関東、レイアウト設計-回路設計 の転職・求人検索結果

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  • 正社員
仕事内容
バックエンド設計※ソニーの成長戦略の要となる半導体デバイス設計会社
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社神奈川県神奈川県厚木市岡田4-16-1 福岡事業所福岡県福岡市早良区百道浜2-3-2
給与
【年収】500万円〜800万円【月給】250,000円〜350,000円※経験・年齢を考慮し相談の上決定いたします。※残…
事業内容
■概要:私たちは、ソニーグループ随一の半導体デバイス設計専門会社です。 ソニーグループは、2015年度よ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
基板設計のCADオペレータ(横浜) 売上1.2兆円、営業利益率22.7%
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
【横浜事業所】神奈川県横浜市緑区白山1丁目18番1号
給与
【年収】330万円〜420万円【月給】160,000円〜■同社規定により決定します超過勤務手当・扶養家族手当・通…
事業内容
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップクラスシェアを誇り、スマートフォンや携帯メディアプ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
半導体バックエンド設計エンジニア(大規模LSIレイアウト)
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
幕張事業所千葉県
給与
【年収】600万円〜800万円【月給】250,000円〜■30歳モデル年収:500万円〜600万円程度※ご経験に応じて優…
事業内容
「画像」「音声」「通信」分野に特化し、これらの分野における独創的なアルゴリズムやアーキテクチャを搭載…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
IC設計・開発【横浜】※売上1.1兆円、営業利益率17.7%
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
横浜事業所神奈川県横浜市緑区白山1丁目18番1号
給与
【年収】400万円〜650万円【月給】200,000円〜■同社規定により決定します超過勤務手当・扶養家族手当・通…
事業内容
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップクラスシェアを誇り、スマートフォンや携帯メディアプ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
FPCスペシャリスト
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
アイペックス事業本部(東京事業所)東京都町田市森野1丁目33番10号 町田STビル
給与
【年収】400万円〜600万円【月給】230,000円〜※給与詳細は経験と実績に応じて決定します。■賞与:年間5ヶ…
事業内容
コネクタ事業(コネクタの製造販売)、自動車部品事業(電装部品・センサ等の製造販売)、精密部品事業(HD…
  • 契約社員
仕事内容
【急募】【東京】半導体バックエンド設計(大手メーカーでの設計業務)※海外拠点も立ち上げた急成長企業
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
東京事業所東京都新宿区西新宿3-1-5 福岡事業所福岡県福岡市早良区百道浜2-1-22 大阪事業所大阪府大阪市淀…
給与
【年収】400万円〜600万円【月給】250,000円〜420,000円※給与は、経験・能力・前職年収を考慮し、同社規定…
事業内容
■事業内容:・設計協業を主体としたエンジニアリングサービス及びソリューション事業・国内外製造メーカの…
  • 正社員
仕事内容
【関東】アナログレイアウト※年間休日124日・エンジニア出身社長と共に最高のキャリアを積みませんか?
対象
【学歴不問】
勤務地
神奈川県厚木市のクライアント先神奈川県厚木市
給与
【年俸】360万円〜580万円※就業先により変化するため、上記予定年俸はあくまで参考です。■昇給:3,000〜2…
事業内容
ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発・アウトソーシング事業1.LSI・FPGAの設計開発2.組込み…
  • 正社員
仕事内容
【東京】精密装置の電気制御設計〜大手機械部品メーカーであるTHKグループ会社〜
対象
学歴不問
勤務地
本社東京都練馬区豊玉北4-11-10
給与
【年収】350万円〜650万円【月給】250,000円〜※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下…
事業内容
同社は、圧電アクチュエータを利用した精密位置決め装置等、産業用精密機械装置・機構の開発/製造/販売、…
  • 正社員
仕事内容
NANDフラッシュメモリのレイアウト設計 ※IoT化が進む中でフラッシュメモリのニーズ急増
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
本社神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1
給与
【年収】400万円〜800万円【月給】250,000円〜350,000円■前職の経験・年収を考慮し決定します。■記載金額…
事業内容
■沿革:東芝メモリ(株)(旧(株)東芝 ストレージ&デバイスソリューション社 メモリ事業部)のエンジ…
  • 正社員
仕事内容
レイアウト設計(アナログ) 大阪・神奈川・福岡
対象
学歴不問
勤務地
大阪市内・神奈川県厚木市内・福岡市内のクライアント先にて勤務いただきます。
給与
【年俸】360万円〜580万円※就業先により変化するため、上記予定年俸はあくまで参考です。■昇給:3,000円…
事業内容
■事業内容: ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発・アウトソーシング事業1.LSI・FPGAの設計…
  • 正社員
仕事内容
【※急募】LSIアナログ設計技術者
対象
学歴不問
勤務地
栃木県 本社神奈川県横浜市港北区新横浜3-1-1  など顧客先での勤務を想定(東京・神奈川・埼玉等)関東エリ…
給与
【年収】350万円〜600万円【月給】210,000円〜ご経験・スキル等を考慮の上決定致します。■月給:21万円以…
事業内容
■事業内容(1)CAD関連事業:CADシステムの運用効率化をメインに、市場・顧客ニーズに対して高付加価値を提供…
  • 正社員
仕事内容
【埼玉・出向先】【高圧受変電設備の設計・開発】※大手メーカー・海外案件多数
対象
学歴不問
勤務地
株式会社エスケイ電機埼玉県入間市根岸3-2
給与
【年収】325万円〜600万円【月給】210,000円〜※給与詳細は、年齢・経験・能力を考慮した上で決定■昇給:…
事業内容
(1)監視盤、配電盤、各種自動制御盤、受電設備その他電機制御装置の設計並びに製作販売(2)情報の記録・…
  • 正社員
仕事内容
【山梨】半導体・電子部品設計 〜設立50年・山梨県本社の半導体メーカー〜
対象
学歴不問
勤務地
富士河口湖工場山梨県南都留郡富士河口湖町船津6105
給与
【年収】350万円〜600万円【月給】220,000円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下す…
事業内容
■事業内容: 半導体を始めとする電子部品、医療機器の組立せいぞう・テスト及びソフト開発を通しての受託ソ…
  • 正社員
仕事内容
プリント基板設計 ※半導体・社会インフラ機器等幅広い設計に上流から携わる
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
青梅事業所東京都青梅市新町3-3-5
給与
【年収】400万円〜600万円【月給】210,000円〜経験、年齢、能力等を考慮の上、同社規定により決定します。
事業内容
東芝グループの全領域をカバーするエンジニアリング業務を担当しています。東芝グループ内へのソリューショ…
  • 正社員
仕事内容
【勤務地選択可】【未経験歓迎】プリント基板設計 ※新横浜・品川・名古屋
対象
学歴不問
勤務地
本社神奈川県横浜市港北区新横浜3-22-5 ソニー品川拠点東京都港区 ソニー名古屋拠点愛知県稲沢市
給与
【年収】300万円〜500万円【月給】200,000円〜※経験・能力を考慮のうえ、決定します。 ■昇給:年1回(3月…
事業内容
■事業内容:・プリント基板の実装設計・回路図入力、プリント基板の製造アクセス・EMC/EMI支援業務
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基本条件

関東 (15)




雇用形態


希望年収

以上
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詳細条件

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採用情報 設定中

企業情報 設定中

就業環境 設定中

語学 設定中

仕事内容設定中

待遇・福利厚生 設定中

キャリアアップ支援設定中

従業員数 設定中

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[職種]レイアウト設計-回路設計 [勤務地]関東 

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