～スペシャリスト集団の中で最先端技術を学ぶ！電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワーデバイスの設計開発メーカー

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館2203・2208号室勤務地...

桂駅、上桂駅、洛西口駅

＜予定年収＞500万円～700万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：5,000,000円～7,000,...

■事業内容：ＧａＮ、ＳｉＣ、Ｓｉなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている当社。日本、台湾...

～電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！業界先端のパワーデバイス

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館2203・2208号室勤務地...

桂駅、上桂駅、洛西口駅

＜予定年収＞500万円～700万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：5,000,000円～7,000,...

■事業内容：ＧａＮ、ＳｉＣ、Ｓｉなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている当社。日本、台湾...

■職務内容： イオン注入装置を使用し、ウェハーに対して半導体の製造工程の一部であるイオン注入を行って頂きます。装置オペレ

＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：大阪府枚方市津田山手2-8-1 津田サイエンスヒルズ勤務地最寄駅：JR学研都市線／津田駅受...

津田駅、藤阪駅、長尾駅(大阪府)

＜予定年収＞280万円～450万円＜賃金形態＞月給制特記事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：199,000円～30...

■企業概要： 半導体・デバイス関連のイオン注入、機構部材への成膜、表面・表層関連の分析など、受託加工や受託研究など...

～電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！世界中のスペシャリスト技

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館2203号室受動喫煙対策：敷...

桂駅、上桂駅、洛西口駅

＜予定年収＞700万円～1,100万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：7,000,000円～11,0...

■事業内容：ＧａＮ、ＳｉＣ、Ｓｉなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている当社。日本、台湾...

～コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコー

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：兵庫県西宮市中島町8-5 勤務地最寄駅：JR東海道本線／甲子園口駅受動喫煙対策：屋内全面禁...

甲子園口駅、西宮北口駅、阪神国道駅

＜予定年収＞400万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～535,000円...

■概要：自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っております。同社が扱っているの...

～コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコー

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：兵庫県西宮市中島町8-5 勤務地最寄駅：JR東海道本線／甲子園口駅受動喫煙対策：屋内全面禁...

甲子園口駅、西宮北口駅、阪神国道駅

＜予定年収＞450万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：258,000円～535,000円...

■概要：自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っております。同社が扱っているの...