- 仕事
～育休・産休実績・独自の制度有／大型フォークリフトのツメ国内シェア90％以上／有給取得が叶う環境／賞与平均支給額4.1ヶ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：東京都大田区京浜島2-6-19 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所
- 最寄駅
昭和島駅、流通センター駅、整備場駅
- 給与
＜予定年収＞375万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～430,000円...
- 事業
■事業内容： フォークリフト用フォークの製造及び輸入/販売、高合金、ステンレス鋼、その他特殊鋼の鍛造/熱処理/機械...
大田区（東京都）、設備立ち上げ・設計（機械設計）、設立51年～ の転職・求人検索結果
大田区（東京都）、設備立ち上げ・設計（機械設計）、設立51年～の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1～6件を表示
- 仕事
～東証プライム上場・世界トップシェア製品を誇る機械メーカー／借り上げ社宅（自己負担2割）等福利厚生充実～ ■業務内容：
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：東京都大田区羽田旭町11-1 勤務地最寄駅：京浜急行電鉄空港線／穴守稲荷駅受動喫煙対策：屋...
- 最寄駅
穴守稲荷駅、整備場駅、天空橋駅
- 給与
＜予定年収＞710万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制特記事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：311,000円～...
- 事業
■事業内容：同社はカンパニー制度を設け、以下の５つの領域で事業を展開しています。（１）建築・産業カンパニー（２）エ...
- 仕事
～経常利益率25％の財務体質／働きがいのある会社ランキング製造業TOP／駆動部を有するメカ設計経験のある方～ ■業務概
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅：JR京浜東北線／大森駅受動喫煙対策：屋内...
- 最寄駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
- 給与
＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：260,000円～600,00...
- 事業
■企業概要：精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
株式会社ディスコ
【東京】生産設備のメカ設計・開発(自社工場向け)※平均年収1500万円／世界トップシェア／転勤無
正社員
転勤なし
上場企業
5名以上採用
- 仕事
～経常利益率25％の財務体質/働きがいのある会社ランキング製造業TOP/主体性を持って働きたい方へ～ ■業務内容： 精
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅：JR京浜東北線／大森駅受動喫煙対策：屋内...
- 最寄駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
- 給与
＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：260,000円～500,00...
- 事業
■企業概要：精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
- 仕事
■業務概要： 半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当頂きます。 ■業務内容： TSMC／Samsung／
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅：JR京浜東北線／大森駅受動喫煙対策：屋内...
- 最寄駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
- 給与
＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：260,000円～450,00...
- 事業
■企業概要：精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
- 仕事
■業務内容： 新規開発中のプラズマエッチング装置の機械設計（機構、構造）をご担当いただきます。 具体的には、 ・プロセ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅：JR京浜東北線／大森駅受動喫煙対策：屋内...
- 最寄駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
- 給与
＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：260,000円～...
- 事業
■企業概要：精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
