- 仕事
～東証プライム上場の大手総合商社、兼松株式会社100%出資～ 半導体・電子部品・IT/IoTソリューションをリードするエ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞大阪オフィス（2024年7月29日に移転）住所：大阪府大阪市中央区淡路町4丁目2-13 アーバンネ...
- 最寄駅
本町駅、江坂駅、肥後橋駅、豊津駅(大阪府)、淀屋橋駅、関大前駅
- 給与
＜予定年収＞500万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：321,000円～468,000円...
- 事業
■事業内容：半導体・電子部品・各種モジュール製品の輸出入・保管・売買・加工、EMS、IoT、AI、5G関連製品の企...
大阪市（大阪府）、その他アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア、設立2～10年 の転職・求人検索結果
大阪市（大阪府）、その他アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア、設立2～10年の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
- 仕事
～代表は元エンジニアのため、会社都合で振り回される辛さを実感した経験から、社員と定期的にコニュニケーションを図り、希望は
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞大阪支社住所：大阪府大阪市北区曾根崎新地2-3 若杉大阪駅前ビル16F勤務地最寄駅：JR東西線／北新...
- 最寄駅
西梅田駅、北新地駅、大阪梅田駅(阪神線)
- 給与
＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：215,000円～35...
- 事業
■事業内容：（1）システムソリューション・Web系システム・組込、制御系システム・C／S型オープン系システム・We...
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