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関東、半導体製造装置-セールスエンジニア・アプリケーションエンジニア・FAE、英語を活かす の転職・求人検索結果
関東、半導体製造装置-セールスエンジニア・アプリケーションエンジニア・FAE、英語を活かすの転職・求人検索結果です。茨城県、栃木県、群馬県など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【品川】アプリケーションエンジニア(Mature Products and Services)
- 対象
- 【学歴】大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 本社東京都品川区北品川4-7-35
- 給与
- 【予定年収】400万円〜700万円(残業手当:有)月給:200,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあく…
- 事業内容
- ■概要:半導体露光装置世界シェアトップクラスの実績を誇る、研修制度充実のグローバル企業です。■詳細:…
- 正社員
- 仕事内容
- 技術営業職※SiCパワー半導体を用いた開発実績多数・新興国向け新事業も展開
- 対象
- 【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- 本社東京都品川区東品川2-3-14
- 給与
- 【年収】400万円〜600万円(残業手当:有)【月給】月給:280,000円〜450,000円基本給:280,000円〜450,000円賃…
- 事業内容
- パワエレとは、電力用半導体素子を用いた電力変換、電力開閉に関する技術を扱う分野の総称で、交流から直流…
- 正社員
- 仕事内容
- 【1800717】 Application Engineer III Senior -(E3)
- 対象
- 【学歴】大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 本社東京都港区海岸3-20-20 名古屋サービスセンター愛知県名古屋市中区大須4-1-70 大阪オフィス大阪府大阪…
- 給与
- 【予定年収】750万円〜1,150万円(残業手当:有)月額:625,000円〜賃金形態:年俸制昇給有無:有予定年収はあ…
- 事業内容
- ■事業内容:半導体製造装置の開発、販売、保守・サービス(エピタキシャル成長装置、RTP装置、エッチング…
- 正社員
- 仕事内容
- アプリケーションエンジニア IV(E4)
- 対象
- 【学歴】大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 本社東京都港区海岸3-20-20
- 給与
- 【年収】750万円〜1,200万円(残業手当:有)【月給】月給:350,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収…
- 事業内容
- ■事業内容:半導体製造装置の開発、販売、保守・サービス(エピタキシャル成長装置、RTP装置、エッチング…
- 正社員
- 未経験歓迎
- 仕事内容
- 【未経験者歓迎】エンジニア〜最先端半導体装置の立ち上げ・保守・メンテナンス業務に従事して頂きます〜
- 対象
- 【学歴】大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 本社神奈川県横浜市港北区新横浜3-19-5
- 給与
- 【年収】350万円〜500万円(残業手当:有)【月給】月給:290,000円〜410,000円賃金形態:年俸制昇給有無:有…
- 事業内容
- ■事業内容:(1)リユース事業半導体、FPD装置・部品の買取、販売(2)エンジニアリング事業ライン移設、リフ…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 営業技術/一部上場/平均年収890万越え/東京勤務
- 対象
- 【学歴】大学院、大学卒以上
- 勤務地
- 本社東京都大田区大森北2-13-11
- 給与
- 【年収】600万円〜900万円(残業手当:有)【月給】月給:240,000円〜400,000円基本給:240,000円〜400,000円賃…
- 事業内容
- ■要約:半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- アプリケーションエンジニア (中国駐在候補)/一部上場/平均年収890万越え/東京勤務
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- 本社 大田区大森北2-13-11
- 給与
- 【年収】600万円〜800万円(残業手当:有)【月給】月給:250,000円〜350,000円基本給:250,000円〜350,000円賃…
- 事業内容
- ■要約:半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では…
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