- 仕事
半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計(PDG)担当として下記業務を担当していただ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>東京オフィス住所:東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅:都営三田線...
- 最寄駅
芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅
- 給与
<予定年収>500万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):320,000円~640,00...
- 事業
■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前...
港区(東京都)、レイアウト回路設計、年収1000万円~ の転職・求人検索結果
港区(東京都)、レイアウト回路設計、年収1000万円~の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数4件中1~4件を表示
- 仕事
【上流工程比率73.9%「テクノプロ・デザイン社」で採用/グループ売上高1,332億円の安定企業/大手企業を中心に取引社
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>★就業先により異なります(記載は本社住所です)住所:東京都港区六本木6-10-1 六本木ヒルズ森タワ...
- 最寄駅
六本木駅、乃木坂駅、麻布十番駅
- 給与
<予定年収>549万円~1,000万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):305,000円~...
- 事業
■事業内容:正社員として雇用する20,000人を越える技術者・研究者を擁する独立系技術人材サービス企業であり、テク...
- 仕事
半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計担当として下記業務を担当していただきます。
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>東京オフィス住所:東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅:都営三田線...
- 最寄駅
芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅
- 給与
<予定年収>650万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):410,000円~640,00...
- 事業
■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前...
- 仕事
~世界35ヶ国の国と地域で事業展開・グローバルカンパニー~ ■業務内容: 次期型ハードのプロジェクトリーダーに携わって
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>東京支社住所:東京都港区新橋4丁目3-1 新虎安田ビル受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定...
- 最寄駅
新橋駅、内幸町駅、御成門駅
- 給与
<予定年収>600万円~1,250万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):280,000円~660,00...
- 事業
~世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー~■事業内容:自動車システム製品(空調関係、エンジン...