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品川区(東京都)、半導体製造装置サービスエンジニア、年収600万円~ の転職・求人検索結果

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  • 仕事

    ■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 半導体製造 CVD 成膜及びエッチング装置のハードウェア立上げ・技術サービ

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:東京都品川区北品川5-1-18 大崎ツインビル勤務地最寄駅:JR山手線/大崎駅受動喫煙対策...

  • 最寄駅

    大崎駅、北品川駅、五反田駅

  • 給与

    <予定年収>700万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):550,000円~770,00...

  • 事業

    ~日本法人設立30年を迎える、英国発の研究開発・産業用のハイテクツールおよびシステムのリーディングカンパニー~■日...

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