇◆未経験から総務にチャレンジ!マイカー通勤OK!年間休日120日以上+有給も申請ベースで取得可能で取得し易さ◎!◇◆

■業務内容:
精密加工を手掛ける安定メーカーである当社にて、工場運営を支える総務ポジショ...

掲載予定期間
2026/7/13(月) ~ 2026/10/11(日)
  • 正社員
仕事内容
【千代田区】MASKエンジニア◇最先端技術で開発中/日本の半導体を世界へ/土日祝休み※駐在の可能性有
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
海外、東京都
給与
<予定年収>600万円〜800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,000,000円...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

【業務内容】
Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当します。

Retargeting:下流のマスク作成に使用される...

掲載予定期間
2026/9/17(木) ~ 2026/12/9(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
仕事内容
【兵庫/姫路市】生産技術(画像検査開発〜導入・立ち上げ)◆世界のバッテリー業界を牽引する企業
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
兵庫県
給与
<予定年収>600万円〜1,100万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):350,000円...
事業内容
■事業内容:・車載用高容量/高出力角形リチウムイオン電池の開発、製造、販売・その他付帯/関連事業■事...

【異業種の方歓迎◎採用実績多数!/世界的バッテリーメーカーにて市場価値が高まる生産技術(画像検査工程)/積極的な設備投資中/脱炭素社会への貢献/世界最高スペックのリチウムイオン電池開発に成功した業界を牽引する企業】

■...

掲載予定期間
2026/10/8(木) ~ 2027/1/6(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【横浜】メカトロニクス機械設計◆世界トップクラスシェアのDJ機器メーカー◆年間休日128日
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>528万円〜810万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):330,000円〜5...
事業内容
■事業内容: 同社の母体はパイオニア株式会社におけるDJ事業部門です。1994年に世界初のDJ用CD...

〜DJ機器のリーディングカンパニー/フレックス/完全週休二日制〜

■業務概要:
DJ向け新商品に搭載する新機能のメカトロニクス機械設計業務をお任せします。

■業務詳細:
当社の...

掲載予定期間
2026/10/8(木) ~ 2027/1/6(水)
  • 正社員
仕事内容
【北海道/恵庭市】フォトニクス製品の開発・設計※東証プライム上場企業のグループ会社/年間休日128日
対象
学歴不問
勤務地
北海道
給与
<予定年収>450万円〜625万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):252,000円〜3...
事業内容
■事業内容・・光半導体デバイス、光学デバイスおよびそれら複合半導体デバイス(フォトニクス関連製品)等...

■業務内容:
フォトニクス製品の開発設計および量産プロセス設計。半導体後工程 組立プロセス実務経験・開発設計実務がある方、また光半導体製品のモノづくりに興味がある方歓迎。
■業務詳細:
・顧客や営業からの情報を...

掲載予定期間
2026/8/17(月) ~ 2026/11/8(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【安城市/転勤なし】AT・CVTの制御設計・適合/変速性能開発/賞与実績5.57ヶ月/トヨタ系案件
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>700万円〜900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):350,000円〜5...
事業内容
■事業内容【技術ソリューション事業】●モビリティ分野を主とした機械・電気・NV領域における設計・評価...

~トヨタ系主要サプライヤー案件/AT・CVTの変速制御開発におけるコア領域を担当/評価〜量産仕様決定まで一貫して関与可能/賞与実績5.57ヶ月~

■業務概要:
自動車の走行性能を左右するパワートレイン領域にお...

掲載予定期間
2026/10/8(木) ~ 2027/1/6(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【和歌山/転勤なし】品質管理(検査・品質改善等)◆残業10h程度/土日祝休/大手取引多数!
対象
学歴不問
勤務地
和歌山県
給与
<予定年収>400万円〜500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):280,000円〜3...
事業内容
■事業内容:・精密金型及び自動機の設計、製作、販売・製作精密プレス品の試作から量産■主要商品:・電気...

◇◆転勤なし/マイカー通勤OK!少数精鋭の組織で裁量が大きく、自身の判断や提案が反映されやすい!年間休日120日以上+有給取得もし易さ◎◇◆

▼ポジションの魅力▼
・成長市場であるリチウムイオン電池関連に関わ...

掲載予定期間
2026/7/13(月) ~ 2026/10/11(日)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【東京or埼玉】EMRペンの生産設備の工程設計(ソフト・電子知見活かす)〜世界的デジタルペンメーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
埼玉県、東京都
給与
<予定年収>510万円〜650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):382,000円〜4...
事業内容
■企業概要:ワコムは、デジタルペンの技術をベースにお客様のニーズに合わせた様々な体験をお届けする 「...

〜ニーズ高まる!医療・教育業界への参入も進む「非接触ペン」の量産に向け、ソフトの知見を活かしながら生産工程を作り上げるやりがい〜

■業務内容
EMRペン量産のための検査装置、治具、生産設備の開発・製作・管理...

掲載予定期間
2026/7/20(月) ~ 2026/10/18(日)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【横浜】レーザや回折光学素子を用いた高機能描画ユニット◆在宅可/フレックス/東証プライム上場企業◆
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>450万円〜900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円〜4...
事業内容
■概要:自動車照明電装品および電子機器製品の開発・製造・販売■1920年に事業を開始し、創業100年...

【配属部門の概要】
配属先となるレーザ応用課は、新規製品の構想設計から量産設計、製品立ち上げまでを一貫して担当する開発組織です。製品開発に必要な光学・電気・機構・ソフト・工法といった複数技術分野のメンバーが分野横断的に連携しながら...

掲載予定期間
2026/9/3(木) ~ 2026/11/25(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【富山】機械設計・開発(油圧機器部品)※主任/NACHIブランド/トップシェア多数総合機械メーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
富山県
給与
<予定年収>800万円〜960万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):470,...
事業内容
■企業概要: 当社は、材料から加工技術、機能部品、そしてロボットまで多彩な事業・技術をあわせ持つ総合...

【世界トップシェア商品多数/創業90年以上・東証プライム上場の総合機械メーカー】

★産業機械・建設機械向け油圧機器の開発を担う機械設計ポジションです。仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまで一連の工程に深く関与し、製品...

掲載予定期間
2026/8/17(月) ~ 2026/11/8(日)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【富山】機械設計・開発(油圧機器部品)※NACHIブランド/世界トップシェア多数の総合機械メーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
富山県
給与
<予定年収>500万円〜750万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):300,...
事業内容
■企業概要: 当社は、材料から加工技術、機能部品、そしてロボットまで多彩な事業・技術をあわせ持つ総合...

【NACHIブランド/世界トップシェア商品多数/創業90年以上・東証プライム上場の総合機械メーカー】
★産業機械・建設機械向け油圧機器の開発を担う機械設計ポジションです。仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまで一連の工程に深く関与...

掲載予定期間
2026/8/17(月) ~ 2026/11/8(日)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【愛知/弥富】<やっぱり図面に向き合いたい>図面を元に提案する営業◆第二新卒OK/土日休/転勤なし
対象
学歴不問
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>350万円〜450万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):210,...
事業内容
■事業内容:自動車部品の量産、試作品の設計製作■事業の特徴:(1)自動車部品量産部門製品製造・加工方...

■ 職務内容:
「図面を見て、どう形にするかを考える」
ものづくりに一番近い営業です。
完成した図面を受け取って進める仕事ではありません。
お客様の「こんなことがしたい」という相談をもとに、

掲載予定期間
2026/8/24(月) ~ 2026/11/15(日)
  • 正社員
仕事内容
【東京/麹町】半導体MPW企画(シャトル運営・顧客調整)◆政府と大手企業が支援/最先端半導体企業
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>600万円〜1,300万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):342,666円...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

RapidusにおけるMPW(Multi-Project Wafer/シャトルロット)サービスの企画・運営を担い、顧客設計から製造への橋渡し役として全体最適をリードするポジションです。
ファブレス企業や研究機関などの多様な顧客を対...

掲載予定期間
2026/9/14(月) ~ 2026/12/6(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【滋賀・大津市】組込みソフト開発(パワエレ製品)◆ベテラン活躍中◆パナソニック国内初の社内ベンチャー
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
滋賀県
給与
<予定年収>700万円〜1,000万円<賃金形態>月給制特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):25...
事業内容
■事業内容:パナソニックの社内ベンチャーとして事業を開始し、インバータ・コンバータの開発、販売してい...

【大阪公立大学との共同研究/大手自動車メーカーとの取引◎/パナソニックの社内ベンチャー企業/技術開発から量産まで/完全週休二日制/年間休日120日/転勤なし】

■担当業務
電力変換機器(モータインバータ/コン...

掲載予定期間
2026/10/8(木) ~ 2027/1/6(水)
  • 正社員
仕事内容
【東京麹町】人事 中途採用担当※採用戦略、採用ブランディングから実行まで/産官学連携!半導体メーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>600万円〜900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):342,666円〜6...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

〜安定基盤とベンチャーの良いところ取り!スピード感を持った成長・仕組み作りから関与/世界から注目を集める世界最先端2ナノ半導体の量産を目指す企業〜
【ポジション概要】
当社は、日本政府および国内大手8社の出資により202...

掲載予定期間
2026/9/28(月) ~ 2026/12/20(日)
  • 正社員
仕事内容
【浜松市】MOF(金属有機構造体)の研究・開発◆国内トップ級シェアを誇るグローバルTier1メーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
静岡県
給与
<予定年収>400万円〜700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円〜4...
事業内容
〜二輪用エアクリーナーは国内シェア約55%、インドや東南アジアのシェア約30%と世界でもトップシェア...

■業務概要
当社では、金属有機構造体(MOF)を用いた次世代ガス制御技術の研究開発を進めています。MOFは、CO2をはじめとする特定ガスを選択的に吸着・分離できる材料として注目されており、温暖化対策、資源循環、空間環境制御など、幅...

掲載予定期間
2026/9/24(木) ~ 2026/12/16(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【茨城/稲敷郡】金属加工◇大手精密機器メーカー取引100%/高い技術習得/土日休
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
茨城県
給与
<予定年収>370万円〜560万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円〜3...
事業内容
■事業内容:当社は、プラスチック射出成形事業を行っております。金型の設計/製作、成形(量産)、二次加...

〜複合機・カメラなど安定需要の商材の金属加工/ダイバーシティに富んだ環境/自分らしく働ける職場/残業10h程度〜

■業務内容:
金型製造経験を活かし、金属加工のプロとしてご活躍いただけます。
汎用旋...

掲載予定期間
2026/7/30(木) ~ 2026/10/28(水)
  • 正社員
仕事内容
【東京】半導体テストチップのレイアウト設計(デジタル)※駐在の可能性あり※最先端技術で開発中
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
海外、東京都
給与
<予定年収>600万円〜800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):500,000円〜6...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

【業務内容】
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。

掲載予定期間
2026/9/17(木) ~ 2026/12/9(水)
  • 正社員
仕事内容
【北海道】CAPEXデータ分析(戦略的な役割/最適化の分析・提言)政府と大手企業支援国家プロジェクト
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
北海道、東京都
給与
<予定年収>600万円〜1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):342,666円...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

政府と大手企業支援国家プロジェクト【日本の半導体を再び世界へ】社会的意義とベンチャーならではの面白さ/自身の成長が会社・事業の成長へ〜

■業務概要:
製造設備のパフォーマンスと設備投資(CAPEX)の最適化を...

掲載予定期間
2026/9/3(木) ~ 2026/11/25(水)
  • 正社員
仕事内容
東京◆内部統制準備室 業務プロセス統制担当/経験者歓迎/産官学連携で創業・先端半導体メーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>600万円〜1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):342,666円...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

【日本の半導体を再び世界へ】政府と国内大手企業が出資し設立!社会的意義とベンチャーならではの面白さ/自身の成長が会社・事業の成長へ〜

マネージャーの指示のもと、当社及び米国子会社の内部統制をご担当頂きます。
...

掲載予定期間
2026/8/27(木) ~ 2026/11/18(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 上場企業
仕事内容
【平塚/未経験歓迎!意欲重視!】生産技術(工程改善設備設計)/プライム上場大手メーカー/教育体制充実
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>500万円〜900万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,...
事業内容
■100年以上の歴史に培われた世界トップクラスの技術力と開発力古河電工には100年以上に渡り、材料技...

【意欲重視ポジション!/光ファイバー、高電圧電力ケーブル等のシェア世界トップクラス/1884年のケーブルメーカー/残業月20時間以内/キャリアパス充実】

■業務内容:
・機能樹脂製品におけるコストダウン、品質...

掲載予定期間
2026/8/20(木) ~ 2026/11/11(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【東京/未経験歓迎】半導体関連の技術営業 ※業界シェアトップクラス/月残業平均15h/転勤無
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>360万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円〜4...
事業内容
■事業概要:電子デバイス製造工程における基板の接合・CMP・めっき・洗浄などの受託開発・受託加工・受...

【職種未経験から今をときめく半導体業界へチャレンジしてみませんか?国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業/創業以来順調に業績拡大】
■業務概要:
電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅...

掲載予定期間
2026/10/5(月) ~ 2027/1/3(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【大阪・吹田※転勤無】プレス金型の管理・調達※ダイハツTier1メーカー/安定経営/年休121日
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
大阪府
給与
<予定年収>400万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):242,000円〜3...
事業内容
■事業内容:ダイハツ工業やトヨタ車体へ自動車部品を製造販売している自動車部品メーカーです。主な製造部...

【ダイハツ工業のTier1自動車部品メーカーとして70年以上の安定経営◎/キャリアアップ可能/年休121日】

<業務内容>
自動車(ダイハツ工業向け)の新規開発モデルに使われる骨格部品を、自社内プレス機にて量...

掲載予定期間
2026/8/3(月) ~ 2026/11/1(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【長野県木曽郡】金型立ち上げスタッフ|金型の立ち上げや試作・改善まで◇社宅完備など福利厚生充実◎
対象
学歴不問
勤務地
長野県
給与
<予定年収>350万円〜450万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円〜3...
事業内容
■事業内容: 上松電子は100%トヨタ系列の自動車部品製造を行っており、長野県の自然に囲まれた環境で...

〜射出成形の経験を活かし、技術者としての幅を広げられるポジション/金型だけでなく治具づくりにも携われる/アイデアをカタチにしやすい社風◎/トヨタ向け部品メーカーグループの安定基盤あり/腰を据えて長く働ける〜

■業務内容...

掲載予定期間
2026/9/10(木) ~ 2026/12/2(水)
  • 正社員
仕事内容
【北海道千歳市】エッチングプロセスエンジニア(RIE)◆国家半導体プロジェクト
対象
学歴不問
勤務地
北海道
給与
<予定年収>600万円〜1,000万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,000,00...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

【半導体業界におけるエッチングプロセス開発経験をお持ちの方へ/日本の半導体産業の再興を目的とした国家的プロジェクト】

■業務内容
Rapidusの最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damasc...

掲載予定期間
2026/8/31(月) ~ 2026/11/22(日)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
フィギュア・カプセルトイ・食玩等のデコマス彩色(フィニッシャー業務)/調色・塗装・量産チェック等
対象
【エアブラシ・調色・フィギュア塗装の経験者】趣味・独学での制作経験も歓迎!塗装技術を活かせます
勤務地
東京都
給与
入社時想定年収:400万円〜600万円月給28万円〜34万円(固定残業代含む)+賞与+各種手当※経験...
事業内容
■カプセルトイを中心とした玩具のOEM、輸入・新商品のアイディア提案からサンプル制作・商品企画・デザ...

具体的な仕事内容
バンダイが手がけるカプセルトイ・食玩・フィギュアなどの彩色業務をお任せします。

あなたが制作するのは、工場が量産を行う際の基準となる「デコマス(デコレーションマスター)」。
ただ綺麗に...

掲載予定期間
2026/9/28(月) ~ 2026/12/20(日)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【東京】商品開発(機構/構造/光学)※独自の開発スタイルで世界初のキーエンス製品をつくる
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>1,200万円〜2,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):299,00...
事業内容
【過去25%の平均成長率10%超/営業利益率51.0%/世界で最も革新的な企業TOP100 8年連続...

【新商品の7割が世界初・業界初/オープンフラットな風土/利益率50%越の高収益メーカー/世界を舞台に成長を続ける企業】
■業務内容:
・約7割が「世界初」「業界初」となる新商品の光学/構造/機構の開発に参画します。

掲載予定期間
2026/9/21(月) ~ 2026/12/13(日)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【横浜・職種未経験歓迎】ルート営業/車載・OA機器向け精密金属部品/土日祝休み/転勤なし
対象
<最終学歴>大学、高等学校卒以上
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>350万円〜450万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):2,876,480円...
事業内容
■本興グループ:950名(2024年6月現在)■拠点:日本・中国・フィリピン■事業内容: (1)精密...

〜未経験からメーカー営業へ/見積〜量産まで伴走し“モノづくり”知識が身につく!/大手取引多数〜

■業務概要:
車載機器(カーナビ等)やOA機器(プリンター・プロジェクター等)に使われる精密金属部品メーカーで、...

掲載予定期間
2026/8/27(木) ~ 2026/11/18(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【東京】生産管理(半導体化学研磨)※年休127日/残業15h/転勤なし/半導体受託加工トップクラス
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>360万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円〜4...
事業内容
■事業概要:電子デバイス製造工程における基板の接合・CMP・めっき・洗浄などの受託開発・受託加工・受...

【半導体製造分野に携われる/最先端技術を身に着け市場価値UP★】
【年休127日/残業15h/転勤なし@安定・長期就業可能】

■募集背景:
電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量...

掲載予定期間
2026/8/20(木) ~ 2026/11/11(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【愛知県みよし市】経理労務◆将来の管理職候補◆残業ほぼ無/手当充実/創業70年以上の総合部品メーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>400万円〜550万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円〜3...
事業内容
■事業内容:・遊技機事業:遊技機部品の企画、デザイン、設計、試作、金型設計・製造、電子回路・ソフト設...

〜働きやすい環境を求めている方や、幅広く経理のスキルを身に着けていきたい方、将来的に管理職を目指していきたい方におすすめです/企画・デザイン・設計・金型製作・量産まで一貫して行える数少ない総合部品メーカー/独創的な企画力と独自の技術が強み◎...

掲載予定期間
2026/9/10(木) ~ 2026/12/2(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【豊明市】<業界未経験歓迎>パチンコ発射装置の開発設計※年休124日/残業20h/企画立案から携わる
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>500万円〜720万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円〜4...
事業内容
<プロモーション事業>■事業内容2023年1月よりスタートした新事業です。ポスター/カタログ/Web...

■職務内容:
パチンコの遊技球を発射させる「発射装置」の開発・設計業務をお任せします。

■業務詳細:
(1)企画立案
・自社開発製品の企画立案/原価ならび販売価格の把握
・お客様...

掲載予定期間
2026/8/24(月) ~ 2026/11/15(日)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【北赤羽駅】半導体CMPエンジニア<未経験・第二新卒歓迎>転勤無/年休127日/残業15h
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>360万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円〜4...
事業内容
■事業概要:電子デバイス製造工程における基板の接合・CMP・めっき・洗浄などの受託開発・受託加工・受...

【★職種未経験から半導体製造に携われる★電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス/国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業/月残業15h程/転勤なし】

■業務概要:
電子デバイス用半導体材料のCMP...

掲載予定期間
2026/10/8(木) ~ 2027/1/6(水)
  • 正社員
仕事内容
【千歳】半導体マスクエンジニア/政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト企業
対象
学歴不問
勤務地
北海道
給与
<予定年収>600万円〜900万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,000,000円...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト/人員強化のための増員募集〜

■業務内容:
2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック製造におけるスクライブモニタ設計やマスク作製を担っていた...

掲載予定期間
2026/9/10(木) ~ 2026/12/2(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 上場企業
仕事内容
【機構設計】経験を活かし、車載向け製品をメインに仕様検討から量産化まで一貫して担当◎
対象
【高専卒以上&設計の実務経験2年以上】より裁量の大きい環境で挑戦したい方/業種未経験歓迎
勤務地
群馬県
給与
月給22万円〜45万円※残業代は別途支給いたします。※経験・年齢・能力等を考慮の上、優遇いたします。
事業内容
1.電子・電気機械器具および同部品ならびに自動車部品の製造、販売2.情報通信機器、事務機器、医療機器...

具体的な仕事内容
当社の東京事業所(群馬県伊勢崎市)では、事業の約8割が車載向け製品。AUX BOX、コネクタ、コードアッセンブリなどの設計・製造を手がけています。

経験・スキルに応じて、顧客仕様の検討から構造設...

掲載予定期間
2026/9/7(月) ~ 2026/11/29(日)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【大阪】商品開発(機構/構造/光学)※独自の開発スタイルで世界初のキーエンス製品をつくる
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
大阪府
給与
<予定年収>1,200万円〜2,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):299,00...
事業内容
【過去25%の平均成長率10%超/営業利益率51.0%/世界で最も革新的な企業TOP100 8年連続...

【新商品の7割が世界初・業界初/オープンフラットな風土/利益率50%越の高収益メーカー/世界を舞台に成長を続ける企業】

■業務内容:
・約7割が「世界初」「業界初」となる新商品の光学/構造/機構の開発に参画し...

掲載予定期間
2026/9/17(木) ~ 2026/12/9(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【東京】CMPエンジニア ※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス/転勤無し/月残業平均15h
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>500万円〜800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):340,000円〜5...
事業内容
■事業概要:電子デバイス製造工程における基板の接合・CMP・めっき・洗浄などの受託開発・受託加工・受...

【創業以来順調に業績拡大/国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業】
■業務概要:
電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社のCMPエンジニアとしてプロセス開発や加工作業をお任...

掲載予定期間
2026/10/5(月) ~ 2027/1/3(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【東京】接合エンジニア ※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス/転勤なし/月残業平均15h
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>500万円〜800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):340,000円〜5...
事業内容
■事業概要:電子デバイス製造工程における基板の接合・CMP・めっき・洗浄などの受託開発・受託加工・受...

【創業以来順調に業績拡大/国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業】
■業務概要:
電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社の接合エンジニアとしてプロセス開発や加工作業をお任せ...

掲載予定期間
2026/10/5(月) ~ 2027/1/3(日)

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