- 仕事
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 半導体製造 CVD 成膜及びエッチング装置のハードウェア立上げ・技術サービ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都品川区北品川5-1-18 大崎ツインビル勤務地最寄駅:JR山手線/大崎駅受動喫煙対策...
- 最寄駅
大崎駅、北品川駅、五反田駅
- 給与
<予定年収>700万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):550,000円~770,00...
- 事業
~日本法人設立30年を迎える、英国発の研究開発・産業用のハイテクツールおよびシステムのリーディングカンパニー~■日...
品川区(東京都)、半導体製造装置サービスエンジニア の転職・求人検索結果
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