この条件の求人数 14025件

「量産」含む 転職・求人検索結果<2026/10/12(月)更新> - 19ページ

該当求人数 14025 件中 901~950件 を表示

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  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【白金台/おしゃれ家電cado】機械設計◆3D-CAD経験をお持ちの方◆企画から携わる◆時差出勤有
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>500万円〜700万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):3,255,200円...
事業内容
■事業内容: 電子機器製品及び関連商品の企画・設計・製造・販売■当社について:「空気をデザインする−...

◆業界未経験歓迎/リモートワーク可・土日休・転勤無/楽天通販等で大人気の布団乾燥機「FOEHN」等多数◆◇

■おすすめPOINT
・仕様検討〜設計〜量産立上げまで一貫して関われるため、自身のアイデアを製品化で...

掲載予定期間
2026/8/17(月) ~ 2026/11/8(日)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
仕事内容
【東京/育成枠】生産技術◇開発費700億円の国家プロジェクト!業界不問◎設備保全のスキル歓迎◎
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>400万円〜800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):4,000,000円...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

〜意欲重視◎ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします!政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト/人員強化のための増員募集!これから半導体にチャレンジしたい方も歓迎〜

■採用背景
日本の半導体業界...

掲載予定期間
2026/7/23(木) ~ 2026/10/21(水)
  • 正社員
仕事内容
【北海道/千歳】人事労務※ゼネラリスト◆産学官連携の最先端半導体メーカー/世界最先端技術で研究開発
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
北海道
給与
<予定年収>400万円〜800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):266,667円〜5...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

【設立から数年の成長フェーズ!仕組みづくりから関与/産学連携により創業!安定した事業基盤/先端技術に用いる世界最先端半導体メーカー】

■業務内容:
最先端ロジック半導体の量産を目指し2022年8月に誕生した当...

掲載予定期間
2026/9/28(月) ~ 2026/12/20(日)
  • 正社員
仕事内容
【東京】品質マネジメントプロセスエンジニア(QMS)マネージャー◆国家プロジェクトの半導体企業
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>1,000万円〜1,300万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):10,000...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

Rapidusの半導体ファウンドリ事業における品質マネジメントのマネージャークラスとして、QMS戦略の立案から運用・統制までをリードするポジションです。
受注〜開発〜量産に至る全プロセスを俯瞰し、事業成長に直結する品質基盤の構築を...

掲載予定期間
2026/9/17(木) ~ 2026/12/9(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【京都/南区】プラスチック成形部品の技術営業◆医療・電子部品向けの提案営業/賞与年3回/転勤なし
対象
学歴不問
勤務地
京都府
給与
<予定年収>500万円〜650万円<賃金形態>日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):226,000円...
事業内容
■事業内容: 射出成形用金型の設計・製作/射出成形品の製造/省力化設備の設計・製作/精密成形品関連ユ...

\精密プラスチック成形部品の技術営業/医療・電子部品向けの精密成形品/転勤なし/

■職務概要
電機系・医療機器メーカー向けに、精密射出成形部品および金型の技術提案営業をご担当いただきます。
当社は精...

掲載予定期間
2026/8/20(木) ~ 2026/11/11(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【京都/綾部市】プラスチック成形部品の技術営業◆医療・電子部品向けの提案営業/賞与年3回/転勤なし
対象
学歴不問
勤務地
京都府
給与
<予定年収>500万円〜650万円<賃金形態>日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):226,000円...
事業内容
■事業内容: 射出成形用金型の設計・製作/射出成形品の製造/省力化設備の設計・製作/精密成形品関連ユ...

★精密プラスチック成形部品の技術営業/医療・電子部品向けの精密成形品/転勤なし★

■職務概要
電機系・医療機器メーカー向けに、精密射出成形部品および金型の技術提案営業をご担当いただきます。
当社は精...

掲載予定期間
2026/8/20(木) ~ 2026/11/11(水)
  • 正社員
仕事内容
【東京/麹町駅】経営管理部 予算策定担当※需要拡大が見込まれる成長産業/最先端半導体メーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>400万円〜1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):266,667円...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

【日本の半導体を再び世界へ】政府と国内大手企業が出資し設立!社会的意義とベンチャーならではの面白さ/自身の成長が会社・事業の成長へ〜

ポスト5G時代を見据え、産官学を挙げたプロジェクトとしてその動向に大きな注目が集まっ...

掲載予定期間
2026/9/21(月) ~ 2026/12/13(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【和歌山/転勤なし】設備保全・メンテナンス◆残業10h程度/土日祝休/大手取引多数!
対象
学歴不問
勤務地
和歌山県
給与
<予定年収>400万円〜500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):280,000円〜3...
事業内容
■事業内容:・精密金型及び自動機の設計、製作、販売・製作精密プレス品の試作から量産■主要商品:・電気...

◇◆転勤なし/マイカー通勤OK!少数精鋭の組織で裁量が大きく、ベテラン社員から直接ノウハウを学べる環境!!年間休日120日以上+有給取得もし易さ◎◇◆

■業務内容:
精密加工技術を強みにものづくりを支える当社...

掲載予定期間
2026/8/27(木) ~ 2026/11/18(水)
  • 正社員
仕事内容
【高浜市】品質保証(初期流動・新製品立上げ担当)/Ter1とも直接取引/業績安定/引越費用あり
対象
学歴不問
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>600万円〜800万円<賃金形態>日給月給制日給月給制(月の所定労働日数20.4日)<賃...
事業内容
■事業内容自動車用シートスプリング、シートフレーム、トランクリッドトーションバー、サンシェード、トノ...

【腰を据えて働ける/フラットな社風/県外からの場合、引っ越し費用を会社負担/借り上げ社宅制度の特別適用】

■魅力:
本ポジションは、新規製品立上げ・初期流動フェーズにおいて、「品質保証として現場に入り、品質を...

掲載予定期間
2026/10/8(木) ~ 2027/1/6(水)
  • 正社員
仕事内容
【長野】メカニカルエンジニア(顕微鏡新製品立ち上げ、メカ製品設計改善、製品生産拠点決定)
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
長野県
給与
<予定年収>740万円<賃金形態>月給制Base salary: 740万+Target Bonus...
事業内容
株式会社エビデントは、オリンパス株式会社の祖業である顕微鏡を含む科学事業を承継し、2022年4月に誕...

〜オリンパス社の科学領域の分社として設立された新会社/年間休日129日/福利厚生充実〜

■配属先組織
顕微鏡の新製品を、工場での試作をとおして量産品として立ち上げる業務を担っています。
あわせて量産...

掲載予定期間
2026/10/5(月) ~ 2027/1/3(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
  • 上場企業
仕事内容
【厚木/車通勤可/フレックス】電気系技術開発部責任者◆成長市場の車載電動モーター/年休123日
対象
学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>720万円〜920万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):670,000円〜8...
事業内容
■企業概要: 日本初のキャブレターメーカー。創業以来92年以上にわたり、エンジンの燃料システムを中...

【電気系技術開発部責任者/電動化時代をリードする開発マネージャー募集
/トヨタ等大手と直接連携/開発〜量産まで一貫して推進/技術×組織の両軸で活躍】

■求人魅力
・電動化の最前線で、技術と組織の両面...

掲載予定期間
2026/8/20(木) ~ 2026/11/11(水)
  • 正社員
仕事内容
【オープンポジション/千歳】半導体デバイス開発/大手からの出資多数/最先端技術で開発中/経験者歓迎!
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
北海道
給与
<予定年収>400万円〜800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):4,000,000円...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

【◆ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします!◆米IBM社と戦略的パートナーシップ◆2027年〜千歳で量産開始◆若手〜50代まで活躍◆】

【仕事内容】
IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を...

掲載予定期間
2026/7/23(木) ~ 2026/10/21(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【岩手から世界へ/異業界出身者活躍中】安定量産を実現する、プロセス全体の設計・最適化を担います
対象
\異業界で培った経験を活かせます!学歴不問/★生産技術・生産管理・品質管理などの経験をお持ちの方
勤務地
岩手県
給与
<想定月収>月収例:月収35万円〜50万円★初年度年収600万円以上の提示実績多数!==■月給32万...
事業内容
■フラッシュメモリの製造<認証取得>ISO14001認証番号:JP024515(JAB)/JP024...

具体的な仕事内容
半導体デバイスの製品開発において、プロセスインテグレーションの中核メンバーとして、デバイス性能・歩留まり・信頼性を最大化するための開発業務を担当いただきます。

3次元フラッシュメモリの製造には数...

掲載予定期間
2026/8/3(月) ~ 2026/11/1(日)
  • 正社員
仕事内容
【東京】SCM DX・AI戦略マネージャー(需給計画高度化)◆国家プロジェクトの半導体企業
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>1,000万円〜1,300万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):10,000...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

RapidusのSCM領域におけるDX・AI活用をリードし、需給計画・需要予測の高度化を実現するポジションです。
単なる分析やツール導入ではなく、SCM全体の意思決定プロセスをデータドリブンへ変革することがミッションです。

掲載予定期間
2026/9/24(木) ~ 2026/12/16(水)
  • 正社員
仕事内容
【東京/麹町】事業企画(収益構造 サービス開発)◆政府と大手企業が支援/最先端半導体企業
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>600万円〜1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):342,666円...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

ポスト5G時代を見据え、産官学を挙げたプロジェクトとしてその動向に大きな注目が集まっている同社。世界のモノづくりをリードするという気概と使命感を持って最先端ロジック半導体の量産に挑む同志を募集します。

【お任せする業務...

掲載予定期間
2026/10/5(月) ~ 2027/1/3(日)
  • 正社員
仕事内容
【東京/麹町】事業企画エキスパート(収益構造 サービス開発)◆政府と大手企業が支援/最先端半導体企業
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>1,000万円〜1,450万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):10,000...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

エキスパートとして当社の事業企画を推進していただきます。ポスト5G時代を見据え、産官学を挙げたプロジェクトとしてその動向に大きな注目が集まっている同社。世界のモノづくりをリードするという気概と使命感を持って最先端ロジック半導体の量産に挑む同...

掲載予定期間
2026/10/5(月) ~ 2027/1/3(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【デンソーグループ】自動車用電装部品の開発設計。顧客提案から量産立上げまで一貫して担当できる。
対象
【大卒以上/設計経験3年以上をお持ちの方】<大手グループの安定基盤のもと、技術者として成長したい方>
勤務地
静岡県
給与
月給27万円〜32万4,000円※経験・年齢を考慮の上、当社規定により優遇します。※残業代は全額支給
事業内容
■各種自動車部品の開発・設計・製造・環境対応する空気制御製品・快適と利便性に対応するセンサ製品・AT...

具体的な仕事内容
国内外の大手自動車メーカーに採用されるソレノイド製品の開発設計を担当。
顧客との仕様検討から設計、解析、試作、評価、量産立上げまで。一つの製品開発を一貫して担当できる環境です。

\PO...

掲載予定期間
2026/9/7(月) ~ 2026/11/1(日)
  • 正社員
仕事内容
【東京】サステナビリティ戦略推進マネージャー◆国家プロジェクトの半導体企業/最先端半導体メーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>1,000万円〜1,450万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):10,000...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

【全社横断のサステナビリティ戦略を推進/年間休日128日/最先端ロジック半導体の量産を通じて、日本の産業競争力強化に貢献/社長直属ポジション】

■業務概要:
全社的なサステナビリティ戦略推進のPMO(推進担当...

掲載予定期間
2026/7/30(木) ~ 2026/10/28(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【東京・赤羽/未経験歓迎】CMP・接合加工オペレーター※受託開発・加工シェアトップクラス/転勤なし
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>360万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円〜4...
事業内容
■事業概要:電子デバイス製造工程における基板の接合・CMP・めっき・洗浄などの受託開発・受託加工・受...

【★職種未経験から半導体製造に携われる★電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス/国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業/年休127日(土日祝)/月残業20h程/転勤なし】

■業務概要:
電子デバ...

掲載予定期間
2026/10/5(月) ~ 2027/1/3(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【広島/呉】生産技術◇年休120日/転勤無世界シェア20%/カーボンニュートラル/先進的取組
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
広島県
給与
<予定年収>370万円〜580万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):202,000円〜3...
事業内容
■事業内容:・輸送機器精密部品の製造販売・海外貿易

◆◇世界シェア製品×自動車部品メーカー/工程設計・量産改善が主軸/現場と設計の橋渡し役/海外工場案件にも関与可/年休120日&長期休暇平均9日以上/独身寮1.5万円で生活コスト大幅削減◆◇
■おすすめPOINT \量産現場を動かす...

掲載予定期間
2026/8/17(月) ~ 2026/11/8(日)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【滋賀/草津】金型技術開発(設計/新工法開発など)●売上4兆円超/空調業界トップメーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
滋賀県
給与
<予定年収>600万円〜950万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円〜4...
事業内容
■事業内容:空調・冷凍機、化学、油機、特機、電子システム

【板金プレス金型設計者歓迎!/滋賀勤務/年収500〜900万/国内外で活躍のチャンス】
■業務内容:
空調機の需要が国内外で増加する中で金型の需要増も見込まれており、製品を生み出す金型の安定供給に向けて金型技術および技能...

掲載予定期間
2026/8/6(木) ~ 2026/11/4(水)
  • 正社員
仕事内容
【材料開発ポジション】次世代カーボン素材の研究開発・混錬プロセス構築
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>400万円〜800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):4,000,000円...
事業内容
■企業概要:当社はカーボンナノチューブの社会実装を目指し、カーボンナノチューブそのものの研究開発と、...

〜CNT、カーボンブラック等の配合樹脂の研究開発・混錬プロセス構築〜

当社は次世代素材「カーボンナノチューブ(CNT)」の開発・量産化を進めるディープテック企業です。
CNT を樹脂に最適に分散・配合させた「...

掲載予定期間
2026/9/10(木) ~ 2026/12/2(水)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【滋賀・大津】回路設計(パワエレ製品)◆最先端技術領域に関われる◆パナソニック国内初の社内ベンチャー
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
滋賀県
給与
<予定年収>700万円〜1,000万円<賃金形態>月給制特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):25...
事業内容
■事業内容:パナソニックの社内ベンチャーとして事業を開始し、インバータ・コンバータの開発、販売してい...

【大阪公立大学との共同研究/大手自動車メーカーとの取引◎/パナソニックの社内ベンチャー企業/技術開発から量産まで/完全週休二日制/年間休日120日/転勤なし】

■こんな方にお勧めです!
・パワエレ事業に興味を...

掲載予定期間
2026/10/8(木) ~ 2027/1/6(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 上場企業
仕事内容
【愛鷹工場】カテーテル製品(新製品メイン)の開発エンジニア◇業界未経験歓迎/プライム上場
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
静岡県
給与
<予定年収>590万円〜1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):279,000円...
事業内容
■事業内容:医療機器・医薬品の製造販売を行っています。■事業の特徴:(1)心臓血管カンパニー…人間の...

【東証プライム上場/電気機器や精密機器、自動車系、化学系メーカーなど異業界のキャリア入社多数/国内最大級の医療機器メーカー/売上1兆円超/160の国と地域に事業展開/グローバル売上比率7割超】

■求人概要:
...

掲載予定期間
2026/7/27(月) ~ 2026/10/25(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【愛知・西尾市/転勤なし】製品立ち上げを主導する技術営業(アイシン等Tier1中心)◆既存メイン
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>450万円〜700万円<賃金形態>日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円...
事業内容
■事業内容:自動車精密樹脂成形(試作・量産)、ライフ&アメニティ製品用樹脂成形(試作・量産)、金型設...

〜創業47年/トヨタ品質優秀賞12度受賞/数々の「認定」を受ける優良樹脂部品メーカー〜

■こんな方に向いています!
営業として技術に踏み込めないもどかしさがある方
製造経験を活かしてキャリアアップし...

掲載予定期間
2026/7/16(木) ~ 2026/10/14(水)
  • 正社員
仕事内容
【登米/無機光学製品のプロセス開発】東証プライム上場企業G/月平均残業20h
対象
学歴不問
勤務地
宮城県
給与
<予定年収>430万円〜530万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):252,000円〜3...
事業内容
■事業内容・・光半導体デバイス、光学デバイスおよびそれら複合半導体デバイス(フォトニクス関連製品)等...

【東証プライム上場デクセリアルズグループで無機光学製品の量産プロセス開発を担当/年間休日128日・完全週休2日制・フレックス制・各種手当あり】

当社が扱う無機光学製品(偏光板・波長板・拡散板等)のプロセス開発・設計エン...

掲載予定期間
2026/8/3(月) ~ 2026/11/1(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【新宿駅】カー用品ブランドのSCM&品質管理〜中国語使用(中国委託先と折衝あり)/急成長D2C
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>450万円〜700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):319,000円〜5...
事業内容
■事業内容: わたしたちは、カー用品で世界中が笑顔になる未来を創りたいと考えています。お客様を笑顔に...

◇◆楽天・Yahoo!などでカテゴリトップクラスのカー用品ブランド「HID屋」を展開◆◇

■採用背景:
近年はライト領域にとどまらず、カー用品・バイク用品など幅広いカテゴリへ商品ラインを広げています。

掲載予定期間
2026/8/27(木) ~ 2026/11/18(水)
  • 正社員
仕事内容
【神保町】食品のOEM商品開発◇液体調味料・惣菜/大手メーカー・外食向け案件多数/カテゴリ拡大可能
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>510万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):320,000円〜4...
事業内容
■概要1976年の創業以来、食品OEM・PB商品の企画・開発・製造を一貫して手掛ける総合食品メーカー...

【OEMの食品製造受託◆企画〜量産化まで一気通貫で担当/大手外食チェーンや食品メーカーとの取引多数/液体系商材の開発から量産化まで担う中核ポジション/将来のリーダー候補】

■職務内容
食品OEMメーカーの商品...

掲載予定期間
2026/10/8(木) ~ 2027/1/6(水)
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
名古屋│研磨プロセス開発(精密研磨・ラッピング・CMP)│セラミックス・半導体ウエハー◆離職率1%台
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>550万円〜1,100万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円...
事業内容
〜セラミック技術をキーに社会課題の解決に貢献しています〜■事業内容:1919年に設立された名古屋市瑞...

〜世界トップレベルのセラミックス技術/製造業屈指の営業利益率13.1%/連結子会社46社・海外売上高比率75%/平均勤続年数15.3年〜

■募集背景
半導体・電子部品分野では、基板・部材の高平坦化、高精度化、...

掲載予定期間
2026/9/7(月) ~ 2026/11/29(日)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
仕事内容
【鈴鹿】車載コネクタ設計開発/住友電工G◆第二新卒歓迎/製造・技術職から設計へ#72-13
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
三重県
給与
<予定年収>550万円〜950万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):284,000円〜4...
事業内容
■事業概要:自動車用ワイヤーハーネス及び機器用ハーネス開発設計/製造販売、自動車用接続部品の開発設計...

【設計未経験でも、基礎教育とOJTで段階的に設計業務を習得できる/住友グループの中核企業/売上2.2兆円・従業員数26万人規模/寮社宅など制度充実】

■業務内容:
ワイヤーハーネスやユニット部品をつなぐコネク...

掲載予定期間
2026/9/28(月) ~ 2026/12/20(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
  • 上場企業
仕事内容
【飛しょう体システムのプロジェクト業務】国家防衛力の維持・強化に貢献#鎌倉
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
神奈川県
給与
<予定年収>500万円〜1,100万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):280,000円...
事業内容
■企業概要:当社グループは、100年以上にわたり「家庭から宇宙まで」幅広い領域でたゆまぬ技術革新と限...

【防衛産業基盤の盤石化に貢献/量産立上げから量産維持まで幅広く携わる/残業月平均20〜30時間/在宅勤務やフレックス可能】

■業務内容
今回のポジションでは、担当装置の責任者として、プロジェクト全体の進行を支...

掲載予定期間
2026/8/31(月) ~ 2026/11/22(日)
  • 正社員
仕事内容
【千歳】SEMエンジニア/政府と大手企業支援国家プロジェクト
対象
学歴不問
勤務地
北海道
給与
<予定年収>400万円〜600万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):4,000,000円...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト/人員強化のための増員募集〜

【業務内容】
半導体素子等の断面観察及び組成分析

【量産開始までの流れ】
米IBM社と戦...

掲載予定期間
2026/9/3(木) ~ 2026/11/25(水)
  • 正社員
仕事内容
【福岡/小郡】設備設計◆生産拡大中・医療向け精密機器の生産設備/自社開発比率7割/福利厚生◎
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
福岡県
給与
<予定年収>460万円〜570万円<賃金形態>日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,000円...
事業内容
■事業概要:コネクタ及びエレクトロニクス機構部品事業/自動車電装・関連部品事業/半導体設備及びその他...

〜海外での生産も開始・事業拡大フェーズ/仕様検討からジグ設計・本格設備まで/若手からベテランまで幅広く募集中/住宅・家族手当・退職金制度など福利厚生充実〜

■業務概要
法医学分析向けマイクロ流体デバイスの量産...

掲載予定期間
2026/9/14(月) ~ 2026/12/6(日)
  • 正社員
仕事内容
【日本橋】無線通信機器の機械設計◇グローバルに高シェア/在宅勤務・時差出勤可でワークライフバランス◎
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>600万円〜900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円〜4...
事業内容
■事業内容:各種家電製品の開発、製造、販売■事業の特徴:無線通信機器事業…ユニデンのCB無線通信機、...

世界トップシェア無線機器/上流から量産まで一貫設計/グローバル市場向け製品開発/社会インフラを支える技術/裁量ある機械設計/老舗ブランドの技術力/防水・耐久設計に挑戦/通信機器開発の専門性向上/柔軟な働き方環境

■採用...

掲載予定期間
2026/8/24(月) ~ 2026/11/15(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【東京】リード機械設計エンジニア◆惣菜盛付等食産業向けロボットメーカー/フレックス/連休取得可能
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>700万円〜1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):467,000円...
事業内容
■事業内容: ロボットサービスの研究開発および販売■ミッション・ビジョン:「社会に不可欠な仕事を革新...

〜食産業業界を変革する惣菜盛付ロボット等開発企業/農水省SBIR「中小企業イノベーション創出推進事業」採択実績/経産省推進の「革新的ロボット研究開発等基盤構築事業」へ参画中/大手食品製造企業&外食チェーンへの導入実績有!〜

掲載予定期間
2026/8/17(月) ~ 2026/11/8(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【天童市】精密プレス金型の設計・製造◆スマホ・電子部品/年休125日/東和電気グループ100%子会社
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
山形県
給与
<予定年収>334万円〜420万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):200,...
事業内容
■事業内容: ・精密プレス加・精密プレス金型製作・電子精密部品加工・ラッピング加工■当社について: ...

◆金型設計・製造経験者歓迎!/金型設計から量産立上げまで一貫して携われる技術職/転勤なし・長期安定就業可能◆

■業務内容:
スマートフォンのカメラ部品や電子機器向け精密金属部品の製造を支える、プレス金型の設計...

掲載予定期間
2026/9/14(月) ~ 2026/12/6(日)
  • 正社員
仕事内容
【千歳】評価解析部SEMスペシャリスト◇最先端技術で開発中/日本の半導体を世界へ
対象
学歴不問
勤務地
北海道
給与
<予定年収>600万円〜900万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,000,000円...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト/人員強化のための増員募集〜

【業務内容】
半導体素子等の断面観察及び組成分析

【量産開始までの流れ】
米IBM社と戦...

掲載予定期間
2026/7/27(月) ~ 2026/10/25(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【東京/大田区】マシニングセンタでの切削加工◆土日休み・夜勤なし・残業10h/転勤なし
対象
学歴不問
勤務地
東京都
給与
<予定年収>350万円〜500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円〜3...
事業内容
<モノづくりの街・大田区/様々な業界に貢献する加工を手掛ける開発総合支援企業/最先端のモノづくりに幅...

【大手メーカーからの発注も請ける部品メーカー/土日休み/残業月平均10時間/転勤なし】

■業務内容:
マシニングセンタを用いた金属切削加工オペレーションをご担当いただきます。

■具体的に...

掲載予定期間
2026/8/3(月) ~ 2026/11/1(日)
  • 正社員
仕事内容
BEOL要素プロセスエンジニア※最先端技術で開発中/日本の半導体を世界へ※駐在の可能性あり
対象
学歴不問
勤務地
北海道、海外
給与
<予定年収>600万円〜1,000万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,000,00...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

【業務内容】
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成工程のプロセス技術開発の業務を担っていただきます。

【量産開始までの流れ】
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結...

掲載予定期間
2026/9/17(木) ~ 2026/12/9(水)
  • 正社員
仕事内容
【千歳】社内SE(EDAツール開発)実働7.5h/日本の半導体を世界へ/半導体メーカー
対象
学歴不問
勤務地
北海道
給与
<予定年収>400万円〜800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):4,000,000円...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

【業務内容】
半導体設計向けに提供するEDA・社内オンプレ/クラウドインフラの企画・構築・運用・保守を担当していただきます。EDAの導入、環境構築、保守、ネットワーク、サーバ構築からOSやミドルウエア導入、セキュリティ実装等、幅広...

掲載予定期間
2026/9/10(木) ~ 2026/12/2(水)
  • 正社員
仕事内容
【滋賀・蒲生】鋳造部品の生産準備※軽自動車国内トップクラス
対象
<最終学歴>大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
滋賀県
給与
<予定年収>500万円〜800万円<賃金形態>月給制特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):199,...
事業内容
■概要:<スローガン>創業以来「世界中の人々に愛されるスモールカーづくり」を使命と考え、事業を展開し...

■担当業務:
エンジンやトランスミッションなどの鋳造部品について、開発段階から量産までの生産技術業務を担当いただきます。具体的には、鋳造部品の形状設計、金型設計、生産設備の導入、量産部品の維持管理、生産技術開発など、鋳造部品の生産...

掲載予定期間
2026/9/7(月) ~ 2026/11/29(日)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
◆未経験歓迎【和歌山/転勤なし】設備保全・メンテナンス◆残業10h程度/土日祝休/大手取引多数!
対象
学歴不問
勤務地
和歌山県
給与
<予定年収>350万円〜450万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):280,000円〜3...
事業内容
■事業内容:・精密金型及び自動機の設計、製作、販売・製作精密プレス品の試作から量産■主要商品:・電気...

◇◆転勤なし/マイカー通勤OK!少数精鋭の組織で裁量が大きく、ベテラン社員から直接ノウハウを学べる環境!!年間休日120日以上+有給取得もし易さ◎◇◆

■業務内容:
精密加工技術を強みにものづくりを支える当社...

掲載予定期間
2026/8/20(木) ~ 2026/11/11(水)
  • 正社員
仕事内容
【東京】サステナビリティ戦略推進◆国家プロジェクトの半導体企業/最先端半導体メーカー
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>600万円〜1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):342,666円...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

【全社横断のサステナビリティ戦略を推進/年間休日128日/最先端ロジック半導体の量産を通じて、日本の産業競争力強化に貢献/社長直属ポジション】

■業務概要:
全社的なサステナビリティ戦略推進におけるPMOとし...

掲載予定期間
2026/7/30(木) ~ 2026/10/28(水)
  • その他
仕事内容
<セカンドキャリア歓迎/60代活躍>【愛知】電気、回路エンジニア育成(技術伝承)/DENSOグループ
対象
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>494万円〜618万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):262,200円〜3...
事業内容
〜デンソーグループ最大の「設計専門」カンパニーとして、デンソーグループの量産設計を担うエンジニア集団...

■仕事内容:
これまでのご経験を活かし、ハードウェア開発のプロフェッショナルとして、プロジェクト管理、若手育成や技術の伝承をお任せします。

■業務詳細:
※面接を通して相互理解を深め、ご経験を踏まえ...

掲載予定期間
2026/8/6(木) ~ 2026/11/4(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【品川本社/未経験◎】既存営業/自動車メーカー向け用品提案◆残業月20h◆国内主要メーカーと直接取引
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>350万円〜500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):208,750円〜3...
事業内容
■事業内容:・自動車、船舶、航空機関連製品、新素材における製品開発、各種成形型及び成形技術開発を工業...

【コンセプトカーから量産車まで◎デザイン・設計・製造を一貫対応/高品質とスピードを両立する老舗部品メーカー】

自動車メーカー向けオプション用品を手掛ける当社にて、フロアマットをはじめとした自動車用品の提案・進行管理をお...

掲載予定期間
2026/9/17(木) ~ 2026/12/9(水)
  • 正社員
仕事内容
【東京/麹町】SCM・PSI企画(半導体需給計画/生産統制)◆政府と大手企業が支援/最先端半導体企業
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
東京都
給与
<予定年収>600万円〜1,300万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):342,666円...
事業内容
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮...

Rapidusにおける半導体製造の量産化に向け、需給計画(PSI)およびSCM全体の企画・運営を担うポジションです。顧客Forecastや受注情報を起点に、生産能力・設備状況・在庫水準を踏まえた最適な供給計画を構築し、全社横断で実行までリー...

掲載予定期間
2026/9/14(月) ~ 2026/12/6(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【埼玉・東京】産業用カメラの開発技術者◇世界シェアトップクラス製品あり/住宅手当有
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
埼玉県、東京都
給与
<予定年収>322万円〜600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):210,000円〜3...
事業内容
露出計、カラーメーター、光学式マーク読取装置(OMR)、記録計、温湿度記録計、粘度計、無機エレクトロ...

世界トップクラスシェアの露出計メーカー/産業用・防犯カメラ開発/仕様検討から量産立上げまで担当/自社製品×EMSの高い技術力/顧客との技術折衝あり/社会インフラに貢献/光学・計測技術の老舗メーカー/プロジェクトリーダー候補への成長環境

掲載予定期間
2026/8/31(月) ~ 2026/11/22(日)
  • 正社員
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
【愛知県西尾市/転勤なし】財務<投資・戦略立案>◇年休121日・残業20h・フルフレックス
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>450万円〜650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円〜3...
事業内容
■事業内容:自動車部品の切削加工・組付 (トランスミッション部品)/各種試作品、小ロット品の精密砂型...

★自動車、インフラ、ロボット、医療などと取引で安定◎
★充実の福利厚生
★年間休日121日/残業抑制など働きやすい環境

■業務内容
▽財務管理
・資金繰り管理
・予算管...

掲載予定期間
2026/10/1(木) ~ 2026/12/23(水)
  • 正社員
  • 未経験歓迎
  • 転勤なし(勤務地限定)
仕事内容
未経験歓迎【愛知/弥富】ルート営業(自動車部品)土日休・転勤無・サポート体制◎◆創業97年の安定基盤
対象
学歴不問
勤務地
愛知県
給与
<予定年収>350万円〜450万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):210,...
事業内容
■事業内容:自動車部品の量産、試作品の設計製作■事業の特徴:(1)自動車部品量産部門製品製造・加工方...

【完全未経験から入社実績あり/自動車部品のルート営業/決まった顧客へ、決まった流れで提案で未経験でも安心◎/土日休み・転勤なし・昼食費補助あり】

■職務内容:
決まったお客様・決まった流れで進む、
...

掲載予定期間
2026/8/24(月) ~ 2026/11/15(日)
  • 正社員
仕事内容
【山梨/韮崎】製造プロセスエンジニア■医療機器/新規参入企業の支援/裁量大
対象
学歴不問
勤務地
山梨県
給与
<予定年収>400万円〜700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):220,000円〜3...
事業内容
■事業内容株式会社バンディックは、TOWAグループの一員として医療機器の受託生産を行うメーカーです。...

<ディスポーザブル医療機器などの製造プロセスエンジニア>
<医療機器新規参入企業の製造支援/裁量大きく専門性を高める仕事>
■求人概要
当社は医療機器の試作から量産まで一貫して手がける受託製造企業です。既存の枠...

掲載予定期間
2026/8/3(月) ~ 2026/11/1(日)

基本条件




    雇用形態


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    以上
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