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ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア)、半導体製造装置エンジニア、第二新卒歓迎 の転職・求人検索結果
ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア)、半導体製造装置エンジニア、第二新卒歓迎の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
- 正社員
- 仕事内容
- 【業界・職種未経験歓迎/リモート勤務OK/年間休日126日/技術×提案力が身につく・スキルアップしたい方
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細1>本社住所:神奈川県横浜市港北区新横浜1-6-3 マクニカ第1ビル勤務地最寄駅:JR横浜線/新横…
- 最寄り駅
- 新横浜駅、大江橋駅、国際センター駅、岸根公園駅、渡辺橋駅、名古屋駅、小机駅、肥後橋駅、近鉄名古屋駅
- 給与
- <予定年収>500万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,320円~393,900円固定残…
- 事業概要
- ■企業概要:最先端の半導体や電子デバイス、ネットワーク、サイバーセキュリティ商品等を、グローバルの電…
- 正社員
- 仕事内容
- ~2023年3月期実績(連結)10,293億円(前年同期比+35.1%)/在宅勤務導入/業界トップ級の技術商社~ ■業
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市港北区新横浜1-6-3 マクニカ第1ビル勤務地最寄駅:JR横浜線/新横…
- 最寄り駅
- 新横浜駅、岸根公園駅、小机駅
- 給与
- <予定年収>500万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,320円~450,000円固定…
- 事業概要
- ■企業概要:最先端の半導体や電子デバイス、ネットワーク、サイバーセキュリティ商品等を、グローバルの電…
- 正社員
- 仕事内容
- 【業界・職種未経験歓迎/製品開発の企画から量産・量産後までの全工程に関われる仕事/技術×提案力が身に
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>大阪オフィス住所:大阪府大阪市北区中之島2-3-33 大阪三井物産ビル17階勤務地最寄駅:地下…
- 最寄り駅
- 大江橋駅、渡辺橋駅、肥後橋駅
- 給与
- <予定年収>500万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,320円~393,900円固定残…
- 事業概要
- ■企業概要:最先端の半導体や電子デバイス、ネットワーク、サイバーセキュリティ商品等を、グローバルの電…
- 正社員
- 仕事内容
- 【業界・職種未経験歓迎/製品開発の企画から量産・量産後までの全工程に関われる仕事/技術×提案力が身に
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>名古屋オフィス住所:愛知県名古屋市西区名駅2-27-8 名古屋プライムセントラルタワー 10階…
- 最寄り駅
- 国際センター駅、名古屋駅、近鉄名古屋駅
- 給与
- <予定年収>500万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,320円~393,900円固定残…
- 事業概要
- ■企業概要:最先端の半導体や電子デバイス、ネットワーク、サイバーセキュリティ商品等を、グローバルの電…
- 正社員
- 仕事内容
- ■業務概要: プリセールス(半導体デバイスやソリューション提案等)から開発サポートまで多岐に渡る業務
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:東京都港区港南2-10-9 勤務地最寄駅:JR線/品川駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄り駅
- 北品川駅、天王洲アイル駅、品川駅
- 給与
- <予定年収>468万円~653万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):277,000円~433…
- 事業概要
- ■事業内容:・開発受託サービス(ソフトウェア開発、LSI設計、LSIテスト開発、FPGA開発、アナログ・デジタ…
- 正社員
- 仕事内容
- 【業界・職種未経験歓迎/製品開発の企画から量産・量産後までの全工程に関われる仕事/技術×提案力が身に
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市港北区新横浜1-6-3 マクニカ第1ビル勤務地最寄駅:JR横浜線/新横…
- 最寄り駅
- 新横浜駅、岸根公園駅、小机駅
- 給与
- <予定年収>500万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,320円~393,900円固定残…
- 事業概要
- ■企業概要:最先端の半導体や電子デバイス、ネットワーク、サイバーセキュリティ商品等を、グローバルの電…
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