- 仕事
～東証プライム上場の大手総合商社、兼松株式会社100%出資～ 半導体・電子部品・IT/IoTソリューションをリードするエ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞大阪オフィス（2024年7月29日に移転）住所：大阪府大阪市中央区淡路町4丁目2-13 アーバンネ...
- 最寄駅
本町駅、江坂駅、肥後橋駅、豊津駅(大阪府)、淀屋橋駅、関大前駅
- 給与
＜予定年収＞500万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：321,000円～468,000円...
- 事業
■事業内容：半導体・電子部品・各種モジュール製品の輸出入・保管・売買・加工、EMS、IoT、AI、5G関連製品の企...
吹田市（大阪府）、アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア、設立2～10年 の転職・求人検索結果
吹田市（大阪府）、アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア、設立2～10年の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
- 仕事
当社はレーザーフュージョン商用炉の実現に向けた開発を行う、大阪大学発のディープテックスタートアップ企業です。当ポジション
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞本社住所：大阪府吹田市山田丘2-8 大阪大学テクノアライアンスC棟C806受動喫煙対策：屋内全面禁...
- 最寄駅
阪大病院前駅、上桂駅、北千里駅、桂駅、豊川駅(大阪府)、洛西口駅
- 給与
＜予定年収＞600万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：418,300円～697,22...
- 事業
■事業内容： レーザー核融合によるエネルギー革命と産業の創出を使命とする民間企業です。レーザー核融合エネルギーは、...
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