半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計（PDG）担当として下記業務を担当していただ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線...

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞500万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：320,000円～640,00...

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前...

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線...

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞470万円～730万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～42...

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前...

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計担当として下記業務を担当していただきます。

学歴不問

＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都営三田線...

芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅

＜予定年収＞650万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：410,000円～640,00...

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前...