- 仕事
半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発(プログラミングを含む)業務。新機種開発・現行機カ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅
- 給与
<予定年収>420万円~682万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~39...
- 事業
【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボ...
武蔵村山市(東京都)、画像処理、社員の平均年齢40代 の転職・求人検索結果
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