長岡京市(京都府)、技術職(化学・素材・化粧品・トイレタリー) の転職・求人検索結果

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  • 正社員
仕事内容
■職務内容:半導体の開発・量産における、プロセス開発や工法改善などを担っていただきます。 ■職務詳細
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>長岡京地区住所:京都府長岡京市神足焼町1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
長岡京駅、長岡天神駅、西山天王山駅
給与
<予定年収>350万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~<月給>240,000…
事業概要
■半導体開発、製造ライン改善【代表製品】・前工程プロセス開発、量産化、評価解析など・後工程パッケージ…
  • 正社員
  • 転勤なし
仕事内容
【24年8月入社向け/サントリーGの中核企業で長期的なキャリアが築ける/UIターンも歓迎!/住宅補助有・
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>京都ビール工場住所:京都府長岡京市調子3-1-1 受動喫煙対策:敷地内全面禁煙
最寄り駅
西山天王山駅、長岡京駅、長岡天神駅
給与
<予定年収>360万円~525万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):204,540円~295,180円<月給…
事業概要
■事業内容国内・海外のビール事業・スピリッツ事業・ワイン事業、及び、ビール類・スピリッツ類・ワインな…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
■業務詳細 樹脂多層基板用途プロセスの企画、調査、開発、実用化をご担当いただきます。 ★連携地域…国内
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:京都府長岡京市東神足1-10-1 勤務地最寄駅:JR京都線/長岡京駅受動喫煙対策:屋…
最寄り駅
長岡京駅、篠原駅(滋賀県)、長岡天神駅、野洲駅、西山天王山駅
給与
<予定年収>500万円~950万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定労働日数が異なりま…
事業概要
■理念:『新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から』の基本理念を大切に、材…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
■職務詳細 樹脂多層基板用途材料・工法の企画、調査、開発、実用化をご担当いただきます。 ★連携地域…国
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:京都府長岡京市東神足1-10-1 勤務地最寄駅:JR京都線/長岡京駅受動喫煙対策:屋…
最寄り駅
長岡京駅、篠原駅(滋賀県)、長岡天神駅、野洲駅、西山天王山駅
給与
<予定年収>500万円~950万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定度労働日数が異なり…
事業概要
■理念:『新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から』の基本理念を大切に、材…
  • 正社員
仕事内容
■職務内容: 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術のリーダー
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>長岡京地区住所:京都府長岡京市神足焼町1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
長岡京駅、長岡天神駅、西山天王山駅
給与
<予定年収>550万円~1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~<月給>300,0…
事業概要
■半導体開発、製造ライン改善【代表製品】・前工程プロセス開発、量産化、評価解析など・後工程パッケージ…
  • 正社員
仕事内容
■職務内容:半導体の開発・量産における、プロセス開発や工法改善などを担っていただきます。 ■職務詳細
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>長岡京地区住所:京都府長岡京市神足焼町1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
長岡京駅、長岡天神駅、西山天王山駅
給与
<予定年収>400万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~<月給>240,000…
事業概要
■半導体開発、製造ライン改善【代表製品】・前工程プロセス開発、量産化、評価解析など・後工程パッケージ…
  • 正社員
仕事内容
■職務内容: 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術を担ってい
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>長岡京地区住所:京都府長岡京市神足焼町1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
長岡京駅、長岡天神駅、西山天王山駅
給与
<予定年収>350万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):253,000円~<月給>253,000…
事業概要
■半導体開発、製造ライン改善【代表製品】・前工程プロセス開発、量産化、評価解析など・後工程パッケージ…
  • 正社員
仕事内容
■職務内容: 半導体デバイスの組立工程プロセスの開発、改善に関する業務を担っていただきます。 ■業務詳
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>長岡京地区住所:京都府長岡京市神足焼町1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
長岡京駅、長岡天神駅、西山天王山駅
給与
<予定年収>450万円~850万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):253,000円~<月給>253,000…
事業概要
■半導体開発、製造ライン改善【代表製品】・前工程プロセス開発、量産化、評価解析など・後工程パッケージ…
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