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武蔵村山市(東京都)、プロセスエンジニア(後工程)、年収200万円~ の転職・求人検索結果
武蔵村山市(東京都)、プロセスエンジニア(後工程)、年収200万円~の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
- 正社員
- 仕事内容
- 世界トップメーカーに導入される先端半導体の製造装置となるフリップチップボンダの新機種開発/カスタマイ
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄り駅
- 武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅
- 給与
- <予定年収>420万円~682万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~390,000円<月給…
- 事業概要
- 【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつ…
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