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武蔵村山市(東京都)、半導体製造装置エンジニア の転職・求人検索結果

武蔵村山市(東京都)、半導体製造装置エンジニアの転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

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  • 仕事

    ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフ

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙

  • 最寄駅

    武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅

  • 給与

    <予定年収>390万円~644万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~390,000円...

  • 事業

    【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボ...

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