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長岡京市(京都府)、プロセスエンジニア(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)、年収600万円~ の転職・求人検索結果
長岡京市(京都府)、プロセスエンジニア(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)、年収600万円~の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■業務内容: 主には下記いずれかの業務をご担当頂きます。 ・スマートフォン市場向けスイッチICまたはLNA
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細1>■本社住所:京都府長岡京市東神足1-10-1<京都本社> 勤務地最寄駅:JR京都線/長岡京駅受…
- 最寄り駅
- 長岡京駅、篠原駅(滋賀県)、鴨居駅、長岡天神駅、野洲駅、中山駅(神奈川県)、西山天王山駅、川和町駅
- 給与
- <予定年収>480万円~950万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定度労働日数が異なり…
- 事業概要
- ■理念:『新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から』の基本理念を大切に、材…
- 正社員
- 仕事内容
- ■職務内容:半導体の開発・量産における、プロセス開発や工法改善などを担っていただきます。 ■職務詳細
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>長岡京地区住所:京都府長岡京市神足焼町1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄り駅
- 長岡京駅、長岡天神駅、西山天王山駅
- 給与
- <予定年収>350万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~<月給>240,000…
- 事業概要
- ■半導体開発、製造ライン改善【代表製品】・前工程プロセス開発、量産化、評価解析など・後工程パッケージ…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■業務詳細 樹脂多層基板用途プロセスの企画、調査、開発、実用化をご担当いただきます。 ★連携地域…国内
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細1>本社住所:京都府長岡京市東神足1-10-1 勤務地最寄駅:JR京都線/長岡京駅受動喫煙対策:屋…
- 最寄り駅
- 長岡京駅、篠原駅(滋賀県)、長岡天神駅、野洲駅、西山天王山駅
- 給与
- <予定年収>500万円~950万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定労働日数が異なりま…
- 事業概要
- ■理念:『新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から』の基本理念を大切に、材…
- 正社員
- 仕事内容
- ■職務内容: 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術を担ってい
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>長岡京地区住所:京都府長岡京市神足焼町1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄り駅
- 長岡京駅、長岡天神駅、西山天王山駅
- 給与
- <予定年収>350万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):253,000円~<月給>253,000…
- 事業概要
- ■半導体開発、製造ライン改善【代表製品】・前工程プロセス開発、量産化、評価解析など・後工程パッケージ…
- 正社員
- 仕事内容
- ■職務内容:半導体の開発・量産における、プロセス開発や工法改善などを担っていただきます。 ■職務詳細
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>長岡京地区住所:京都府長岡京市神足焼町1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄り駅
- 長岡京駅、長岡天神駅、西山天王山駅
- 給与
- <予定年収>400万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~<月給>240,000…
- 事業概要
- ■半導体開発、製造ライン改善【代表製品】・前工程プロセス開発、量産化、評価解析など・後工程パッケージ…
- 正社員
- 仕事内容
- ■職務内容: 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術のリーダー
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>長岡京地区住所:京都府長岡京市神足焼町1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄り駅
- 長岡京駅、長岡天神駅、西山天王山駅
- 給与
- <予定年収>550万円~1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~<月給>300,0…
- 事業概要
- ■半導体開発、製造ライン改善【代表製品】・前工程プロセス開発、量産化、評価解析など・後工程パッケージ…
- 正社員
- 仕事内容
- ・半導体パッケージ開発の推進業務 ・半導体パッケージ及びプロセスの設計 ・半導体パッケージの解析 ・生
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:京都府長岡京市神足焼町1 勤務地最寄駅:東海道本線/長岡京駅受動喫煙対策:屋内…
- 最寄り駅
- 長岡京駅、長岡天神駅、西山天王山駅
- 給与
- <予定年収>450万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):215,500円~<月給>215,5…
- 事業概要
- ■事業内容:同社は、「半導体」「ファンドリー&OSAT事業」の2つの事業領域で、社会に貢献していきます。…
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