北信越、デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体)、正社員 の転職・求人検索結果

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仕事内容
■職務概要: SAW/BAWデバイス新規商品の高周波測定技術を確立し、商品化を行っていただきます。 ※株式会
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>■株式会社金沢村田製作所住所:石川県白山市曽谷町チ18番地 <金沢村田製作所> 勤務地最寄…
給与
<予定年収>500万円~950万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定労働日数が異なりま…
事業概要
■理念:『新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から』の基本理念を大切に、材…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
センサー素子とASICを組み合わせたセンサーデバイスの解析業務を担っていただきます。 ※当社採用・雇用後
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>■株式会社金沢村田製作所住所:石川県白山市曽谷町チ18番地 <金沢村田製作所> 勤務地最寄…
給与
<予定年収>500万円~950万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定労働日数が異なりま…
事業概要
■理念:『新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から』の基本理念を大切に、材…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【東証プライム上場・売上高1800億円(昨対比400億円増)・海外売上90%超の優良グローバルメーカー/残業月
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社・更北工場住所:長野県長野市小島田町80 勤務地最寄駅:JR信越本線・北陸新幹線/長野…
最寄り駅
川中島駅、上今井駅、今井駅、立ケ花駅、安茂里駅、信濃浅野駅
給与
<予定年収>450万円~800万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~420…
事業概要
■事業内容:プラスチックラミネートパッケージ(PLP)、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒー…
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