- 仕事
~ファウンドリ専業・半導体受託製造メーカー/世界トップクラスのUMCグループ/フレックス/年間休日126日/家族手当や住
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会...
- 最寄駅
神奈川駅、横浜駅、新高島駅
- 給与
<予定年収>600万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~510,00...
- 事業
■同社の特徴:同社は2014年12月に、ファウンドリ専業会社として発足しました。現在は、半導体受託製造での世界シェ...
関東、デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)、英語を活かす の転職・求人検索結果
関東、デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)、英語を活かすの転職・求人検索結果です。茨城県、栃木県、群馬県など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
- 仕事
■担当予定の業務内容 LSI開発においてシステムアーキテクトとしてLSIシステムアーキクチャ開発、設計を行います。コン
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:神奈川県厚木市旭町4-14-1 厚木テクノロジーセンター受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範...
- 最寄駅
本厚木駅、厚木駅、社家駅
- 給与
<予定年収>1,000万円~1,300万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):600,000円~800,...
- 事業
■事業内容: 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業当グ...
- 仕事
※住友電工デバイス・イノベーション株式会社への在籍出向案件となります。 ■事業内容 住友電工デバイス・イノベーション株
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>横浜製作所(住友電工デバイス・イノベーション)住所:神奈川県横浜市栄区金井町1 (244-0845...
- 最寄駅
大船駅、本郷台駅、戸塚駅
- 給与
<予定年収>570万円~960万円<賃金形態>月給制・経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。<賃金内...
- 事業
【非鉄業界売上No.1/幅広い製品で世界のインフラを支える大手メーカー】■事業内容:住友電工グループは、【自動車・...
- 仕事
~10年連続黒字/福利厚生充実/その時々の志向性に合わせたキャリアパスをご用意/自社製品の開発も進める技術者集団~ ■
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>顧客先常駐(東京)住所:東京都 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワ...
- 給与
<予定年収>350万円~500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):210,000円~250,000円...
- 事業
▼設計開発事業モビリティ業界(CASE)を中心に、AI、クラウド、スマホアプリ、IoT、ブロックチェーン、組込、ハ...
- 仕事
~情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー/上場後から1年で時価総額約10倍/フレックスタイム制度有/在
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>横浜テクノロジーキャンパス住所:神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 勤務地最寄駅:各線/大船駅受動喫煙...
- 最寄駅
大船駅、富士見町駅(神奈川県)、本郷台駅
- 給与
<予定年収>550万円~1,260万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):333,000円~800,00...
- 事業
■事業内容: メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業■市場展望:フラッシュメモリは、IoTなどあ...
- 仕事
【マイコン(MCU)や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ/事業拡大に伴う増員/パワー半導体増産に伴う大規模投資】 ■
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>那珂工場(茨城県)RSMC住所:茨城県ひたちなか市堀口751 勤務地最寄駅:JR常磐線/勝田駅受動喫...
- 最寄駅
勝田駅、工機前駅、金上駅
- 給与
<予定年収>550万円~750万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):340,000円~550,000円...
- 事業
■事業概要:同社は2010年4月、NECエレクトロニクス社とルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の半導体部門...
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人気求人ランキング
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更新日:2026/7/18(土)
更新日:2026/7/9(木)
更新日:2026/6/8(月)
更新日:2026/7/8(水)
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※集計対象期間:2026/7/11(土)~2026/7/17(金)
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更新日:2026/5/16(土)
更新日:2026/6/25(木)
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更新日:2026/4/23(木)
更新日:2026/5/30(土)
更新日:2026/6/17(水)
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※集計対象期間:2026/7/11(土)~2026/7/17(金)
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