- 仕事
【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーシ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞アメリカニューヨーク州住所：アメリカニューヨーク州（Albany） 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤...
- 給与
＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：6,000,000円～8,000,...
- 事業
■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...
海外、プロセスインテグレーション の転職・求人検索結果
海外、プロセスインテグレーションの転職・求人検索結果です。海外など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数5件中1～5件を表示
- 仕事
【業務内容】 プロセス/デバイス開発用テストチップのスケジュール立案の他、プロセス技術チーム、デバイス技術チーム、試作ラ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地...
- 最寄駅
麹町駅、半蔵門駅、永田町駅
- 給与
＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：6,000,000円～8,000,...
- 事業
■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...
- 仕事
【プログラム格納用メモリ世界／台湾株式取引市場上場／グローバルにおいて2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞台湾工場住所：No. 8, Keya 1st Rd.,Daya Dist., Taichung Ci...
- 給与
＜予定年収＞1,000万円～2,500万円＜賃金形態＞年俸制補足事項なし＜賃金内訳＞年額（基本給）：3,600,0...
- 事業
■企業概要：NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社（台湾...
- 仕事
■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・パワーデバイスパッケージングテスト技術の研究と開発を担当し、製品のコア競
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞中国住所：海外 中国 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照
- 給与
＜予定年収＞1,300万円～2,000万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：13,000,000円～2...
- 事業
■事業内容：同社は、中国のファーウェイ・テクノロジーズ（Huawei Technologies Co, Ltd）が...
- 仕事
【台湾株式取引市場上場／グローバルにおいて2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程度】 ◆職務内容：DRAM
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞台湾工場住所：No. 8, Keya 1st Rd.,Daya Dist., Taichung Ci...
- 給与
＜予定年収＞1,000万円～2,500万円＜賃金形態＞年俸制補足事項なし＜賃金内訳＞年額（基本給）：9,996,0...
- 事業
■企業概要：NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社（台湾...
