- 仕事
【台湾株式取引市場上場/グローバルにおいて2,000億円の売上/離職率3%/残業月20時間程度】 ◆職務内容:DRAM
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>台湾工場住所:No. 8, Keya 1st Rd.,Daya Dist., Taichung Ci...
- 給与
<予定年収>1,000万円~2,500万円<賃金形態>年俸制補足事項なし<賃金内訳>年額(基本給):9,996,0...
- 事業
■企業概要:NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社(台湾...
海外、プロセスインテグレーション、固定給35万円以上 の転職・求人検索結果
海外、プロセスインテグレーション、固定給35万円以上の転職・求人検索結果です。海外など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数3件中1~3件を表示
- 仕事
【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーシ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>アメリカニューヨーク州住所:アメリカニューヨーク州(Albany) 受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤...
- 給与
<予定年収>600万円~800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,000,000円~8,000,...
- 事業
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮した省エネルギ...
- 仕事
【業務内容】 プロセス/デバイス開発用テストチップのスケジュール立案の他、プロセス技術チーム、デバイス技術チーム、試作ラ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>...
- 最寄駅
麹町駅、半蔵門駅、永田町駅
- 給与
<予定年収>600万円~800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,000,000円~8,000,...
- 事業
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮した省エネルギ...
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人気求人ランキング
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更新日:2026/7/4(土)
更新日:2026/6/29(月)
更新日:2026/6/25(木)
更新日:2026/6/16(火)
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更新日:2026/5/14(木)
更新日:2026/5/11(月)
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更新日:2026/5/16(土)
更新日:2026/7/3(金)
更新日:2026/6/25(木)
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