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入間市(埼玉県)、年間休日120日以上、フレックス勤務 の転職・求人検索結果

入間市(埼玉県)、年間休日120日以上、フレックス勤務の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数11件中1~11を表示

  • 仕事

    【既存顧客の対応が9割】賃貸物件オーナー様に対する管理業務および入居者様対応など

  • 対象

    【高卒以上】不動産業界における営業経験がある方

  • 勤務地

    ★全国社員(全国転勤あり)またはエリア社員(一定エリア内での転勤あり)を選択OK★以下エリアの採用強化中!・北陸エ...

  • 最寄駅

    苗穂駅、筒井駅(青森県)、本八戸駅、仙北町駅、宮城野通駅、長町南駅、泉中央駅、秋田駅、蔵王駅、...

  • 給与

    年収650万円/入社2年目(26歳)/経験5年・独身寮 ※全国社員
    年収720万円/入社2年目(31歳)/経験10年・持家 ※全国社員

  • 事業

    ■賃貸住宅、賃貸マンション管理・運営事業■アコモデーション事業■海外事業■保険代理店事業■社宅管理代行・社宅用賃貸...

大和リビング株式会社(大和ハウスグループ) 賃貸管理/完全週休2日(水・日・祝)/賞与昨年10カ月分

■業界No.1の大和ハウスグループ
■月1万5000円の独身寮
■社宅家賃最大65%補助
■子ども誕生時100万円支給(1人につき)
など、安定基盤だからこその手厚い待遇。

積み重ねてきた信頼があるから、
顧客に寄り添い、深い関係性を築けます。

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  • 仕事

    【半導体接続材料メーカー/海外との取引多数/土日祝日/残業月20時間程度/マイカー通勤可】 ■業務内容: ボンディングワ

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    仏子駅、金子駅、入間市駅

  • 給与

    <予定年収>650万円~830万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):360,000円~430,000円...

  • 事業

    ■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

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  • 仕事

    <転勤なし・残業少な目・夜間対応なし/新規設備導入プロジェクトを予定/重篤な疾患治療薬の開発に特化したグローバル製薬メー

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>埼玉入間工場住所:埼玉県入間市宮寺4016-2 武蔵工業団地内受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:...

  • 最寄駅

    仏子駅、金子駅、武蔵藤沢駅

  • 給与

    <予定年収>500万円~800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):5,000,000円~8,000,...

  • 事業

    ■事業内容:・医薬品の輸出入、製造及び販売

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  • 仕事

    【日本製鉄Gの安定基盤/世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化に成功した半導体接続材料メーカー!世界シェアトッ

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    仏子駅、金子駅、入間市駅

  • 給与

    <予定年収>500万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~360,000円...

  • 事業

    ■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

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  • 仕事

    【半導体接続材料メーカー/世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化/世界シェアトップクラス/土日祝日休み/マイカ

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    仏子駅、金子駅、入間市駅

  • 給与

    <予定年収>480万円~630万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~360,000円...

  • 事業

    ■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

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  • 仕事

    【半導体接続材料メーカー/世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化/世界シェアトップクラス】 ■業務内容:ボンデ

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    仏子駅、金子駅、入間市駅

  • 給与

    <予定年収>500万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~360,000円...

  • 事業

    ■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

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  • 仕事

    【半導体接続材料メーカー/世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化/世界シェアトップクラス/土日祝日休み/マイカ

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    仏子駅、金子駅、入間市駅

  • 給与

    <予定年収>650万円~830万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):360,000円~430,000円...

  • 事業

    ■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

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  • 仕事

    【理系卒歓迎◎顧客を技術面から支える存在へ/土日祝休・年休123日/日本製鉄Gの安定基盤/世界で初めて被覆型の銅ボンディ

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    仏子駅、金子駅、入間市駅

  • 給与

    <予定年収>500万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~360,000円...

  • 事業

    ■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

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  • 仕事

    【国内トップクラスの環境計測機器・航海機器メーカー/防災・国防に関わる社会貢献性の高い事業を展開/ワークライフバランス◎

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>入間事業所住所:埼玉県入間市鍵山3-11-16 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内...

  • 最寄駅

    入間市駅、仏子駅、稲荷山公園駅

  • 給与

    <予定年収>520万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):220,000円~350,000円...

  • 事業

    ■事業内容:防衛、環境、航海、航空、宇宙、情報伝送、燃焼機器の開発、製造および販売を行っています。

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  • 仕事

    【国内トップクラスの環境計測機器・航海機器メーカー/防災・国防に関わる社会貢献性の高い事業を展開/ワークライフバランス◎

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>入間事業所住所:埼玉県入間市鍵山3-11-16 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内...

  • 最寄駅

    入間市駅、仏子駅、稲荷山公園駅

  • 給与

    <予定年収>450万円~550万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~300,000円...

  • 事業

    ■事業内容:防衛、環境、航海、航空、宇宙、情報伝送、燃焼機器の開発、製造および販売を行っています。

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  • 仕事

    ~半導体接続材料グローバルメーカー/経理としてのスキルアップ可・幅広い経験が積める環境/福利厚生充実/マイカー通勤可/平

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    仏子駅、金子駅、入間市駅

  • 給与

    <予定年収>650万円~830万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):360,000円~430,000円...

  • 事業

    ■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

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