- 仕事
【定年後も賞与あり!待遇変わらず働けます/太陽電池向け成膜装置の開発/急成長中グローバル企業】 ■業務詳細: 真空技術・
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市木蓮寺1070-2 勤務地最寄駅:青梅線線/小作駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可能...
- 最寄駅
金子駅、箱根ケ崎駅、小作駅
- 給与
<予定年収>500万円~1,000万円<賃金形態>月給制日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):268,000円~4...
- 事業
■事業内容: ・半導体、太陽電池など製造装置の開発、設計、製造・各種真空装置の開発、製造
入間市(埼玉県)、技術職(機械・電気)、固定給35万円以上 の転職・求人検索結果
入間市(埼玉県)、技術職(機械・電気)、固定給35万円以上の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数8件中1~8件を表示
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【※定年後も待遇維持※定年後も賞与あり!待遇変わらず働けます/太陽電池やソーラーパネルを作るための「プラズマCVD装置」
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市木蓮寺1070-2 勤務地最寄駅:青梅線線/小作駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可能...
- 最寄駅
金子駅、箱根ケ崎駅、小作駅
- 給与
<予定年収>500万円~800万円<賃金形態>月給制日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):268,000円~383...
- 事業
■事業内容: ・半導体、太陽電池など製造装置の開発、設計、製造・各種真空装置の開発、製造
- 仕事
【残業平均10~30h前後で安定した就業が可能/マイカー通勤可能※定年後も待遇維持】 ■業務内容 3D-CADを用いて、
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市木蓮寺1070-2 勤務地最寄駅:青梅線線/小作駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可能...
- 最寄駅
金子駅、箱根ケ崎駅、小作駅
- 給与
<予定年収>600万円~800万円<賃金形態>月給制日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):306,000円~383...
- 事業
■事業内容: ・半導体、太陽電池など製造装置の開発、設計、製造・各種真空装置の開発、製造
- 仕事
【世界に最先端技術を最小コストで提供!急成長中のグローバルベンチャー企業/マイカー通勤可】 ■業務内容 組立リーダー候補
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市木蓮寺1070-2 勤務地最寄駅:青梅線線/小作駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可能...
- 最寄駅
金子駅、箱根ケ崎駅、小作駅
- 給与
<予定年収>500万円~600万円<賃金形態>月給制日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):268,000円~306...
- 事業
■事業内容: ・半導体、太陽電池など製造装置の開発、設計、製造・各種真空装置の開発、製造
- 仕事
【半導体接続材料メーカー/海外との取引多数/土日祝日/残業月20時間程度/マイカー通勤可】 ■業務内容: ボンディングワ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、入間市駅
- 給与
<予定年収>650万円~830万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):360,000円~430,000円...
- 事業
■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...
- 仕事
【重篤な疾患治療薬の開発に特化したグローバル製薬メーカー】 ■業務内容: 本ポジションは「施設エンジニアリンググループ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>埼玉入間工場住所:埼玉県入間市宮寺4016-2 武蔵工業団地内受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、武蔵藤沢駅
- 給与
<予定年収>600万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):400,000円~600,000円...
- 事業
■事業内容:・医薬品の輸出入、製造及び販売
- 仕事
【半導体接続材料メーカー/世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化/世界シェアトップクラス/土日祝日休み/マイカ
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、入間市駅
- 給与
<予定年収>650万円~830万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):360,000円~430,000円...
- 事業
■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...
- 仕事
【世界に最先端技術を最小コストで提供!急成長中のグローバルベンチャー企業/マイカー通勤可】 ■業務内容 ・装置組立、製造
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市木蓮寺1070-2 勤務地最寄駅:青梅線線/小作駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可能...
- 最寄駅
金子駅、箱根ケ崎駅、小作駅
- 給与
<予定年収>600万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):306,000円~498,00...
- 事業
■事業内容: ・半導体、太陽電池など製造装置の開発、設計、製造・各種真空装置の開発、製造
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