- 仕事
半導体製造装置の開発において、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所
- 最寄駅
武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅
- 給与
＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～39...
- 事業
【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボ...
武蔵村山市（東京都）、シーケンス制御（PLC・シーケンス・ラダー）、締め切間近 の転職・求人検索結果
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