【業務内容】 （1）フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ （2）ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地...

麹町駅、半蔵門駅、永田町駅

＜予定年収＞800万円～1,200万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：8,000,000円～12,0...

■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...

【◆ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします！◆米IBM社と戦略的パートナーシップ◆2027年～千歳で量産開始◆若

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細1＞IIM（千歳工場）住所：北海道千歳市 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞本社住所：東京都千...

麹町駅、半蔵門駅、永田町駅

＜予定年収＞400万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：4,000,000円～8,000,...

■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト、及びパッケージテストラインを構築

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地...

麹町駅、半蔵門駅、永田町駅

＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：6,000,000円～8,000,...

■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...

【業務内容】 先端半導体のマスク設計エンジニアとして、チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階勤務地最寄駅：東京メトロ有楽町線／麹...

麹町駅、半蔵門駅、永田町駅

＜予定年収＞400万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：4,000,000円～8,000,...

■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...

【フルリモートで居住地に左右されずに勤務可能／定年時の再雇用制度あり（65歳～）／日本一教育・人材育成に投資するグローバ

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都千代田区丸の内1-8-3 丸の内トラストタワー本館17F勤務地最寄駅：各線／東京駅受...

東京駅、日本橋駅(東京都)、三越前駅

＜予定年収＞550万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～350,000円...

■事業内容：主に下記事業を展開し、IT、モノづくりをキーワードに多方面からアプローチしています。（1）R&Dに特化...

○IOWN等の技術が実現した際の次世代のデバイスに対する研究開発という分野であり、最先端で活躍できる非常にやりがいのある

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都千代田区永田町2-11-1 山王パークタワー勤務地最寄駅：銀座線、南北線／溜池山王駅...

溜池山王駅、赤坂駅(東京都)、国会議事堂前駅

＜予定年収＞530万円～835万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～260,000円...

■同社グループの主要事業内容：・通信事業…携帯電話サービス（５Gサービス、LTE(Xi)サービス、FOMAサービス...

【業務内容】 先端半導体のパッケージ開発エンジニアとして下記業務をお任せします。建設の進行状況によりますが、まずは東京の

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地...

麹町駅、半蔵門駅、永田町駅

＜予定年収＞400万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：4,000,000円～8,000,...

■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...