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武蔵村山市(東京都)、技術職(組み込みソフトウェア) の転職・求人検索結果

武蔵村山市(東京都)、技術職(組み込みソフトウェア)の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

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  • 仕事

    【理系知識が活かせるお仕事をご紹介】設計や実験の補助業務からスタートし、ステップアップします

  • 対象

    【高卒以上】工業高校や高専、大学で理系を専攻された方※エンジニアに挑戦してみたい方歓迎

  • 勤務地

    【入社後も転勤なしの大手メーカーのみご紹介】神奈川県・愛知県で採用を強化!全国25都府県<勤務地一覧>■東北/宮城...

  • 最寄駅

    川崎駅、善行駅、新横浜駅、伊勢原駅、刈谷駅、三河豊田駅、神領駅、玉垣駅、東船岡駅、東白石駅、西...

  • 給与

    【現職の給与、希望年収を考慮】月給:20万5000円~55万円+各種手当★上記金額には月1万円の住宅手当が一律で含...

  • 事業

    ■技術系領域におけるアウトソーシング事業ソフトウェア、機械、電気・電子、組込み分野などの各種研究開発・設計・実験・...

さまざまな選択肢があるから、あなたに「向いてる」仕事がきっと見つかります!今は分かっていなくても大丈夫です◎
面接時に11,373件もの案件の中から、あなたのスキル・目標・興味に沿ったお仕事をご紹介します。
配属先は大手メーカーのみ/入社後の転勤なし

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  • 仕事

    【ヤマハ発動機のグループ/半導体製造装置に特化/残業20時間・年間休日123日/5GやIoTに対応/最先端技術に携わる/

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:本文参照

  • 最寄駅

    西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅

  • 給与

    <予定年収>420万円~682万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~390,000円...

  • 事業

    【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボ...

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  • 仕事

    【第二新卒歓迎/ヤマハ発動機のグループ/半導体製造装置に特化/残業20時間・年間休日123日/5GやIoTに対応/最先端

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:本文参照

  • 最寄駅

    武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅

  • 給与

    <予定年収>420万円~682万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~39...

  • 事業

    【半導体業界】秒進分歩の半導体は今やあらゆる製品分野で、より微細な構造、極限の生産性、計画した生産量と品質を確実に...

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  • 仕事

    半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発(プログラミングを含む)業務。新機種開発・現行機カ

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙

  • 最寄駅

    武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅

  • 給与

    <予定年収>420万円~682万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~39...

  • 事業

    【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボ...

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  • 仕事

    半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。OJTもつけて育成

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙

  • 最寄駅

    武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅

  • 給与

    <予定年収>420万円~682万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~39...

  • 事業

    【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボ...

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