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品川区(東京都)、半導体製造装置サービスエンジニア、年収200万円~ の転職・求人検索結果
品川区(東京都)、半導体製造装置サービスエンジニア、年収200万円~の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
- 正社員
- 転勤なし
- 仕事内容
- ■業務概要: ビン・缶・ペットボトル用機械(ブロー成形機、充填機、ラベラー、洗浄装置等、各種装置)の
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:東京都品川区北品川5-1-18 住友不動産大崎ツインビル東館9F受動喫煙対策:屋内全…
- 最寄り駅
- 大崎駅、北品川駅、五反田駅
- 給与
- <予定年収>500万円~750万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~<月給>300,000…
- 事業概要
- ■事業内容: ビン・缶・ペットボトル用充填機、ラベラー、洗浄装置、検査装置、搬送装置ならびにPET瓶ブロ…
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