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武蔵村山市（東京都）、アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア、正社員 の転職・求人検索結果
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- 正社員
- 仕事内容
- 半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
- 最寄り駅
- 武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅
- 給与
- ＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390…
- 事業概要
- 【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつ…
- 正社員
- 仕事内容
- 半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ）用の画像処理ソフトウェア開発（プログラミングを含む）業務。
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
- 最寄り駅
- 武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅
- 給与
- ＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390…
- 事業概要
- 【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつ…
- 正社員
- 仕事内容
- ～ヤマハ発動機の子会社／半導体製造装置に特化／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グ
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
- 最寄り駅
- 武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅
- 給与
- ＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390…
- 事業概要
- 【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつ…
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