【IE・VEによる工程改善経験者歓迎！改善実行だけでなく、設備投資・生産計画まで担える生産技術／年休126日・土日祝休／

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細1＞本社住所：長野県長野市小島田町80 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞千曲工場住所：長野県...

川中島駅、屋代高校前駅、附属中学前駅、今井駅、篠ノ井駅、安茂里駅、屋代駅

＜予定年収＞450万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：280,000円～45...

■事業内容：プラスチックラミネートパッケージ（PLP）、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレ...

【50年以上の歴史があり安定基盤／社員の長期的な活躍と安定した生活を重視するカルチャー／着実にステップアップが可能◎】

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞柳原工場住所：長野県長野市柳原2635-4 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

柳原駅(長野県)、附属中学前駅、朝陽駅

＜予定年収＞450万円～550万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～366,666円...

【事業内容】アスクホールディングス株式会社は、創業以来培った工業資材分野を中心に、多角的な事業を展開する持株会社で...

～土日祝休みで年間休日122日/20～30代活躍中！入社後、半年～1年の研修で基礎を学ぶ /業界安定性・福利厚生◎～

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細1＞長岡テクニカルセンタ住所：新潟県長岡市関原南4-4049 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり＜勤...

来迎寺駅、篠ノ井駅、木ノ下駅、今井駅、伊那松島駅、屋代高校前駅、北殿駅

＜予定年収＞520万円～710万円＜賃金形態＞月給制特記事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,100円～34...

～ 日本のモノづくりを支える「工作機械のリーディングカンパニー」 ～■事業内容：CNC工作機械・FMS生産システム...

～最先端のインフラ（5G）やマシン（スーパーコンピューター「京」「富岳」）の基盤を手掛ける、世界レベルの技術を持つ優良企

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：長野県長野市大字北尾張部36 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

附属中学前駅、朝陽駅、柳原駅(長野県)

＜予定年収＞480万円～860万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：257,000円～454,000円...

～プリント基板の総合メーカー／【旧名】富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社／世界レベルの高い技術力で社会イ...

～最先端のインフラ（5G）やマシン（スーパーコンピューター「京」「富岳」）の基盤を手掛ける、世界トップクラスのレベル技術

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：長野県長野市大字北尾張部36 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リ...

附属中学前駅、朝陽駅、柳原駅(長野県)

＜予定年収＞530万円～820万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：260,000円～400,000円...

～プリント基板の総合メーカー／【旧名】富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社／世界レベルの高い技術力で社会イ...

～最先端のインフラ（5G）やマシン（スーパーコンピューター「京」「富岳」）の基盤を手掛ける、世界トップレベルの技術を持つ

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：長野県長野市大字北尾張部36 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

附属中学前駅、朝陽駅、柳原駅(長野県)

＜予定年収＞540万円～830万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：287,000円～439,000円...

～プリント基板の総合メーカー／【旧名】富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社／世界レベルの高い技術力で社会イ...

【IE手法を用いた生産技術業務経験ある方歓迎！／高速代支給あり・年間休日126日／移住したい県ランキング上位長野県を代表

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細1＞新光開発センター住所：長野県長野市北尾張部36 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞千曲工場...

附属中学前駅、屋代高校前駅、朝陽駅、篠ノ井駅、柳原駅(長野県)、屋代駅

＜予定年収＞450万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：263,000円～45...

■事業内容：プラスチックラミネートパッケージ（PLP）、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレ...