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ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア)、工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形)、年収550万円~ の転職・求人検索結果

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア)、工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形)、年収550万円~の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

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  • 仕事

    ■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 ・レンズユニットテストプロセス方案設計及び実施 ・レンズユニットテスト新技

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細1>船橋ラボ住所:千葉県船橋市鈴身町488-19 勤務地最寄駅:北総線/小室駅受動喫煙対策:屋内喫煙可...

  • 最寄駅

    小室駅、白井駅、八千代緑が丘駅

  • 給与

    <予定年収>900万円~1,500万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):9,000,000円~15,0...

  • 事業

    ■事業内容:同社は、中国のファーウェイ・テクノロジーズ(Huawei Technologies Co, Ltd)が...

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