- 仕事
【エンジニアの教育・人材育成に投資する成長企業/安定成長を継続し海外案件も多数保有/メーカー出身者多数】 ■業務概要:
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>顧客先住所:滋賀県蒲生郡日野町 受動喫煙対策:敷地内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
- 給与
<予定年収>350万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):220,000円~400,000円...
- 事業
■人材派遣・SES・構内派遣・受託開発事業機電・IT・建設・医薬など幅広い分野のエンジニアを育成・派遣しています。...
7ページ:関西、工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット の転職・求人検索結果
関西、工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボットの転職・求人検索結果です。滋賀県、京都府、大阪府など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数306件中301~306件を表示
- 仕事
【★経験者歓迎★】大手メーカーにて5年以上の長期案件参画/個々に寄り添った案件のアサイン・働き方の推進/離職率は1%未満
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>常駐先(兵庫県)住所:兵庫県 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
- 給与
<予定年収>500万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):400,000円~580,000円...
- 事業
■企業概要2004年の創業以来、組み込み系ソフトウエア開発主軸に、社内受託開発、お客様先での常駐開発(SES)を展...
- 仕事
~世界トップクラス/最上流の開発ポジション/裁量のある仕事/会社の今後を担う技術開発/世界に1つだけの設備~ ■業務内容
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市伏見区淀美豆町377-1 勤務地最寄駅:京阪本線/淀駅受動喫煙対策:敷地内喫煙...
- 最寄駅
淀駅、八幡市駅、石清水八幡宮駅、ケーブル八幡宮口駅
- 給与
<予定年収>600万円~1,000万円<賃金形態>月給制特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):350,000円~...
- 事業
2025年で創業77周年を迎えた、包装・産業機器の国内トップメーカーです。創業時は専売公社(現日本たばこ産業)へ納...
株式会社京都製作所
<未経験・第二新卒歓迎>【京都】技術開発(組み込みソフト)国内トップシェア/最先端技術でスキルアップ
- 仕事
~実務未経験歓迎!食品・日用品などの自動包装・梱包装置の国内トップシェアメーカー~ ■業務内容: 同社は梱包・包装装置の
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市伏見区淀美豆町377-1 勤務地最寄駅:京阪本線/淀駅受動喫煙対策:敷地内喫煙...
- 最寄駅
淀駅、八幡市駅、石清水八幡宮駅、ケーブル八幡宮口駅
- 給与
<予定年収>450万円~600万円<賃金形態>月給制特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):200,000円~30...
- 事業
2025年で創業77周年を迎えた、包装・産業機器の国内トップメーカーです。創業時は専売公社(現日本たばこ産業)へ納...
- 仕事
【東証スタンダード上場/要件定義から開発までスリムな組織だからこそエンジニアとしての力が付く環境】 ■業務内容: 自動
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>大阪支社住所:大阪府大阪市北区堂島2-1-16 フジタ東洋紡ビル 7F受動喫煙対策:屋内全面禁煙変...
- 最寄駅
渡辺橋駅、北新地駅、西梅田駅
- 給与
<予定年収>550万円~710万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):241,600円~364,980円...
- 事業
■事業内容・組込ソフトウェアの研究/設計/開発 (自動車 / 情報家電 / 半導体装置 / 産業機械 / 航空宇宙...
- 仕事
【リーダーやエキスパートとして技術に携わり続けられる/研究開発や最新技術に強いからエンジニアとして成長し続けられる環境】
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>大阪支社住所:大阪府大阪市北区堂島2-1-16 フジタ東洋紡ビル 7F受動喫煙対策:屋内全面禁煙変...
- 最寄駅
渡辺橋駅、北新地駅、西梅田駅
- 給与
<予定年収>770万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):375,500円~517,80...
- 事業
■事業内容・組込ソフトウェアの研究/設計/開発 (自動車 / 情報家電 / 半導体装置 / 産業機械 / 航空宇宙...
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