- 仕事
ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
- 最寄駅
武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅
- 給与
＜予定年収＞390万円～644万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円...
- 事業
【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボ...
武蔵村山市（東京都）、半導体製造装置エンジニア、年収550万円～ の転職・求人検索結果
武蔵村山市（東京都）、半導体製造装置エンジニア、年収550万円～の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
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