- 仕事
～プロジェクトマネジメントやDXの経験を活かし、長期的に企業全体を変革する仕事／パワー半導体の貼合・剥離装置では圧倒的世
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞第1工場住所：岡山県井原市木之子町6186 勤務地最寄駅：井原鉄道井原線／早雲の里荏原駅受動喫煙対...
- 最寄駅
早雲の里荏原駅、備前一宮駅、井原駅(岡山県)、いずえ駅
- 給与
＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：245,000円～364,000円...
- 事業
■事業内容：半導体製造装置、各種搬送ロボット、液晶製造装置、精密金型・樹脂成型品等の開発・製造・販売
岡山市（岡山県）、IT戦略・システム企画担当、新着 の転職・求人検索結果
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