- 仕事
■業務概要： 半導体パッケージのテスト環境構築、立上げを担当していただきます。 ■業務内容詳細： ◇新製品のテストプ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定め...
- 最寄駅
陸奥鶴田駅、鶴泊駅
- 給与
＜予定年収＞550万円～720万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：343,000円～45...
- 事業
■事業内容： 半導体（小型IC等）の製造■事業の特徴：（1）パッケージアセンブリ…半導体ウェハを支給してもらえば、...
北津軽郡（板柳町、鶴田町、中泊町）（青森県）、半導体・IC（デジタル）回路設計、設立11～50年 の転職・求人検索結果
北津軽郡（板柳町、鶴田町、中泊町）（青森県）、半導体・IC（デジタル）回路設計、設立11～50年の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数4件中1～4件を表示
ハイコンポーネンツ青森株式会社
☆未経験歓迎/半導体の製品技術【青森/北津軽】転勤無し＆福利厚生充実／東証二部上場企業のグループ会社
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正社員
転勤なし
職種未経験歓迎
業種未経験歓迎
- 仕事
■仕事内容： 製品技術エンジニアの業務サポートを行います。 〇具体的な業務内容： ・半導体パッケージの製品開発、製品設
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定め...
- 最寄駅
陸奥鶴田駅、鶴泊駅
- 給与
＜予定年収＞300万円～400万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：187,500円～25...
- 事業
■事業内容： 半導体（小型IC等）の製造■事業の特徴：（1）パッケージアセンブリ…半導体ウェハを支給してもらえば、...
- 仕事
■仕事内容： お客様が求める製品実現に向けた総合的な技術開発と安定生産及び品質改善に向けた技術支援を行います。 〇具体
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定め...
- 最寄駅
陸奥鶴田駅、鶴泊駅
- 給与
＜予定年収＞550万円～720万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：343,700円～45...
- 事業
■事業内容： 半導体（小型IC等）の製造■事業の特徴：（1）パッケージアセンブリ…半導体ウェハを支給してもらえば、...
ハイコンポーネンツ青森株式会社
☆未経験歓迎/青森鶴田町＜テスティングエンジニアサポート＞年休123日×残業10H程◆
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正社員
転勤なし
職種未経験歓迎
業種未経験歓迎
- 仕事
■業務概要： テスティングエンジニアが担当する業務のサポートをお任せします。ゆくゆくはキャリアアップも可能です。 ■業
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定め...
- 最寄駅
陸奥鶴田駅、鶴泊駅
- 給与
＜予定年収＞300万円～400万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：187,500円～25...
- 事業
■事業内容： 半導体（小型IC等）の製造■事業の特徴：（1）パッケージアセンブリ…半導体ウェハを支給してもらえば、...
